铜冠铜箔深耕PCB铜箔领域，AI驱动高端铜箔需求放量

电解铜箔领先企业，技术积累深厚

安徽铜冠铜箔集团股份有限公司成立于2010年，主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售，技术工艺水平居国内前列、国际先进。公司于2022年在深圳证券交易所创业板挂牌上市，成为安徽省第一家分拆上市企业。截至2026年初，公司拥有电子铜箔产品总产能为8万吨/年，产品覆盖PCB铜箔和锂电池铜箔两大领域，其中PCB铜箔产能3.5万吨/年，锂电池铜箔产能4.5万吨/年。

AI发展带动高端PCB铜箔需求，市场空间广阔

AI服务器迭代推动PCB向高密度、高层数、高可靠性、高速化方向发展，直接带动HVLP等高端铜箔需求。AI服务器内部信号传输要求较高，趋肤效应明显，需要表面粗糙度更低的高端PCB铜箔削弱趋肤效应带来的损耗负面影响。HVLP铜箔兼具优异的导电性与稳定性，其采用高纯度铜材与优化的晶体结构设计，尤其适配AI服务器与AI终端设备等对环境适应性要求极高的场景。

据Prismark等预测的全球PCB及AI PCB市场空间情况测算，AI PCB铜箔的市场空间在2026-2028年间将保持快速增长态势。且预计未来随着应用场景扩展和产品量价齐升，仍有较大增长空间。同时，全球AI PCB铜箔供应能力紧张，高端铜箔具备技术、工艺制造、资金、设备、客户验证等多重壁垒，国产厂家有望切入供应链。

公司高端PCB铜箔进展同业领先

公司深耕PCB铜箔领域，已与生益科技、台燿科技、台光电子、南亚新材等知名厂商建立了长期合作关系，并成为其长期供应商。公司HVLP1-4代铜箔报告期内已向客户批量供货，并持续推动HVLP5铜箔、IC封装用铜箔的研发储备。2025年，公司完成铜箔产量71462吨，铜箔销量72070吨，其中高频高速基板用铜箔呈现供不应求态势，高端HVLP铜箔产量同比增长232%。

锂电铜箔周期反转，利润有望持续修复

锂电铜箔行业2024年以来加工费逐步企稳并回升，未来随着需求增长及产能利用率爬升，加工费有望继续上涨。行业端，产能逐步出清，产能利用率提升，头部企业已逐步走出亏损情况。公司端，合作比亚迪、国轩高科、宁德时代等优质客户，有望受益客户增长不断实现利润修复。2025年，公司实现营业收入约66.9亿元，同比增长42%；实现归母净利润约0.6亿元，同比显著增长。2026年一季度，公司实现营业收入18.4亿元，同比增长32%；实现归母净利润约1.1亿元，超过2025年全年水平。

盈利预测与估值

PCB铜箔紧缺，预计未来仍存在涨价预期，公司有望凭借技术水平和供应能力实现卡位优势。预计公司2026-2028年的营收分别为84.3亿元、100.3亿元、120.2亿元，归母净利润为5.1亿元、9.4亿元、14.2亿元，维持"增持"评级。