AI驱动被动元件量价齐升与产业机遇深度解析
- 来源:天风证券
- 发布时间:2026/08/24
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电子行业:AI带来需求增长,被动元件迎来量价齐升.pdf
人工智能技术的爆发式增长正重塑电子产业链上游格局,被动元件作为电子电路的“基石”,迎来了由AI算力需求驱动的新一轮景气周期。本报告旨在深入分析AI时代下被动元件行业的技术演进、市场增量及竞争格局,揭示量价齐升背后的核心逻辑。产业周期与技术演进复盘历史,被动元件市场从未缺席科技产业周期,从智能手机到新能源汽车,每一次终端创新均带动元件用量与规格升级。当前,技术演进呈现明确趋势:电容向高容值、低阻抗发展,电阻向小型化、高精度进化,电感则向大电流、金属软磁材料方向迈进。其中,MLCC作为占比最高的品类,其性能直接关乎终端可靠性;而芯片电感因适应低电压、大电流趋势,成为GPU供电关键。AI驱动下的量价...
被动元件:电子产业的基石与周期共振
被动元件作为电子电路的基础构成,主要包括电容、电阻、电感及射频器件,被广泛称为电子元器件行业的“基石”。其核心价值在于实现电子设备的信号传输、能量存储与电路保护等功能,产品性能直接决定终端产品的可靠性。从产业链视角看,上游涉及陶瓷粉、金属粉等原材料,中游通过流延、叠层、烧结等工艺制成元件,下游广泛应用于通讯、消费电子、汽车及军工等领域。历史复盘显示,被动元件市场从未缺席科技产业周期,在智能手机普及与新能源汽车变革中均实现了强势增长。当前,随着人工智能技术的兴起,被动元件行业正迎来新一轮由AI算力需求驱动的结构性机遇。
技术演进:高容值、小型化与大电流趋势
在技术迭代方面,被动元件正朝着高性能方向快速进化。电容器中,多层陶瓷电容器(MLCC)占比最高,正向高容值、低阻抗方向发展,以满足高频耦合与电源滤波需求;电阻器以贴片电阻为主,向小型化、高精度演进,适应消费电子与工业自动化的精密控制要求;电感器则重点向大电流方向迈进,特别是功率电感,随着芯片制程微型化及电压降低,对供电模块的核心元件提出了更高要求。金属软磁材料制成的芯片电感因具备小型化、耐大电流特性,成为GPU、人工智能及自动驾驶等高端应用场景的首选。
AI驱动:计算侧与供电侧的双重拉动
人工智能带来的边际变化是本轮行业增长的核心驱动力。在计算侧,GPU功率不断提升,从H100的700W到B200超过1000W,再到Rubin系列突破2000W,导致AI服务器对MLCC的需求呈现“量质双升”。相比通用服务器约2200颗的用量,AI服务器单机MLCC需求量激增至2万颗左右,部分高端平台如GB300需搭载约3万颗。高阶MLCC因需具备低ESL、快速高频响应能力以稳定供电电压,其单价与用量同步提升。在供电侧,服务器机柜功率密度急剧上升,对电源链中的元件性能提出严苛要求,促使钽电容等特殊电容需求加速增长。钽电容凭借高可靠性、超低漏电流及宽温域适应性,在AI服务器主板VRM输出端、GPU供电模块等环节发挥关键作用,与MLCC形成互补,共同构建宽频段电源稳定网络。
产业格局与头部企业战略布局
全球被动元件市场呈现高度集中态势,日系厂商在高端领域拥有较强话语权,但中国大陆企业正通过技术升级与产能扩张加速国产替代。顺络电子作为国产电感龙头,重点布局数据中心业务,其TLVR电感产品已实现批量供应,并在AI服务器专用精密功率电感及钽电容领域取得订单突破。三环集团深耕电子陶瓷元件,MLCC产品线覆盖主流规格并延伸至车规及服务器高端领域,同时依托固体氧化物燃料电池(SOFC)技术应对数据中心能源挑战。博迁新材领跑电容金属粉材,采用PVD技术工业化生产超细镍粉,满足MLCC薄层化、小型化需求,并与全球头部MLCC生产商建立深厚合作,通过长单锁定未来市场需求。这些具备技术优势的头部公司,正成为承接AI产业红利的关键力量。
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