富创精密：国内半导体零部件领军企业平台化布局价值

公司概况与业务布局

富创精密是国内稀缺的平台型半导体设备精密零部件制造商，专注于集成电路装备机械及机电零组件、气体传输系统两大类核心产品。公司成立于2008年，总部位于辽宁沈阳，经过十余年技术积累，下游覆盖刻蚀、薄膜沉积、离子注入等关键设备环节，产品配套率居国内本土厂商前列。作为少数进入全球头部设备厂商供应链的本土企业，公司技术实力与产能规模正加速向国际一流水平迈进。

公司产品覆盖半导体前道核心制程设备的全品类零部件需求，聚焦金属精密零部件及配套气体传输系统两大核心领域。机械及机电零组件是半导体设备中用于构建框架、支撑功能实现及参与核心工艺环节的关键部件，涵盖工艺类、结构类、机电一体类及模组化组件。气体传输系统是半导体工艺设备的核心集成式气体供应模组系统，由气柜和气体管路两大核心模块构成，具备高安全气密性、耐强腐蚀性及精密流量控制等特性，技术门槛与行业壁垒显著。

财务表现与盈利修复

公司业务结构清晰，营收高速增长。2020-2025年公司营业总收入从4.81亿元增长至35.43亿元，展现出强劲的成长动能。2026年上半年预计实现营收21-25亿元，同比增长21.83%-45.03%，显示需求端边际改善、订单回暖的积极信号。分业务结构看，2024年起，业务口径调整为机械及机电零组件、气体传输系统两大核心板块，其中机械及机电零组件为核心收入来源，2025年占比总营收67.64%；气体传输系统营收11.06亿元，同比增长25.85%，显著高于公司整体营收增速，成为公司第二增长曲线。

2025年公司因战略投入加大及折旧攀升而短暂亏损，2026年上半年已快速扭亏为盈，盈利弹性释放，毛利率亦显著回升。归母净利润方面，2025年公司归母净利润由上年的盈利转为亏损，主要系前瞻性战略性投入大，国内新增产线相继投产并完成转固，折旧费用攀升至高点；同时，人才储备及技术研发等战略性支出同步增加，刚性成本整体上升。2026年一季度，公司归母净利润实现扭亏为盈，净利率修复至6.22%，盈利质量边际改善显著。2026年上半年，预计归母净利润达1.2-1.5亿元，同比增长877.49%-1121.86%，盈利弹性显著释放。

行业景气与国产替代机遇

全球半导体产业正处新一轮高景气周期，本轮周期呈现“存储引领、全链共振”的格局。受益于大模型训练与推理需求的持续放量，叠加存储芯片价格强势反弹，市场规模有望跃升。下游半导体行业景气度向上游传导，带动全球半导体设备需求稳步增长。在先进制程布局与存储扩产双重驱动下，全球晶圆厂资本开支持续上行，预计未来几年设备市场延续强劲增长态势。中国市场方面，受益于本土晶圆厂积极扩产，中国大陆设备销售额连续位居全球首位，彰显国内成熟与先进产能投资的持续性。

半导体设备市场的稳步增长直接拉动上游零部件行业需求扩张。AI算力需求的爆发是驱动本轮行业增长的主要源头，推动半导体产业进入新一轮扩产升级周期，进而拉动半导体设备市场需求高增，最终传导至上游设备零部件环节。半导体零部件位于产业链中游，是连接上游原材料与下游设备制造的关键环节。随着国内设备厂商份额提升与供应链安全诉求增强，零部件国产化进程有望进一步加快。公司已进入国内外主流半导体设备厂商供应链体系，预计未来三至五年将进入订单加速放量期。

核心竞争优势与护城河

公司是业内稀缺的一站式平台型企业，凭借完备工艺能力与领先制程节点，稳居国内供应链配套前列。公司能够同步量产半导体设备机械及机电零组件、气体传输系统两大品类产品，具备精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接、组装及检测等全链条工艺能力。公司两大核心产品全面覆盖刻蚀、薄膜沉积、离子注入等前道核心设备需求，并延展至后道封装及测试设备。同时，公司具备7nm及以下先进制程高精密、高洁净度金属零部件的研发与量产能力，核心零部件实现批量交付，产品性能对标国际主流标准，打破海外垄断。

气体传输系统作为第二增长曲线已步入加速成长期，公司凭借全链路产品覆盖、前端研发深度绑定、智能制造技术壁垒与国际战略投资协同，确立了国内领先地位。该系统由气柜和气体管路两大核心模块构成，是半导体工艺设备的“血管”，直接影响工艺气体的精确控制与真空环境稳定性。公司在气体传输系统领域的竞争优势体现在深度绑定客户研发前端，通过联合研发的授权开发模式，在客户新产品早期设计阶段即介入，从源头锁定技术路线。此外，公司围绕精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接工艺及气体传输系统集成，构建了覆盖半导体设备核心零部件全链条的工艺技术体系，为刻蚀、薄膜沉积等先进设备提供关键工艺支撑，夯实了高客户粘性。