中泰国际-瀚天天成电子科技-2726.HK-穿越周期SiC外延龙头：AI与新能源共振释放业绩弹性

碳化硅材料特性与产业链核心地位

功率半导体是电能转换的“超级开关”和“调压阀”。随着半导体技术的持续突破与新能源、新能源汽车、5G通信、高端算力等终端需求的升级，功率半导体材料正加速代际迭代。碳化硅（SiC）属于第三代宽禁带半导体材料，具备三大物理优势：击穿电场强度是硅的10倍，能轻松承受1200V以上的高压；热导率是硅的3倍，能在200℃以上的高温恶劣环境下稳定工作，大幅缩减散热系统的体积；开关速度极快，能量转换过程中的发热和损耗降低70%以上。这些特性使碳化硅成为人工智能数据中心（AIDC）、800V高压快充平台新能源汽车、光伏逆变器、轨道交通以及智能电网实现节能、轻量化、高效率的核心材料。

在碳化硅功率器件的产业链中，外延片供应商和衬底供应商同处于上游。不同于传统的硅基芯片，碳化硅器件的制造无法直接在衬底上进行，必须在碳化硅衬底上经过外延工艺生长出晶格一致、高纯度、低缺陷的特定单晶薄膜，即为碳化硅外延片。所有的电学功能和高压承载几乎完全依赖于这层厚度仅有几微米到几十微米的外延层。外延片是碳化硅芯片实际承载高压与电学功能的核心，直接决定下游器件量产良率与成本。从工艺壁垒来看，外延生长需要在衬底表面实现高质量沉积，外延缺陷密度必须控制在极低水平，这对设备调校、工艺窗口、生长参数提出了极致要求。极高的技术门槛使得外延片成为碳化硅产业链中集中度最高的环节。

行业周期复盘与供需格局反转

2023年至2025年，碳化硅行业经历了爆发增长、产能过剩引发价格战到深度洗牌出清的完整周期。2023年全球碳化硅器件市场保持强劲增长，衬底生产存在长晶周期长、缺陷控制难等问题，市场供应相对紧张。2024年前期规划产能密集投产，全球碳化硅衬底有效产能从95万片激增至近300万片，产品价格剧烈向下波动。中国碳化硅产能释放速度快于国际大厂，导致国内市场竞争更为激烈。2025年碳化硅市场供过于求加剧，6英寸衬底部分厂商报价已接近生产成本，缺乏资金与技术优势的中小厂商破产退出，海外龙头Wolfspeed因债务危机申请破产保护。

2026年随着下游需求增加及库存消化，供需格局出现反转。英飞凌等国内外功率半导体企业年内进行了多轮提价。历经深度价格战后，大量中小厂商亏损退出，全球有效供给增速由60%以上回落至25%左右，叠加碳化硅长晶及外延产线18至24个月的爬坡周期，短期供给弹性有限。当前全产业链库存水位回落至1个月左右，头部衬底、外延厂商产能利用率突破90%，订单排期延伸至2027年上半年，行业步入价涨量增的景气上行周期。

多元应用场景驱动长期市场扩容

全球碳化硅功率器件销售额由2020年的6亿美元增至2024年的26亿美元，预计到2029年将增长至136亿美元。碳化硅功率半导体器件在全球功率半导体市场中的渗透率由2020年的1.3%攀升至2024年的4.9%，并预计到2029年继续提升至17.1%。

AI算力中心正成为新的驱动力。全球AI大模型训练与智算中心建设持续提速，服务器机柜功率大幅度提升，英伟达新一代Rubin平台单机柜功率突破600KW，单芯片功率高达2300W。超高功率算力场景对电源转换效率、耐高温、低损耗要求大幅提升，传统硅基IGBT、MOS管已无法适配，碳化硅功率芯片成为高端算力电源的最优解。固态变压器（SST）及800V高压直流方案成为数据中心供电核心架构，预计到2030年每兆瓦AI数据中心对应的碳化硅器件价值量约22万美元，对应市场规模有望超过68亿美元。

新能源汽车仍是行业需求基本盘。2025年全球新能源汽车销量超2300万辆，2024年全球新能源汽车碳化硅功率器件市场规模已达19亿美元，占全球总规模约73%。中国市场表现更为突出，2024年碳化硅功率半导体的渗透率约19%，预计2025年将突破30%。随着电动汽车电气系统由400V转向800V架构，碳化硅MOSFET已成为主驱逆变器主流选择，单车碳化硅价值量提升50%以上。此外，采用碳化硅方案的光伏逆变器整体系统效率可提升1%至2%，能量损耗降低50%以上，体积和重量减少40%至60%。

碳化硅外延片市场规模与大尺寸化趋势

全球碳化硅外延芯片市场的销售额由2020年的4亿美元增至2024年的12亿美元，年复合增长率为34.7%，预计到2029年市场规模将达到58亿美元。按销量计算，2024年全球碳化硅外延片的市场规模约99万片，预计到2029年市场销量将增长至约600万片，期间年复合增长率为43.2%。

增大晶片尺寸是提高半导体产品竞争力的关键途径。一片8英寸碳化硅外延晶片的晶圆面积是6英寸晶圆面积的1.8倍，可以产出845颗32平方毫米的晶粒，是6英寸产出的近2倍，边缘管芯占比下降到7%，单位晶片成本可降低20%至30%以上。2024年8英寸的全球销量为13.7万片，预计到2029年将增长至378.5万片，年复合增长率为94.2%。2024年全球8英寸碳化硅外延市场规模已达3.1亿美元，预计到2029年将增至44.9亿美元，年复合增长率70.5%。

瀚天天成竞争优势与业务布局

瀚天天成创立于2011年，是全球最大的碳化硅外延供应商，2024年全球市占率达31.6%。公司产品覆盖3/4/6英寸，亦是全球首家实现8英寸碳化硅外延商业化供货的企业，并牵头制定全球唯一碳化硅外延国际标准。2025年底公司发布全球首款12英寸碳化硅外延片，并于2026上半年实现小规模订单突破。相较于主流的6英寸，12英寸晶片单片可承载的器件数量较6英寸和8英寸分别提升4.4倍和2.3倍，将单颗芯片成本降低40%以上。

客户资源层面，公司是中国率先大规模进入国际供应链的碳化硅外延企业，覆盖全球前5大碳化硅器件厂商中的4家，且均为英伟达AIDC供应链中的企业。全球前十功率器件厂商中的8家为公司长期合作伙伴，采购8英寸产品的客户数量达到35家。碳化硅外延认证周期较长，汽车行业供应商认证周期普遍超过两年，客户粘性极强。

产能扩张方面，厦门基地持续加码8英寸产线，截至2026年6月底月产能达6万片，预计到2026年底总产能将扩大至84万片每年。马来西亚槟城州8英寸碳化硅外延片生产基地于2026年8月开始建设，规划年产能40万片，力争2027下半年实现试产，主要面向海外头部器件客户做中长期产能储备。依托港股IPO募资，公司目标到2029年将8英寸碳化硅外延片产能提升至46.3万片每年。

财务预测与估值分析

2024至2025年碳化硅行业深陷产能过剩与价格战，同业利润承压，而瀚天天成依托龙头规模效应、高良率、优质产品结构展现极强盈利韧性，毛利率显著优于同业，持续保持盈利。2026上半年行业景气度上升，公司收入和经调整净利润分别同比大幅增长92.0%和43.4%。

在AI和新能源汽车需求提升下，碳化硅产业伴随大尺寸产品占比提升、产能利用率上行，公司量价齐升逻辑明确。2026年上半年8英寸产品销量已超越2025全年水平。预计2026年和2027年收入分别为13.58亿和28.14亿元人民币，同比上涨77.5%和107.2%；综合毛利率提升5.2和3.2个百分点至30.0%和32.5%。规模效应摊薄各项费用，销售和行政开支占收入比例预计从2025年的28.6%持续下降至2026年和2027年的17.1%和12.0%。

盈利能力增强带动净利润呈阶梯式上涨，预测2026年和2027年净利润为1.28亿和4.78亿元人民币，同比增长973.3%和274.3%；净利润率从2025年的1.6%提升至9.4%和17.0%。经调整净利润预计为3.01亿和6.44亿元。基于22倍2027年预期市销率估值，给予目标价166.30港元，首次覆盖给予买入评级。