2022年PCB行业市场规模及产业链分析 中国成为全球PCB产业中心

1. PCB 市场规模持续扩张，中国成为全球产业中心

印刷电路板（Printed Circuit Board，简称 PCB）作为电子产品的重要组成部分，是电子元器件连接的重要桥梁。PCB 是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板，其主要功能是提供机械支撑，便于插装、检查和测试，使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用，可分为刚性板、柔性板、金属基板、HDI、封装基板。PCB 产品向高精度、高密度和高可靠性方向不断发展，未来高阶HDI、FPC、刚挠结合板及 IC 载板等将成为行业未来重点发展方向。随着5G 通讯、汽车电子、服务器升级等下游增长拉动，预计 2025 年全球 PCB 产值约为753 美元，2020-2025年复合增速为 2.92%；中国约为 420 亿美元，2020-2025 年复合增速为3.65%。

PCB 制造作为产业链中游，因行业集中度较低，议价能力偏弱。PCB行业本身就具有较高的资金、技术、客户认证等进入壁垒，头部企业可利用自身优势根据市场需求升级技术和产品、扩充产能、收购兼并等，有利于提升行业集中度及推动行业蓬勃发展。PCB 产业链上游为相关原材料，主要包括铜箔、铜箔基板、玻纤布、树脂等，材料占PCB成本约 60%。PCB 产业链下游主要包括通信设备、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制、航空航天等。其中通讯电子、计算机、汽车电子占比排名前三，合计占比超7成。不同行业对 PCB 的种类需求有较大差异。

受生产成本过高以及经济下行等影响，全球 PCB 市场已经历2 次产业转移。第一次由欧美向日、韩、中国台湾转移，第二次由日、美、欧、韩、中国台湾等向中国大陆转移，2020 年中国大陆 PCB 产值全球占比超 50%。全球头部PCB 企业主要集中在中国台湾、日韩美国、欧洲等地，国内以中低端产品生产为主。头部企业持续技术追赶，综合竞争实力不断提升，东山精密、深南电路位居全球前十。中国大陆PCB企业分布呈现区域产业集群效应，主要集中在东部长三角、珠三角、环渤海京津冀等地区。

2. 上游原材料价格波动下跌，PCB厂商有望盈利修复

随着后期疫情好转产能恢复及释放，预期铜价上涨空间有限。铜箔是阴质性电解材料，起导电、散热功能，在 PCB 总成本中直接和间接占比约22%。铜箔价格取决于铜价变化，因铜属于期货市场大宗产品，受国际铜价影响较大。铜价自2021 年2 月以来长期在 9,000-10,000 美元/吨高位盘整，主要因为全球宽松的货币及财政政策导致资金贵金属避险情绪高涨；新能源转型锂电需求旺盛分流产能，导致原本偏紧的铜箔产能更匮乏。

环氧树脂价格回落，有望进一步下探。环氧树脂是PCB 使用最广泛的底材，主要作为粘结剂、层压材料等，主要材料是双酚 A 和环氧氯丙烷，其原材料主要为原油，属于期货大宗商品。我国环氧树脂长期依赖于进口，受国际原油价格波动影响大。2021年上涨主要因为原油价格上涨、美国寒潮及国内“双控双限”政策导致供给不足、叠加风电及涂料行业旺季抢夺产能。环氧树脂价格已于21/9/23波峰价格37,400元/吨降至2022/3/31的 25,700 元/吨，同比下降约 24%，随着供给增加，价格有望进一步下探。

电子玻纤纱 2022 年来价格降幅明显。电子玻纤布，主要用于覆铜板的制造，作为增强材料起增加强度和绝缘的作用。其中，电子玻纤纱占其成本约90%。2020-2021年价格上升主要因为我国电子纱/布行业起步晚，高端电子纱依赖进口，受疫情影响供给短缺，风电、新能源行业需求旺盛，加剧供需矛盾。随着电子纱头部企业中国巨石、泰山玻纤2022 年新增产能释放，有望进一步带动电子布价格逐渐回调。

2020 年起原材料涨价之势已逐渐缓和，PCB 产业盈利能力预期增强。电子铜箔价格虽仍在高位，但环氧树脂和电子玻纤布价格 2022 年均有较大跌幅，预计仍将持续下跌。据 CCLA 统计，2017-2020 年覆铜板产能利用率约 7 成，未来叠加新增产能，有较大放量空间，覆铜板价格预计未来呈下降趋势。加上新订单可合理转嫁上涨成本，有望使PCB企业盈利修复。

3. 汽车、服务器并驾齐驱，领跑 PCB 增量赛道

3.1. 电车智能化趋势加速，推动 PCB 单车价值量上升

新能源汽车电子化程度高于传统动力汽车，渗透率快速提升。根据中国汽车工业协会统计数据，2021 年中国新能源汽车累计销售 352.1 万辆，同比增长157.5%，渗透率达13.4%。据预测，2022 年中国新能源汽车增长率约为 60%-70%，销量有望突破500万辆，渗透率超 20%。新能源车均用量 5-8m² 用量约为传统汽车的5-8 倍，增量主要源于VCU、MCU 及 BMS，PCB 单车价值量超 2,000 元。

智能驾驶领域 ADAS 搭载率提高，推升摄像头、雷达用量，持续带动PCB需求。2020年全球 L2 级别渗透率约为 12%，2021 年预计为 20%-50%。根据Roland Berger 预测，2025年，全球 ADAS 系统渗透率将达到 86%。其中，40%车辆具有L1 级功能，L2及更高的功能车辆占比将达到 45%。目前，主流 L2 及 L2+车型传感器（摄像头、超声波雷达、毫米波雷达等）数量普遍在 20 个以上，带动传感器用 PCB 产量增加。以特斯拉Model3为例，ADAS 传感器用 PCB 单车价值量约为 500-1300 元。从传感器配置上来看，未来随着自动驾驶级别越高，所需传感器数量越多，将进一步带动PCB 需求放量。

智能座舱人机交互关键，多屏、大屏化趋势明显，显示背光模组所需PCB上升。智能座舱主要由中控屏、仪表显示、车载娱乐、抬头显示系统等组成。根据IHS测算，2020年全球中控显示器市场中，9 英寸+显示器占比为 31%，预计2026 年将提升至43%。同时，随着后座屏幕等兴起，单车屏幕数量预计将从 2020 年的1.5 块/辆上升至2023年的1.9 块/辆，屏幕中的背光模组需要使用大量 PCB，推动汽车PCB 市场进一步上行。据ICVTank 预测，我国智能座舱市场规模将在 2025 年达到1030 亿元。

3.2 服务器升级驱动 PCB 高端化，有望迎量价齐升

PCB 是服务器运行的关键基材，服务器内部 PCB 应用广泛。服务器是重要的网络节点，需要存储、处理网络上超过 80%的数据和信息。IDC 预测，全球数据圈将从2018年的 33ZB 增至 2025 年的 175ZB，需存储和处理的数据集合爆发式增长，服务器的重要性愈加凸显，被誉为是网络的灵魂。PCB 是承载服务器运行的关键材料，服务器涉及PCB的主要部件包括 CPU、内存、硬盘、硬盘背板等，服务器性能与PCB技术联系紧密。

服务器迭代升级推动高端 PCB 应用，拉升单位价值量。1）高端服务器应用多层PCB，根据 CPCA 数据，每平米 PCB 价值量涨幅达 219%。一般服务器PCB 以6-16 层板和封装基板为主，高端服务器 PCB 主板超 16 层、背板超 20 层。18 层以上PCB板均价约为8-16层板的 3 倍。2）高端服务器需求高阶 HDI。普通服务器所含HDI 约为10%，高端服务器所含 HDI 比例上升，同时为提升主板稳定性使用高阶 HDI 替代通孔板。根据Prismark数据，3 阶 HDI 板相对通孔板单价高 172%。

数据中心扩容升级刺激服务器放量，进一步催生高频高速PCB 需求。受数字经济、云计算与疫情等影响，数据中心需求激增。2021 年服务器出货量为全球1354万台、中国391 万台，涨幅均超 10%；2021-2025 年市场规模 CAGR 全球为9.1%、中国12.7%，中国涨势领跑全球。2020 年服务器 PCB 市场规模为 58 亿美元，同比增长18.4%，行业市场空间潜力巨大，成长性充足。（报告来源：未来智库）

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