2022年华峰测控主营业务及竞争优势分析 华峰测控是国内半导体模拟测试机龙头

1. 华峰测控：国内半导体模拟测试机龙头，订单、业绩高速增长

1.1. 国内模拟测试机市占率约 60%，客户壁垒深厚保障高速发展

国内模拟测试机龙头，专注半导体自动化测试设备（ATE）20 余年。华峰测 控成立于 1993 年，前身为航空航天工业部第一研究院下属企业北京光华无线电 厂出资设立全民所有制企业华峰技术，1999 年改制变更为有限责任公司“北京华 峰测控技术有限公司”，2017 年 12 月整体变更为股份有限公司，2020 年 2 月科 创板上市。公司聚焦于模拟及混合信号类集成电路自动化测试系统，在行业内深 耕二十余年，产品多次突破国外巨头的技术垄断，据我们测算，核心产品 STS8200 在国内模拟测试系统的市占率约 60%。公司核心技术和主要产品发展主要分为四 个阶段：

1、1993-2004：技术初创，客户覆盖科研院所及高校。

公司成立于 1993 年，是国内最早研发、生产和销售半导体测试系统的企业之 一，历时数年推出 STS 2000 系列产品，覆盖模拟、数字、继电器、分立器件等 的测试需求，主要客户为科研院所及高校。

2、2005-2010：技术积累，推出核心产品 STS8200。

2005 年 3 月，公司推出第一台半导体 IC 量产设备，并获首台设备订单。公 司研发的 STS 8107 测试系统，针对于模拟及电源管理类集成电路，应用于 IC 设 计、晶圆制造及封装测试环节。2008 年，公司推出主力机型 STS 8200 共地源测 试系统，成立 AccoTEST 事业部。2009 年突破全浮动技术，推出企业最早量产 的 32 工位全浮动的 MOSFET 晶圆测试系统 STS 8202。

3、2011-2020：快速发展，研发数字功能更强的 STS8300。

凭借技术优势和稳定性能，STS 8200 系列测试装机量自 2011 年以来快速增 长，产品销往全球。2014 年，推出“CROSS”技术平台，通过更换不同的测试 模块实现了模拟、混合、分立器件等多类别在同一个测试技术平台上的测试。2018 年，公司开发特色为“ALL in ONE”的 STS 8300 平台，性能全面升级，测试覆 盖范围更加广泛。2020 年，公司推出 STS 8200 PIM，针对用于大功率 IGBT/SiC 功率模块。目前，公司已在模拟、数模混合、功率器件测试方面，与美、日测试设 备公司在更高端的产品领域实现竞争。

4、2021-至今：研发+扩产，模拟测试龙头走向高端 SoC+海外市场。

受益于全球缺芯带来的制造端资本支出持续上行，国内封测、设计厂商不断 加码测试机投资，公司订单需求快速增长。2021 年 9 月 8 日，公司举行了“天津 集成电路测试设备产业化基地”的入驻仪式，标志着天津生产基地正式投入运营， 实现产能约 3 倍扩张，进一步保障公司接单及设备供应能力。2021 年公司实现收 入 8.8 亿元，同比增长 121%，收入体量再上新台阶。

公司不断加码新品研发，其中数字能力较强，可用于部分 SoC 测试场景的 STS8300 机台，2021 年出货超 100 台，除 STS8300 以外，公司持续迭代研发可 用于 200M、400M 及更高主频的 SoC 测试机，逐渐打开更广阔的高端市场。

公司是国内少数的销售区域走出大陆，覆盖中国台湾、美国、欧洲、日本、韩 国和东南亚等国家和地区的设备公司。2021 年，公司成立了东南亚全资公司，进 一步加大对东南亚和国际市场的产品推广能力。未来公司有望通过内生外延，在 稳固自身模拟测试机的深厚优势的同时，不断突破高端，走向国际。

公司装机量快速上升，截至2022年 3月，估算全球累计装机量突破5000台。 自 2005 年 3 月获得第一台设备订单，到装机量突破 1000 台，公司耗时十年，而 后产品装机量每 1000 台的突破，公司分别耗时 3 年、2 年和 1 年，显示出公司产 品性能优异，得到市场高度认可，并形成自身稳定的客户群。同时公司依托快速 上升的装机量，得到众多客户反馈，提升产品性能，进一步巩固客户群体，实现正 向循环。据公司 2021 年业绩说明会，截至 2021 年底，公司全球累计装机量突破 4500 台，2022Q1 公司产品出货量仍旧保持同比增长，截至 2022 年 3 月，我们 预计公司全球装机量约 5000 台。同时，公司产品结构优化，STS8300 收入占比 不断提升，2021 年 STS8200 约占测试机收入 85%，STS8300 约占测试机收入 15%，2022 年 Q1，STS8300 占比上升至 30%。

公司覆盖晶圆设计、制造、封测领域的国内外大客户，产品性能比肩海外。 后道测试机是半导体产业链中设计、制造和封装测试三大环节的关键设备，其技 术门槛高，与制程精度的相关性低，因而产品使用寿命长，认证与使用周期较长。 因此，龙头设备商往往享有长期的技术沉淀，客户粘性强。

纵观全球半导体设备竞争格局，国外厂商因为起步时间早、持续研发投入高， 长期垄断光刻、刻蚀、沉积、测试等各类半导体设备市场，本土厂商很难进入全球 供应链体系。据我们测算，公司模拟测试系统国内市占率约 60%，是为数不多进 入国际半导体设备市场供应商体系的中国厂商，被国外知名 IC 厂商如 TI，STM， Fairchild 等考核通过，并在美国、欧洲、日本、韩国等地区实现销售，拥有较为 成熟的销售渠道和国内外优质客户群。公司国内外重点客户如下：

1) 封装测试客户包括：

大陆：长电科技、通富微电、华天科技（国内前三大封测厂商）等；

中国台湾及海外：日月光集团（全球最大的半导体封测厂商）等。

2) IC 设计客户包括：

大陆：圣邦微电子（模拟芯片）、矽力杰（模拟和数模混合芯片）、华为（功率 芯片）等；

中国台湾及海外：美国 Navitas（GaN 功率芯片）、美国 MPS（电源管理芯 片）等。

3) 晶圆制造客户包括：

大陆：华润微电子（功率半导体）、时代电气半导体（参股公司山东阅芯有出 货）等；

中国台湾及海外：台积电（全球最大的晶圆制造商）、意法半导体（全球领先 的专用模拟芯片和电源转换芯片制造商）等。

实控人团队掌管公司管理、研发、销售等核心事项，国企股东助力公司发展。 公司实际控制人为孙镪、张秀云、徐捷爽、蔡琳、周鹏、王晓强、付卫东和王皓 8 人。除王皓外，其余 7 人通过公司管理层及员工持股平台芯华投资持有公司 29.7% 的股份。2022 年，公司董事长孙镪等 8 人团队再次签订《一致行动人协议》及《一 致行动人协议之补充协议》，对公司实现共同控制，其中张秀云与公司已故创始人、 前董事长孙铣为夫妻关系，其余 7 人均为公司核心管理、研发及业务人员，深耕 半导体测试产业十余年，技术、经验实力雄厚。

第二大股东时代远望为国务院国资委控股航天科技集团全资孙公司，沿袭北 京光华无线电厂的国有股份，持股 18.1%，存在员工借用情况，但未参与公司管 理。

第三大股东深圳芯瑞为创投基金，持股 6.3%，其股东包括中国国有资本风险 投资基金和国新风险投资管理等。

核心团队技术实力雄厚。公司创始人孙铣是国内模拟测试领域资深专家，享 有国务院政府特殊津贴，现任董事长孙镪毕业于清华大学机械设计专业，总经理 蔡琳毕业于北京航空航天大学自动控制专业，高管团队技术背景深厚。公司核心 技术人员共有 5 人，分别为赵运坤、周鹏、刘惠鹏、袁琰和郝瑞庭，均为公司自 身培养，具有较高的专业水准和丰富的行业经验，研发实力强劲，同时通过股权 激励持股，保证核心技术团队的稳定。

外延投资完善产业布局，各子公司分工明晰。公司拥有 5 家全资子公司，4家 参股公司，均围绕产业链横向及纵向布局，完善公司产业版图。5 家子公司分别为 华峰装备、天津华峰、盛态思、爱格测试、马来西亚 ACCOTESTTECHNOLOGY， 涵盖各类仪器仪表的软硬件研发、生产和进出口业务。其中华峰装备和天津华峰 主要从事测试设备生产、制造及销售；盛态思主要从事软件开发；爱格测试主要 涉及科技技术推广及进出口贸易业务；马来西亚 ACCOTESTTECHN OLOGY主 要助力海外尤其是东南亚市场的开拓。4 家参股公司分别为通富微电子、中科四点 零、芯长征、上海韬盛。其中通富微电子是国内排名前三的封测厂商，公司通过投 资绑定终端大客户；中科四点零在射频测试仪器领域深耕数十载，助力公司提升 射频测试技术；山东阅芯（芯长征全资子公司）专注于新型功率半导体器件开发， 公司于 2019 年、2020 年分别对山东阅芯进行股权投资，在 2021 年山东阅芯被 芯长征收购后，公司以换股方式获得芯长征股份，助力公司强化功率测试能力； 上海韬盛致力于半导体测试接口产品及方案提供，完善公司测试产品的硬件水平。

1.2. 布局模拟、混合、功率、SoC 测试机，重视研发驱动企业成长

产品性能突出，聚焦模拟、混合 IC、功率、SoC 测试。公司主要产品为半导 体自动化测试系统，应用于模拟 IC、数模混合 IC、功率器件等测试场景。公司主 力 机型 STS8200 系列主要应用于模拟及混合信号类集成电路测试，基于 STS8200 平台更换测试板卡，调整配置设置后，产品可用于 PIM、IPM等功率器 件测试。新一代产品 STS8300 系列进一步提高集成度，主要针对于 PMIC 和功 率类 SoC 测试，可基本覆盖测试频率为 100MHz 的数模混合类芯片。

产品可拓展性强，本土化服务优势显著。可延展性是半导体测试设备的核心 技术要求之一，让客户能够在同一技术平台实现使用不同的技术测试模块，从而 拓宽产品的应用领域，降低设备成本。公司为客户提供标准化、定制化的产品模 块和专业高效的售后服务，包括远程处理、定制化应用程序、定期实地拜访维护 和提供定制化解决方案等。以公司主力产品 STS8200 测试系统为例，该产品可根 据用户需求，个性化定制测试功能、通道和电源种类，实现了单一机器平台的功 能拓展。

公司核心技术处于国际一流水平。公司目前在模拟及数模混合类集成电路自 动化测试设备领域拥有一系列自主知识产权的核心技术，包括高精度 V/I 源钳位 控制技术、大功率浮动电源功率放大技术、高精度数字通道技术和高精度高速运 算放大器测试技术等 11 项，在测试功能模块、测试精度、响应速度等方面处于国 内领先或与国际一流水平持平地位。

产学研一体强化产品性能开发。公司加强科研创新与技术储备，募集资金建 设研发中心，投资科研创新项目，涉及模拟 IC、数模混合 IC、SoC 和大功率器件 自动化测试系统等领域。2021 年 7 月，公司与天津大学共建联合实验室、设立博 士后科研工作站，产学研一体，进一步提高公司的研发能力。2021 年 12 月，公 司获得了由国家人力资源和社会保障局以及全国博士后管委会颁发的“博士后科 研工作站”，将促使更多顶尖的优秀人才加入公司。2022 年 1 月，位于北京的集 成电路设计院举行入园仪式，公司的研发中心正式启用，不断提高企业科研能力。

在手订单饱满，扩产落地提升接单交付能力。2020 年以来，半导体行业逐渐 回暖，半导体下游封测厂加速扩产，给公司等测试设备企业带来丰厚的订单。公 司抓住机会实现国产替代，积极扩充市场，将 IPO 募集资金主要用于加速设备产 业化和新产品技术开发，2021 年 9 月，位于天津的集成电路先进测试设备产业化 基地正式投入运营，测试机月产能由 70 台增长到 200 台，产能增长接近 200%， 持续提升公司接单和交付能力。

1.3. 近六年公司归母净利润 CAGR 超 60%，经营活动现金流充裕

受益于下游高景气度+公司市占率提升，近六年归母净利润 CAGR 超 60%。 公司 2021 年营业收入 8.78 亿元，同比增长 121.0%，过去 6 年 CAGR 达 51.0%； 归属于上市公司股东的净利润为 4.39 亿元，同比增长 120.3%，过去 6 年 CAGR 达 60.7%。由于 2019 年全球存储器库存水平过高，价格下跌，下游客户效益低， 资本开支收缩，公司营收增速放缓。从 2020 年起，受益于 5G、物联网等应用场 景拓宽，全球半导体行业逐渐回暖，迎来新一轮景气周期，芯片需求旺盛，晶圆厂 积极扩产，封测厂资本开支上行，客户增加了对测试设备的采购。公司凭借优质 的产品和服务，新签订单快速增长，进一步提升产品市占率。同时公司加强科研 创新和技术储备，持续推出新产品以完善业务体系、巩固行业地位，为公司长期 发展打下基础。

2022 年 3 月收入确认短期受疫情拖累，看好后续反转。2022 年 Q1 公司营 业收入 2.59 亿元，同比增长 124.1%；归属于上市公司股东的净利润为 1.22 亿 元，同比增长 355.7%。根据公司公告，2022 年 1-2 月，公司营业收入 1.99 亿元， 归母净利润 1.05 亿元，由此测算公司 3 月营业收入为 6000 万元，归母净利润 1700 万元，单月业绩略低于市场预期，主要是由于国内疫情导致收入确认放缓。 随着疫情逐步缓解，受益于下游需求持续向好，公司客户和产品结构改善，公司 2022 年业绩仍有望保持快速增长。

2016-2021 年公司毛利率均值 80.8%、净利率均值 42.3%，高于国外巨头。 测试机的核心竞争力在于软件开发、参数控制和硬件设计，具有软件类产品属性， 毛利率远高于其他半导体设备。近年来，华峰测控毛利率水平维持高位，均值为 80.8%，2022 年 Q1 毛利率为 80.0%；净利率水平整体持续上涨，2016 年至 2021 年的均值为 42.3%，2022 年 Q1 净利率为 47.1%，盈利能力持续增长。在保证自 身测试机产品较海外巨头拥有更高性价比的同时，公司毛利率和净利率高于爱德 万、泰瑞达等海外巨头。其主要原因为：

1)从产品本身考虑：华峰 STS 系列测试机性能优秀，相关技术参数比肩海外 龙头，同时性价比更高，兼具本土化优势，客户粘性高，下游厂商更换设备意愿 低，保证产品具有较强的盈利空间，整体毛利率高。

2)从业务结构考虑：爱德万、泰瑞达除模拟测试机外，还覆盖 SoC、存储测 试机产品；除测试机以外，两家海外巨头还拥有非测试机的半导体设备业务，比 如爱德万具有分选机业务、泰瑞达具有工业机器人、无线设备等业务。设备业务 竞争更为激烈，毛利率低于半导体测试机，拉低了两家公司整体毛利率。

3)从成本角度考虑：爱德万、泰瑞达将主要的生产、加工和组装环节外包给专 业代工厂，导致测试系统成本较高。对于部分高端设备，爱德万、泰瑞达会在本土 生产部分零件再运送至东南亚代工厂，交通运输费用进一步提升了产品成本。华 峰测控依托本土快捷高效的产业链，较国外巨头有更高的自主组装和调试比例， 仅外包代工焊接 PCB 等基础生产工作，整体成本控制较好。

测试机收入占公司收入结构超 93%，STS8200 约占测试机收入 85%。公司 各分业务毛利率长期保持稳定，2017 年以来，测试系统与配件毛利率均超过 80%。 受芯片等原材料价格上升的影响，2020-2021 年公司整体毛利率较 2018-2019 年 小幅下降。公司测试系统营业收入占比持续上升，2018 年以来主营业务营收占比 达到 90%以上。根据公司投资者交流信息披露，2021 年公司测试系统实现营业收 入 8.21 亿元，其中 STS8200 约占测试机收入 85%，STS8300 约占测试机收入 15%。随着未来 SoC 等高端测试市场打开，STS8300 有望进一步上量，销售占 比将会逐步提升。

公司重视研发投入，研发费用率保持在 10%以上，专利申请数快速增长。公 司 2016 年至 2021 年研发投入从 1627 万元增长至 9404 万元，CAGR 为 42.5%， 研发费用率常年保持在 10%以上，保持较高的研发投入。研发团队长期稳定且创 新能力突出，公司 2021 年共有研发人员 133 人，占公司总人数 34.3%。核心研 发人员的流失率为 0。公司专利数量持续攀升，形成一定的技术壁垒，截止 2021 年 12 月 31 日，公司共计获得 15 项发明专利，88 项实用新型专利，26 项软件 著作权，并已获得美国和日本的专利授权。

受益规模效应，2021 年公司三费率为 12.8%，较 2016 年下降 12.6 pp。公 司销售费用率近年来持续下降，自 2016 年的17.9%持续下降至 2021 年的 8.7%； 管理费用率在 2016-2020 年总体维持在 10%的水平上下波动，2021 年下降至 6.3%，销售费用率和管理费用率在 2021 年的降低主要是由于规模效应；财务费 用率 2016-2018 年主要受汇兑损益影响，波动较大，其中 2019-2020 年受益利息 收入增加，2021 年受益利息收入和投资收益增加的影响，财务费用持续下降。2022 年 Q1 公司三费率进一步下降，其中销售/管理/财务费用率为 8.6%/6.3%/-2.3%， 同比-6.7pp/-3.1pp/+2.9pp，费用管控能力不断提升。同时，公司人均创收总体保 持增长的态势，2021 年实现人均产值 226 万元，同比增长 69.1%。良好的费用 管控能力和精细化管理有望推动公司净利率持续提升。

在手订单饱满，公司现金流量管控水平大幅提升。2022 年 Q1 公司合同负债 达到 1.24 亿元，同比增长 50.9%，存货为 1.98 亿元，同比增长 81.9%，显示出 公司在手订单饱满，在手订单进一步增加。受益于下游晶圆厂和封测厂的不断扩 产，以及公司天津生产基地投入运营，公司产能大幅提升，在手订单持续增长。由 于公司盈利能力较高及销售回款速度较快影响，公司近六年经营活动现金流均为 正值。2017 年由于公司业务规模扩张，存货和应收票据余额亦有较大增长，现金 流有所收缩；2019 年由于行业景气度下降，公司销售回款减少，导致当年经营活 动产生的现金流量净额下降。2020-2021 年，受益于下游应用场景拓宽，全球半 导体行业回暖，公司客户拓展顺利，产品持续放量，营业收入快速增长，销售回款状况良好，2021年经营活动产生的现金流量净额为 3.54亿元，同比增长155.6%。

产品实力领先国际，2021 年境外收入达 6797 万元，同比增长 20.4%。公司 拥有较为成熟的境外销售渠道，销售区域覆盖美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾 等国家和地区，近三年境外销售收入呈稳定上升趋势。在海外疫情的不利影响下， 公司 2021 年仍然实现境外收入 6797 万元，同比增长 20.4%，占公司营业收入 8%，海外客户类型也从中小型企业逐渐拓展至 Tier1 等大型 IDM企业。基于产品 性能不断提升，以及 2021 年 11 月马来西亚子公司的设立，公司有望进一步打开 海外市场，预计未来公司海外业务收入占比有望达 20%及以上。（报告来源：未来智库）

2. 华峰测控模拟测试机国内市占率约 60%，SoC等高端测试机打开成长天花板

2.1. 公司模拟测试机 STS8200 经典畅销稳定放量，下游应用领域不断拓宽

模拟芯片是现实世界与数字系统的连接纽带。模拟芯片主要由电容、电阻、 晶体管等元器件集成，用以处理在时间及幅值上连续变化的模拟信号，同时可实 现模拟信号与离散数字信号的相互转化，将广泛存在于物理环境中的温度、光强、 声波、压力、位置等连续模拟信号通过模数转换成为以逻辑高低电压表示的 0-1 二 值离散信号。信号在模拟芯片中通常经历模拟—数字—模拟三个阶段：

1) 输入：将外部的连续输入信号转换为连续的电压或电流等电信号；

2) 增益：对电信号进行放大、混合、解调和滤波等一系列处理，经模数转换 成为离散的数字信号；

3) 输出：经过转换的数字信号，经由数字 IC 完成逻辑计算、存储及传输等。

模拟芯片细分种类繁多，通常可分为电源管理芯片和信号链类芯片，下游应 用广泛。根据 WSTS 分类，模拟芯片细分领域广，按照功能划分（传输弱电信号 /强电能量），可以将其分为电源管理芯片和信号链类芯片。

1) 电源管理芯片：负责电子设备中的电能变换、分配、检测等电能管理职责， 其性能优劣对电子产品性能和可靠性有直接影响，包括 AC/DC（交流/直流）转换 器和控制器、DC-DC（直流-直流）开关稳压器、LDO（低压差线性稳压器）、驱 动 IC、电池管理芯片等。电源管理芯片的下游应用范围十分广泛，几乎存在于所 有电子产品中，出货量大，涵盖消费电子、智能手机、5G基站、汽车及物联网等 行业。

2) 信号链类芯片：负责将声、光、电磁波等连续模拟信号进行收发、转换、 放大、过滤等处理，转换成 0-1 数字信号方便进一步存储与应用，其是现实世界 与数字世界的连接纽带，包括放大器、数据转换器、接口、RF 和微波等。信号链 类芯片相对于电源管理芯片壁垒更高，在通信、消费电子、人工智能、汽车及物联 网等行业应用广泛。

2021年模拟芯片全球市场规模为741.1亿美元，同比增长33.1%。根据WSTS 数据，2021 年模拟芯片全球市场规模 741.1 亿美元，同比增长 33.1%，受益于 5G 通信、汽车智能化、工业数字化等下游应用场景的扩张和推动，2022 年全球市场 预计达到 845.4 亿美元，同比增长 14.1%。中国是全球最大的模拟芯片市场，根 据 IDC 数据，2020 年中国模拟芯片市场规模占全球的 36%。但根据中国半导体 协会数据，2020 年中国模拟芯片自给率仅为 12%，随着国内产品技术提升，国产 替代空间巨大。

STS 8200 为华峰测控模拟测试机领域的经典畅销机型；STS 8300 针对高 端数模混合需求打开新的增长极。据公司 2021 年业绩说明会，截至 2021 年底， 公司全球累计装机量突破4500 台，其中，2021 年 STS8200约占测试机收入85%， STS8300 约占测试机收入 15%，同时，公司产品结构优化，截至 2022 年 Q1， STS8300 收入占比上升至 30%。STS 8200 主要面向模拟 IC 测试，产品成熟， 测试板卡灵活性高，可以根据客户需求提供标准化、定制化产品模块，相关参数 完全对标国外同类型产品，且性价比更高，在国内市场更有竞争力，核心用户包 括长电科技、通富微电、华天科技等知名封装厂商，意法半导体、矽力杰、圣邦等 IC 测试公司，客户认知壁垒高，粘性强。STS 8300 主要针对以 PMIC 为代表的 复杂模拟/数模混合芯片测试，模拟和数字能力较 8200 全面升级，对于数字部分 可覆盖 100Mhz 及以下的芯片，自发售以来出货量超百台，随着产品逐步被市场 认可，有望打开公司新的成长空间。

2.2. 受益快充、光伏、新能车等下游发展，公司功率测试机逐渐放量

2.2.1. 快充拉动 GaN 功率器件起量，公司 GaN 测试方案性能全球领先

快充技术在消费电子领域迅速推广。随着移动互联网和 5G 技术在国内的迅 速发展，移动终端能够实现的功能越来越多，也必然导致设备耗电量剧增。然而， 受制于移动设备的体积与重量限制，电池容量无法在短时间内提升，这使得大部 分厂家将目光投向了快充技术。目前，快充技术正逐步成为智能手机、PC、平板 电脑等各类智能终端设备的标配，市场渗透率快速提升。

GaN 是多领域未来发展方向。氮化镓（GaN）是一种新型半导体材料，适用 于中低压器件，具有高禁带宽度、高击穿强度、超强的导热效率、耐高温和耐酸碱 等优点，用于充电器更是具有高效率、低发热、小体积等优势，是目前全球最快的 功率开关器件。除此之外，GaN在半导体照明、电力电子器件、激光器和探测器 等多个领域均有广阔的应用前景。根据 Yole 预测，2026 年 GaN 功率器件市场 规模将从 2020 年的 4600 万美元，增长至 11 亿美元，年复合增长率达 70%。

公司 GaN 测试机突破台积电、Navitas 等大客户。公司 2016 年起在 GaN领 域布局，与 Navitas、台积电等共同磨合，推出基于 STS8200 测试平台的 GaN 1000V/10A 4-8 工位并行测试方案。目前公司拥有超过 10 项测试相关专利，完成 多种样片验证，产品功能和性能在全球处于领先地位，已进入美国、法国、意大利 等市场，市占率较高。随着高功率快充的持续放量，基站、计算中心、汽车等下游 应用的不断拓展，公司 GaN解决方案有望快速上量，形成较高的客户粘性和技术 壁垒。

2.2.2. 新能车、光伏拉动大功率测试需求，公司 PIM 测试方案已实现批量装机

SiC 在大功率器件应用中优势显著。碳化硅（SiC）是一种新型半导体材料， 具有高热导率、低能量损耗、高工作频率等优点，适用于高压、高频、高温等应用 场景。新能源汽车和光伏行业的高景气度推动 SiC 功率器件市场规模增长，根据 Yole 预测，SiC 功率器件市场规模将从 2019 年的 5.4 亿美元增加至 2025 年的 25.6 亿美元，CAGR 达 30%。

IGBT 在中高功率器件中应用广泛。IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor， 绝缘栅双极型晶体管）是中高功率的主流器件，具有功率控制低、损耗小、开关速 度高等优点，广泛应用于新能源汽车、光伏储能、变频家电、智能电网等行业。受 益于下游应用场景的需求进一步扩大，根据 Yole 预测，IGBT 功率器件市场规模 将从 2020 年的 54 亿美元增加至 2026 年的 84 亿美元，CAGR 达 7.5%。

新能源汽车是 SiC 和 IGBT 应用的典型场景。SiC 功率器件具有极佳性能， 能够满足 800V 高压平台的需求，被积极导入新能源汽车的主驱逆变器、车载充 电器等设备；IGBT 功率器件具有高输入阻抗、低导通压降，主要应用于主逆变器、 车载空调、充电桩等设备。在政策推动和市场选择下，新能源汽车销量增长迅速， 根据中国汽车工业协会数据，2021 年中国新能源汽车销量 352.1 万辆，同比增长 达 157.6%，市场渗透率达到 13.4%，2022 年 Q1 市场渗透率已达到 19.3%，渗 透率持续提升。

光伏储能也是大功率器件的重要应用领域。IGBT 和 SiC 器件凭借低损耗、 高转换效率等优点在光伏逆变器中广泛使用。随着碳达峰、碳中和等政策的推动， 光伏行业景气持续上行，下游发电站装机需求增加，根据中国光伏行业协会数据， 2021 年中国光伏累计装机容量达 306.6GW，新增装机容量达 53.1GW，同比增 长 9.0%。

公司多年技术累积推出功率测试解决方案，在国内大功率器件测试领域具有 先发优势。受益于新能源汽车、光伏行业的高景气，功率器件逐渐模块化、集成 化，功率不断加大。2020 年底，公司推出基于 STS8200 测试平台的 PIM 2500V/6000A 大功率专用测试解决方案，针对用于大功率 IGBT/SiC 功率模块及 KGD 测试，客户群体覆盖封测厂商、功率 IDM 企业和芯片设计公司，包括士兰 微、意法半导体和日本三垦及其他国内外头部客户，已实现批量装机。经过多年 的技术积累，随着 PIM大功率测试系统的不断完善与市场验证，公司有望把握新 能源汽车和光伏储能风口，在功率测试机领域实现新的突破。

2.3. SoC 测试机国产替代元年，从 STS8300 逐步走向高端 SoC 测试机

SoC 芯片是智能设备的集成核心。SoC 芯片（System on Chip）即系统级芯 片、片上系统，其将系统策略、模型算法、电路设计和芯片结构等系统关键部分集 成在单块芯片上，以提供完全功能。SoC 芯片是手机、平板、智能家电等智能设 备的核心器件，例如高通骁龙、华为海思麒麟、联发科天玑等均属于 SoC 芯片， SoC 芯片通常集成 CPU、GPU、NPU、基带、存储器等模块，是多功能的微小型 系统，具有性能高、功耗低、体积小等优势，同时具有研制周期短，更新迭代快等 特点，在性能和功耗敏感的终端设备领域，已占据消费电子等终端应用的主导地 位。

2023 年 SoC 芯片全球市场规模预计为 2072.1 亿美元，下游应用需求不断 增长。根据 Market Research Future 预测，2023 年 SoC 芯片全球市场规模将从 2017 年的 1318.3 亿美元增加到 2072.1 亿美元，CAGR 达 8.3%。未来伴随消费 电子、智能家居、5G、汽车和人工智能等下游应用的迅速发展和快速迭代，SoC 芯片将迅速放量，SoC 芯片全球市场规模将持续快速增长。

公司部分现有客户具有较大的 SoC 类集成电路的测试需求。SoC 类集成电 路集成度、复杂度高，测试功耗大，整体技术壁垒较高，目前主要被泰瑞达、爱德 万等国际龙头测试设备厂商垄断，国产率较低。随着下游半导体封测行业的整体 产业升级，下游公司对高端数字 SoC 测试机的需求量将快速上涨，公司通过在模 拟集成电路测试领域的良好合作历史，预计能逐渐获取现有客户在 SoC 类集成 电路测试领域的订单。各领域发展带来增量市场，SoC 产能需求量较大。根据前 文数据测算，2021 年全球 SoC 测试机市场达 17.5 亿美元，中国大陆 SoC 测试 机市场规模约为 4.4 亿美元。伴随未来中国在 SoC 芯片设计和封测领域国产化 趋势，国内 SoC 类集成电路测试需求将持续攀升。

公司 STS8300 可覆盖中低端 SoC 应用，SoC 高端测试机研发积极推进。 SoC 测试机作为拓宽未来营收的重要增长点，公司持续加大研发投入，目前已拥 有多项专利和技术，包括模拟 V/I 源设计、精密测试、低漏电测试、浮动源、多 工位并测等。2018 年公司推出的 STS8300，在 8200 基础上增强了数字能力，主 要面向 PMIC 和功率类 SoC 测试，搭载 100Mhz 主频板卡，可同时满足 FT 和 CP 的测试需求。同时，公司正持续推进 SoC 测试机主频升级，200-400Mhz 测试主 频板卡已完成研制，预计 2022 年完成验证工作，SoC 测试新平台的研制也在稳 步推进中。届时，公司有望凭借自身产品性能及客户资源优势，通过领先本土产 业链优势及售后服务优势占领增量市场，加快高端 SOC 测试机国产替代进程。

3. 对标国际测试巨头泰瑞达，客户群持续突破+内生外延推动华峰测控走向国际

3.1. 公司模拟测试机性能比肩泰瑞达，国内装机量超越泰瑞达

华峰 STS 系列对标泰瑞达 ETS，架构更具灵活性。华峰 STS8200 对标泰瑞 达 ETS88，两者主要应用于模拟芯片测试。在部分专业技术指标，如测试功能模 块、测试精度、响应速度等方面，STS8200 与 ETS88 基本持平。同时针对 ETS88 的不足，STS8200 在产品结构、框架、总线等多方面进行技术改良，整体架构更 具灵活性。

华峰 STS8300 对标泰瑞达 ETS364，主要针对于数模混合和 SoC 芯片，目 前 100Mhz 主频板卡已成熟商用，可覆盖 30%的国内 SoC 市场，随着 200Mhz、 400Mhz 板卡的研制与应用，产品的测试能力和范围将得到进一步的提升。

全球装机量差距缩小，本土化优势促使 STS系列中国地区装机量超越 ETS。 截至 2021 年年底，公司 STS 系列全球装机量累计超 4500 台，与泰瑞达 ETS 系 列全球装机量累计超 6000 台相比，差距逐渐缩小。同时公司积极把握 GaN等新 材料、新方向和新应用，逐步突破海外巨头的产品垄断，进入头部设计企业、IDM 公司的供应商体系，有望进一步拓展海外市场。在中国地区，STS 系列更具有竞 争力，装机量超越 ETS 系列，其主要原因为：

1) 从政策推动来看：政策助力国内半导体测试机行业生态逐步完善。半导体设备行业是国家产业政策鼓励和重点支持发展的行业。近几年，国家对半导体行 业的支持力度日益加大，十四五规划纲要中明确提出培育先进制造业集群，推动 集成电路等产业创新发展，为我国半导体设备行业发展营造了良好的政策环境。

2) 从产品自身优势来看：华峰测控产品性能比肩国际、且性价比更高。公司 深耕半导体测试行业近二十年，具有深厚的技术积累，STS 系列关键指标与国际 一流持平，且具有价格优势，整体性价比高。公司依托国内便捷高效的供应链体 系和强大的成本管控，在产品具备价格优势的前提下，依然维持高于国际巨头的 盈利能力，体现出强大的竞争力。

2) 从客户黏性来看：本土厂商与客户的地理距离近。国内封测厂分布较为分 散，华峰测控作为本土厂商，与国内封测厂地理距离更近，对国内市场需求更明 晰，服务效率更高。同时公司能够提供定制化解决方案，在服务速度、服务质量、 服务价格三方面领先国际对手，与客户形成深厚的关系。同时公司依赖庞大的装 机量，培育了一批熟悉华峰测控 Acco 测试机台的“粉丝”工程师，进一步提升了 华峰测控产品的客户黏性，并为后续更高端的新产品推出打下了客户基础。

突破海外龙头供应链垄断，华峰持续开拓客户群。半导体测试机行业客户粘 性高，封测、设计、晶圆制造、IDM 公司等测试机需求方往往会选择已经熟悉的 测试平台，替换意愿低。华峰目前拥有超过 350 家客户，模拟测试国内市占率据 我们测算约 60%；在功率方面积极把握 GaN、SiC 等新兴功率方向，突破巨头产 品垄断，进入意法半导体客户列表，与 Navitas 深入绑定，全球功率相关的前 20 家公司，已有 14 家和华峰是客户关系；在数模混合及功率 SoC 领域，公司 STS8300 装机已经突破 100 台，且终端客户与 STS8200 有部分重叠，为公司未 来更高端 SoC 测试机的推广打下基础。随着华峰技术不断提升，产品日益被市场 认可，未来客户群有望持续突破，进入更多的国际半导体头部企业供应商体系。

3.2. 收入体量尚有差距，增速和盈利能力领先国际巨头

华峰测控营业收入体量较泰瑞达仍有差距，受益半导体产业链转向国内及国 产替代，华峰测控收入增速高于泰瑞达。与泰瑞达相比，公司过去产品专注于模拟和数模混合测试领域，在测试机整体市场规模中占比较小，且与泰瑞达全球布 局相比，公司主要业务集中于国内市场，海外市场正处于快速开拓阶段，收入占 比不高。受此影响，公司营业收入和归母净利润绝对值较泰瑞达尚存在较大差距。 近年来，受益于半导体产业链转向国内，以及华峰测控不断推动自身测试设备市 占率提升及应用领域拓宽，公司进入高速发展期，营收及归母净利润增速均高于 泰瑞达，并处于持续上升趋势中。2021 年公司营收同比增加 121.0%，为泰瑞达 营收增速的 6.5 倍，归母净利润同比增加 120.3%，为泰瑞达归母净利润增速的 4.1 倍。随着公司高端 SOC 测试机等新品推出，未来公司有望持续保持高速增长 态势。

毛利率、净利率华峰均高于泰瑞达。近年来，华峰毛利率水平维持高位，近 六年均值为 80.8%，高于泰瑞达的 57.6%；净利率水平持续上涨，近六年均值为 42.3%，高于泰瑞达的 17.3%。主要由于华峰聚焦于模拟和数模混合测试领域， 在国内市场性价比高，具有较强的议价能力，而泰瑞达业务更为广泛，设备市场 竞争更为激烈，综合毛利率较低，同时公司营业成本相对较低，组装和调试阶段 为自生产，只将焊接 PCB 等基础生产工作外包，而泰瑞达将生产、加工与组装 环节外包给了伟创力，同时泰瑞达会将美国本土生产的部分零部件运送至伟创力 在东南亚的代工厂，相关运费进一步增加了成本，造成泰瑞达生产成本相比华峰 测控较高。

3.3. 借鉴巨头成长史，公司有望通过外延并购完善测试机业务布局

并购是半导体设备公司外延扩张的重要手段。半导体工艺复杂，设备种类繁 多且技术门槛高，各企业的产品和技术布局各有侧重，并购是海外巨头追求协同 效应、扩充规模、发展新技术和扩展新领域最常用的手段。回顾半导体设备行业 发展史，巨头企业紧跟市场需求，通过积极并购以布局产业链，提升自身竞争力。 泰瑞达通过超 10 次并购，不断自我调整，进入模拟、大功率、射频无线、汽车电 子测试等领域，其中并购 Eagle Test System 奠定其在模拟测试设备领域的龙头 地位；爱德万通过 6 次并购，进入 SoC、汽车半导体、无线系统测试等领域，其 中并购 Verigy 使其在当年一举成为全球最大的测试设备供应商；科休通过 4 次并 购，进入测试机、分选机等领域，其中并购 Xcerra 使其跻身为全球第三大半导体 测试设备供应商。

公司通过产业投资实现技术互补。海外巨头的成长历史和投资并购历程对公 司的未来发展具有极高的借鉴价值。自 2019 年起，公司以小比例的股权投资合作 为基础，一方面向产业链纵向延伸，强化与知名封测客户通富微电的合作，另一 方面横向拓展，与国内技术互补的优秀企业进行合作，包括专注射频测试的中科 四点零，大功率器件技术储备深厚的山东阅芯等，从而促进技术进步，提升产品竞争力。

公司将外延式并购纳入发展规划，通过参投产业基金挖掘优质标的。公司对 并购持开放态度，且受益于公司收入快速增长及盈利维持高位，在手现金充裕。 公司参投了两支产业基金，挖掘产业链优质标的，未来公司借鉴国际巨头外延并 购的步伐，不断扩展自身产品领域，有望实现“1+1>2”并购协同效应。

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