机械设备行业跟踪周报：看好AI驱动的半导体设备ATE测试机和耗材探针卡；建议关注工程机械底部布局机会

本周机械设备行业跟踪报告重点聚焦于AI算力需求爆发背景下，半导体测试设备及光模块设备的景气度上行趋势，同时关注工程机械板块在出口高增长驱动下的底部布局机会。

半导体设备：AI驱动测试需求高景气，国产存储ATE迎规模放量拐点

随着AI芯片复杂度提升及HBM等高性能存储需求激增，半导体测试环节正经历量价齐升的变革。根据爱德万统计，全球SoC+存储测试机市场规模由2023年的44亿美元增至2025年的90亿美元，预计2026年SoC/存储测试机市场分别达91/24.5亿美元。AI推动芯片数量、复杂度及测试强度同步提升，特别是HBM采用3D堆叠后，测试道数由传统DRAM约3-4道提升至15道以上，测试机用量约为传统DRAM的5-6倍。

近期产业端出现显著信号，国产存储测试设备接连斩获大额订单，标志着产业进入规模化放量阶段。9月3日，精智达公告与某客户签订半导体测试设备采购协议，合同总金额达15.76亿元；此前8月20日悦芯科技亦宣布获得国内龙头存储芯片制造企业超15亿元ATE订单。两笔订单合计规模超30亿元，表明国产存储ATE正在由小批量验证跨越至批量采购+规模替代阶段，产业拐点进一步明确。

目前2025年国内存储测试机国产化率仅约8%-10%，远低于其他细分赛道。在海外龙头交期拉长及地缘政治因素双重作用下，国产设备商技术突破后有望快速实现替代。此外，建议关注耗材探针卡领域，海外厂商产能瓶颈叠加存储和国产GPU探针卡数量大规模增加，为国产龙头如强一股份等提供了产能扩张及市场份额提升的机遇。投资建议重点推荐长川科技、联讯仪器，建议关注精智达、联动科技、悦芯科技及强一股份。

光模块设备：光博会新品频出，面向NPO/CPO解决方案加速迭代

2026年9月9日至11日，第二十七届中国国际光电博览会在深圳召开，众多设备商展出了面向光模块/NPO/CPO的前沿解决方案，反映出光通信技术正快速升级以匹配算力带宽提升的需求。

在贴片/耦合环节，猎奇智能与镭神技术展出lens/FA耦合机以及高精度固晶/共晶机；微见智能展示了面向CPO/NPO的高精度耦合设备；凯格精机推出面向CPO的固晶机与共晶机；博众半导体展出星威系列共晶/固晶机；中南鸿思首次展出CPO/NPO耦合机产品。这些设备端的创新为1.6T光模块及下一代封装技术的量产提供了硬件支持。

在测试环节，联讯仪器、普赛斯、伽蓝特均展出了60-65Ghz采样示波器，旨在为1.6T光模块测试提供解决方案。鉴于科学仪器赛道扩产困难且外资龙头难以满足增量需求，具备自研芯片能力及技术储备的国产龙头迎来发展机遇。例如，联讯仪器作为全球第二家推出1.6T光模块全部核心测试仪器的厂商，其产业链延伸能力显著。投资建议重点推荐联讯仪器、罗博特科、博众精工、凯格精机、优利德、普源精电，建议关注华兴源创、华盛昌、科瑞技术、鼎阳科技。

工程机械：8月出口销量超预期，Q3业绩有望明显提升

2026年8月挖掘机销量19716台，同比增长19.3%。其中，国内销量7986台，同比增长3.92%；出口11730台，同比增长32.7%，出口延续高增长态势。国内市场主要由更新需求驱动，挖机及非挖设备销量保持较强韧性；海外市场方面，虽然部分区域增速可能因基数提升而放缓，但非洲、拉美、东南亚等市场需求仍较旺盛，矿山机械也有望成为下一阶段的重要增长点。

值得注意的是，Q3板块汇兑压力大幅减弱，预计Q3板块业绩环比同比将实现明显提升。当前龙头公司估值已处于历史偏低水平，板块迎来低位配置窗口。重点推荐三一重工、徐工机械、中联重科、柳工、山推股份、恒立液压，建议关注三一国际、艾迪精密。

行业高频数据跟踪

宏观及中观数据显示制造业景气度呈现结构性分化。2026年8月制造业PMI为49.8％，环比提升0.6pct，但仍位于荣枯线下方。2026年7月制造业固定资产投资完成额累计同比-1.7%。在细分领域，2026年7月金切机床产量7.8万台，同比+4%；新能源乘用车销量95.1万辆，同比-4%；动力电池装机74.6GWh，同比+34%；工业机器人产量9.9万套，同比+30%。半导体方面，2026年7月全球半导体销售额1468.0亿美元，同比大幅增长135%，印证了AI驱动下半导体周期的强劲复苏。