AI算力行业周报：长江存储IPO受理与内存墙瓶颈剖析

美光揭示AI内存墙加剧，算力与内存增速差扩大

在Hot Chips 2026半导体大会上，美光深入剖析了AI系统面临的“内存墙”问题。数据显示，计算能力大约每两年增长3倍，而内存能力每两年仅增长不到2倍，两者增速差距意味着内存墙不仅持续存在，而且可能进一步加剧。在典型的AI加速器中，大量计算工作受限于内存传输速度，处理器不得不频繁等待数据送达。美光透露，在一个典型的GPU系统单晶片封装中，若采用4个12层的HBM堆叠，其内存硅芯片面积占整个封装总硅芯片面积的90%左右，相当于GPU硅芯片面积的8倍。

相较传统DDR5内存，HBM系统可提供高达5.3 TB/s的系统级带宽，性能高出15至17倍；HBM3E单颗晶圆带宽高达256 GB/s，高出DDR5的32倍。为解决带宽不足，现行芯片封装被迫堆叠更多HBM，但这也带来严峻的散热与机械结构挑战。美光已推出HBM4，信道数翻倍、I/O速度提升两倍，系统带宽最高可达2,800 GB/s。在散热与封装方面，业界必须转向液冷与混合键合，并正研发融合键合等下一代先进封装技术，以支持更精密的间距并显著降低热阻。

长江存储科创板IPO获受理，拟募资330亿元

国产NAND Flash龙头长江存储控股股份有限公司的科创板IPO申请获上交所受理。招股书显示，长江存储2025年营收631.85亿元，归母净利润142.11亿元；2026年一季度营收470.42亿元，归母净利润333.79亿元，净利润率约71%。本次拟公开发行A股股票不低于19.8亿股且不超过24.3亿股，募集资金的总投资额高达330亿元，其中208亿元投向量产线技术升级项目，122亿元投向研发相关募投项目。

2026年1-3月，公司在全球NAND Flash厂商中按销售金额和出货量排名均位列全球第三、中国第一，2026年一季度主营业务毛利率高达76.79%，NAND Flash产能利用率升至98.02%。公司自主研发的晶栈Xtacking架构已迭代至第四代，成为全球首批突破200层NAND技术的企业之一，并已与三星电子签署混合键合技术专利许可协议。从股权结构看，长江存储无实际控制人，湖北长晟、芯飞科技、国家大基金一期、国家大基金二期等为前五大股东。

行业动态：Cerebras发布CS-4与谷歌入股Marvell

Cerebras Systems正式推出新一代机架级AI系统Cerebras CS-4，其速度达到了CS-3的2倍，并且其在每用户每秒Token吞吐量上相比GPU的优势扩大到了30倍。机架级CS-4系统搭载了三颗最新发布的Wafer Scale Engine 3 Turbo芯片，基于台积电5nm制程制造，这是迄今为止规模最大的AI处理器，每颗芯片面积为46,225平方毫米，集成4万亿个晶体管和90万个AI优化核心。由于内存带宽是决定速度和吞吐量的关键因素，这带来了两者的阶跃式提升。

芯片大厂Marvell与谷歌宣布扩大定制芯片合作关系，并附带一份价值高达122亿美元的认股权证协议。消息公布后，Marvell股价应声大涨。根据文件，Marvell向谷歌发行了一份认股权证，授权谷歌以每股206.58美元的价格购买最多58,970,907股Marvell普通股，潜在交易总价值约121.8亿美元。若谷歌全数行使该权证，将以约7%的持股比例一跃成为Marvell的第五大股东。这一趋势反映了北美AI产业链正在形成一种新的合作范式——“用订单换股权，以股权锁订单”。

PCB板块行情复盘与资金流向分析

从长期的维度来看，2023-2025年PCB行业经历了从衰退到复苏的阶段。2023年全年大部分月份营收同比增长率为负，行业处于衰退状态。但从2024年开始，同比增长率逐渐转正，行业进入复苏阶段，并在2025年行业整体实现了较为稳定的增长。从短期来看，下游AI算力需求旺盛带动AI-PCB需求提升。2026年开年营收当月值处于较高水平，达到799.67亿新台币，同比增长29.77%。2026年4月当月值较开年营收进一步上升，达到845.58亿新台币，同比增长17.87%。

上周申万一级行业整体呈分化态势。其中通信行业下跌1.39%，位列第16位；电子行业下跌2.76%，位列第25位。估值前三的行业为综合，电子和计算机行业，其中电子、通信行业的市盈率分别为80.60，58.93。AI算力相关细分板块比较，上周AI算力相关细分板块呈下跌态势。其中，通信网络设备及器件板块跌幅最小，达到-0.61%。其他计算机设备板块跌幅最大，达到-3.87%。估值方面，数字芯片设计、集成电路封测和其他电源设备Ⅲ板块估值水平位列前三。