策略深度报告:十大未来产业系列之十——6G装备与应用

  • 来源:东吴证券
  • 发布时间:2026/09/17
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策略深度报告:十大未来产业系列之十——6G装备与应用.pdf

第六代移动通信技术(6G)正由关键技术验证迈向标准研制与产业化准备阶段,预计于2030年前后实现商用。东吴证券针对苏州市发布的十大重点未来产业之一的6G装备与应用领域进行了系统性梳理与深度研究。技术跃迁与核心装备6G实现了从“万物互联”到“万物智联”的全面跃迁,峰值速率将达到1Tbps,时延降低至0.1毫秒,连接密度提升至每平方千米1000万至1亿设备。其核心技术体系涵盖太赫兹通信、智能超表面(RIS)、通感算智一体化等,直接驱动通信基站、承载网络、核心芯片与器件、测试仪器、终端与应用五大类装备的全面升级。例如,空芯光纤与多芯光纤将成为6G超低时延承载网络的基石,而通感算一体化SoC芯片则是基...

第六代移动通信技术(6G)正由关键技术验证迈向标准研制与产业化准备阶段,预计于2030年前后实现商用。作为继5G之后的新一代无线通信网络,6G被工信部确立为“未来信息”六大方向的核心领域之一。苏州市在持续推进“1030”产业体系的基础上,将6G装备与应用纳入十大重点未来产业名单,依托其完备的产业体系与强大的配套能力,前瞻布局新质生产力。苏州作为国内垂直整合度最高的城市之一,2025年规上工业总产值达4.9万亿元位居全国第二,工业增加值占GDP比重42.5%居GDP十强城市首位,以创建国家新型工业化示范区为契机,其提出的未来产业规划对产业趋势具有重要借鉴意义。

6G概念界定与代际跃迁

6G并非单一维度的速率提升,而是实现从“万物互联”到“万物智联”的全面跃迁,将通信、感知、计算、AI等多种能力深度融合,构建空天地海一体化的全域覆盖网络。6G装备是指支撑第六代移动通信网络建设、运营和应用所需的硬件设备、核心器件、仪器仪表及系统解决方案的总称。按产业链环节,可分为五大类:通信基站装备、承载网络装备、核心芯片与器件、测试与测量仪器、终端与应用装备。

6G应用则是指基于上述装备构建的网络能力所催生的场景化解决方案,包括沉浸式通信、海量通信、人工智能与通信、超高可靠低时延通信、泛在连接、通信感知一体化六大使用场景。6G与5G的本质区别主要体现在三个方面:一是能力跃升,6G峰值速率将达到1Tbps,约为5G的10-50倍,时延降低至0.1毫秒,仅为5G的十分之一,连接密度提升至每平方千米1000万至1亿设备;二是功能拓展,新增通信感知一体化(ISAC)、智能超表面(RIS)、通感算智融合等全新能力,使网络不仅能传输数据,还能感知和识别环境并进行计算决策;三是场景延伸,从地面网络拓展至空天地海一体化网络,实现沙漠、深海、高山等全域覆盖。

6G核心技术体系与装备升级

6G的技术体系可从三个层面加以系统理解:底层是拓展新频谱资源与突破物理极限的无线传输技术,中间层是面向智能化与全域覆盖的网络架构与支撑通感算智深度融合的使能技术体系,顶层则是面向全场景的业务应用体系。上述技术体系逐层对应着明确的装备形态,构成了6G装备的核心技术底座。

在无线传输层面,太赫兹通信与智能超表面(RIS)等核心技术的突破正驱动基站装备的全面升级。太赫兹频段拥有极为丰富的频谱资源,理论传输速率可达Tbps级别,是6G实现超高速数据传输的关键路径。这意味着太赫兹收发信机、太赫兹射频前端模组等全新基站设备需要从实验室原型走向工程化量产。智能超表面由大量可独立调控的无源反射单元组成,可动态调控电磁波的相位、幅度和极化特性,正催生新型智能反射面板装备,以轻量化薄膜或面板形态部署于建筑物外墙、灯杆等场景,具备无源或半无源、低功耗、易部署等特征。此外,语义通信通过语法与语义的同义映射实现信息熵压缩,催生语义通信编解码设备等新型网络节点装备。

在网络架构层面,6G呈现出DOICT融合的鲜明特征,即数据技术、运营技术与信息通信技术的深度整合。IMT-2030(6G)推进组提出6G网络架构需实现“集中向分布转变、增量向一体转变、外挂向内生转变、地面向泛在转变”,这一架构转型直接决定了承载网络装备的演进方向。算力网络要求边缘计算一体机、算力路由设备等新型承载装备嵌入网络各层级;空天地一体化组网催生卫星地面站、机载基站等非地面网络装备;网络数字孪生需要高精度网络仿真与监测设备;内生安全推动安全可信硬件模块从外挂式向芯片级嵌入演进。

在使能技术层面,通感算智一体化是6G的核心特征。这一技术通过硬件重构、算法创新和系统协同,实现通信、感知、计算、AI四大能力的高度融合,直接定义了三类核心芯片与器件的发展方向:一是通感算一体化SoC芯片,通过异构集成技术将射频收发、信号处理、感知计算、AI推理等模块高度集成;二是高精度感知与计算协同模组,使基站设备具备环境感知与识别能力;三是边缘计算加速单元,深度嵌入基站与承载设备,大幅降低网络数据处理时延。上述芯片与模组的国产化突破,是6G装备自主可控的关键环节。

全球6G竞争格局与中国战略布局

全球6G产业呈现出“中美双极领跑、欧洲稳健深耕、日韩协同并进”的多元竞争格局。世界主要经济体均将6G视为未来科技竞争的制高点并提升至国家战略高度,围绕核心专利、技术标准、频谱资源等展开激烈博弈。2026年至2029年将是重塑全球6G竞争格局的关键窗口期。

中国在6G领域已形成技术、频谱、产业三位一体的先发优势。截至2025年,全球6G相关专利申请约3.8万件,中国以40.3%的占比位居首位,在通感算一体化、太赫兹通信、星地融合等核心赛道占比均超50%。2026年5月,工信部批复6425-7125MHz频段作为6G试验频率,中国成为全球首个获批6G试验频率的国家,表明U6G频段基站设备、射频前端器件等配套装备率先获得了明确的频率设计参数。紫金山实验室2025年实现1.2Tbps太赫兹实时传输,创外场测试世界最高水平;华为2026年3月发布U6GHz全系列产品,设备下行容量可达100Gbps,标志着中国在主设备层面已率先完成U6G频段的产品化布局。

美国正通过产业联盟与国际合作加速追赶,其装备产业的优势集中在芯片设计与软件生态领域,同时试图通过“去华为化”重构全球6G装备供应链。Next G Alliance已发布超过40份6G技术白皮书。2025年12月白宫发布《赢得6G竞赛》总统备忘录,2026年7月进一步启动“6G领导力与安全行动号召”,联合24个国家协调6G政策与标准。欧盟依托旗舰项目Hexa-X-II系统推进研发,优势集中在测试仪器与系统集成领域。日本在化合物半导体、高频覆铜板等上游材料领域具备传统优势。韩国策略更侧重AI原生网络与自主网络管理设备。

中国6G产业已形成“政策引领+技术攻关+联盟协同+部省协同”的四轮驱动发展格局。政策方面,“十五五”规划纲要明确提出推进第六代移动通信技术创新,2026年政府工作报告进一步将6G列为重点培育的未来产业。技术攻关方面,我国已完成第一阶段技术试验,累计突破超300项关键核心技术,正式进入第二阶段试验,重心转向原型样机和系统组网。联盟协同方面,2026年以来全国多地6G产业联盟密集成立,江苏省6G产业联盟于7月在南京成立,构建“政产学研用金”深度融合的发展生态。部省协同方面,2026年6月工信部发布专项行动通知,目标到2029年形成一批自主创新的6G技术方案与新型终端产品。

市场规模与增长空间

6G相关设备与解决方案市场规模持续扩张。据The Business Research Company发布的报告测算,2025年全球6G专用市场规模约94.8亿美元,2026年预计增至122.4亿美元,同比增长约为29%,到2030年有望突破340亿美元。Stratistics MRC预计,到2026年全球6G通信技术市场规模将达15亿美元,到2034年将增至2100亿美元。

在区域结构上,全球6G市场呈现亚太主导、北美与欧洲紧随其后的格局。2025年亚太地区贡献了全球6G设备市场总值的38.4%,其中中国单一市场占比达26.3%;北美地区以约29.1%份额紧随其后,欧洲地区占比约22.6%。从增长潜力看,亚太地区预计2026至2034年间复合年增长率达55%至58%。在研发投入方面,2025年全球6G核心研发投入总额突破320亿美元,较2024年增长约47%,亚太地区贡献了超过148亿美元。

苏州市6G装备与应用产业发展基础

苏州发展6G装备与应用产业拥有独特的承接优势,核心在于雄厚的光通信与半导体产业基础。6G的超高速传输对承载网络提出了根本性的升级要求,现有基于传统G.652光纤的承载网络在传输损耗、非线性效应及时延方面已接近物理极限。6G必须配套全新的传输介质与光通信装备,具体包括空芯光纤、多芯光纤等下一代光纤光缆产品,以及400G、800G乃至1.6T的超高速光模块。光通信产业是6G实现超高速传输的核心支撑环节。

在此背景下,苏州吴江区已形成以亨通光电、永鼎股份、通鼎互联为龙头,覆盖光棒、光纤、光缆、光器件、光模块、网络集成的全链条产业体系。亨通光电着力开展6G技术的广泛布局,在空芯光纤技术、多芯光纤技术、高速光模块等方面已形成完整6G通信解决方案体系。空芯光纤将光信号约束在空气芯中传输,可突破传统石英光纤的物理极限,是构建6G超低时延、超大规模承载网络的基石。2026年5月,亨通光电成功中标中国电信西部信息中心枢纽互联工程空芯混合光缆采购项目,其与浙江联通联合打造的全国首条400G省级干线空芯光纤传输线路亦全面建成并投入试商用。

6G的通感算智一体化架构要求芯片同时具备多重能力,且需在太赫兹等高频段下实现高性能射频收发,这对光芯片和硅基光子集成技术提出了刚性需求。由长光华芯、亨通光电、东辉光学等行业龙头联合成立的苏州星钥光子,于2026年3月开工建设全国首条硅基光子芯片8英寸量产线,计划总投资50亿元,一期投资12亿元,预计2026年底通线。该产线将建设8英寸90nm制程硅光产线和异质异构集成平台,填补国内高端硅光集成制造空白。苏州高新区目前已集聚光子及集成电路上下游企业超350家,设立总规模超百亿元的光子及集成电路产业母基金。

在政策支撑方面,2026年3月苏州正式发布“10+10”重点产业名单,6G装备与应用被正式纳入十大重点未来产业。苏州市“十五五”规划亦提出推动6G装备与应用等产业加快形成新的经济增长点。这种“存量优势+增量赛道”的布局逻辑,使苏州在发展6G产业方面具备独特的承接优势与转化效率。

本地企业梯队与产业生态协同

当前,苏州6G装备与应用产业正处于从孕育期向成长期过渡的关键阶段,已形成一批具备核心竞争力的企业梯队。光通信与光纤光缆是核心优势领域,除亨通光电外,永鼎股份等企业亦在光纤光缆、光电子器件及相关材料制造领域持续深耕。光芯片与光模块是最具潜力的增长极,长光华芯作为国内半导体激光器芯片龙头,在光通信核心芯片领域持续发力;天孚通信聚焦光通信精密器件;东山精密业务涵盖电子电路、光模块、精密组件等领域,已具备6G通信相关技术储备。

在产业生态与协同创新方面,江苏省6G产业联盟的成立为苏州企业提供了三重实质性价值:一是需求对接,苏州光通信和光芯片企业可通过联盟与三大运营商直接对话,提前了解建网装备需求;二是联合攻关,借助联盟内的测试验证资源加速产品成熟;三是政策通道,争取更多政策试点和专项资金支持。在部省协同框架下,苏州具备产业基础匹配度高、部省资金与政策双重杠杆效应显著、可加速本地高端测试能力建设等多重叠加优势,有望成为试点落地的优先区域。整体来看,苏州6G装备与应用产业已形成“龙头企业引领、产业链配套完善、政策支撑有力、区域协同深化”的发展格局。

编辑:流星雨
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