联动科技跨界存储测试：功率设备商的全品类矩阵布局与行业景气共振

功率半导体测试基本盘与行业景气周期

联动科技长期深耕半导体后道封装测试设备领域，主营业务涵盖半导体自动化测试系统及激光打标机等机电一体化设备。公司产品矩阵覆盖功率半导体测试系统、小信号高速测试系统、模拟及数模混合集成电路测试系统，以及面向CPU、GPU、DPU算力芯片的新一代大规模数字SoC测试系统。在全球AI技术爆发式发展的背景下，半导体设备投资力度持续超预期，测试设备市场迎来快速扩张。功率半导体行业于2026年初进入新一轮涨价周期，海内外近20家龙头企业密集发布涨价函，调价幅度普遍在10%-25%，供给侧刚性约束与下游AI、新能源需求爆发形成共振，芯片扩产浪潮有望转化为测试设备红利。

半导体测试设备市场格局与国产化机遇

全球半导体测试设备市场呈现显著寡头垄断特征，海外巨头长期占据绝对主导地位，两家外资巨头合计把控全球八成以上市场版图。这种高度集中的竞争格局既反映了测试设备严苛的研发门槛，也凸显了国内供应链实现自主可控的紧迫性。中国大陆半导体设备销售额在全球市场中维持较高占比，在外部供应链风险加剧的背景下，核心底层设备的自主可控已成为不可逆的长期刚需，本土晶圆代工厂及封测龙头正全面加速关键设备的国产化验证与导入进程，为具备核心自主知识产权的本土测试设备厂商打开了确定性的替代窗口。

差异化竞争策略与盈利壁垒构建

在全球半导体测试系统市场由海外巨头全产品线覆盖的背景下，联动科技采取差异化产品布局策略，以半导体分立器件测试系统作为核心基本盘，在该细分赛道占据国内领先的市场份额与行业地位。相较于国内头部设备商聚焦模拟及数模混合集成电路测试领域，公司错位竞争深耕功率器件测试，形成了独特的产品定位。公司毛利率整体维持在中高水位，核心测试设备具备较强的产品附加值，显示出功率半导体测试领域的技术壁垒与盈利韧性。

SoC测试赛道突破与高端化升级

SoC测试机占据全球测试机市场六成份额，是ATE领域中价值量最高、市场空间最为广阔的核心赛道。随着AI与高性能计算的快速演进，云端算力及端侧SoC芯片测试设备需求呈现爆发式增长，单颗芯片的测试数据量与整体测试时长显著增加，直接驱动后道测试设备大盘的强劲扩张。公司自主研发的QT-9800 SoC测试系统已完成实验室验证并具备量产测试能力，面向系统级芯片高速、高集成度测试需求，具备高速数字信号处理、多通道并行测试等核心能力，标志着公司初步完成由功率器件测试向功率器件测试与SoC测试综合ATE平台的产品升级。

存储测试领域外延布局与全球化拓展

公司于2026年7月公告以1000万美元现金收购Northstar全部股权，其核心团队源自国际ATE巨头，完整掌握存储测试设备的ALPG核心算法及J750系列、Magnum存储测试系列技术平台。此次收购成功填补公司在存储测试领域的空白，打通了功率、模拟、SoC、存储的全品类测试矩阵。标的公司主要运营主体位于菲律宾，拥有海外客户网络与制造基地，有助于公司优化全球供应链布局，提升海外交付能力与客户粘性，开启全球化第二增长曲线。

研发投入强度与技术创新支撑

公司长期坚持高强度研发投入，研发费用率持续高于行业平均水平，在半导体测试设备领域保持较高的技术投入力度。与行业可比公司相比，公司研发资源配置更加聚焦核心测试平台的自主研发，在巩固半导体分立器件测试设备领先优势的同时，持续加大数字及数模混合集成电路测试系统等高端产品的研发投入。高研发投入为突破高端测试设备关键技术、完善ATE产品平台布局提供了持续的资金保障，有助于构筑长期技术壁垒。

下游扩产动能与设备采购周期

半导体测试设备的需求高度依赖于下游封测厂及IDM厂商的产能扩张与资本开支计划。功率半导体IDM与封测厂商大幅加快扩产节奏，国内部分封测龙头及功率半导体IDM企业的在建工程规模整体维持在高位。公司产品属于下游客户的资本性支出，订单及营收会根据客户扩产和资本支出变化。随着功率器件向高压、大电流及新材料的结构性迭代，对测试系统的电压/电流覆盖范围、寄生参数控制及可靠性验证提出了更严苛的要求，显著提升了后道测试环节的复杂性与设备价值量。