长鑫科技新股覆盖：DRAM龙头产能全球第四及国产化机遇

DRAM行业需求爆发与供给格局重塑

在人工智能与数字经济浪潮的双重驱动下，全球数据处理量呈现指数级增长，DRAM作为现代信息技术的重要基石，其市场需求长期保持高确定性。单台AI服务器对DRAM的需求量显著高于传统服务器，同时海外存储大厂将大量产能转向高附加值的HBM生产，导致通用DRAM底层晶圆产能受到挤压。这种供需格局的收紧推动了存储产品价格的显著上行，预计涨价周期将持续至2027年。咨询机构预测，全球DRAM市场规模有望在2030年达到数千亿美元规模，年均复合增长率较高。中国作为主要的DRAM消费市场，当前供给高度依赖进口，国产化替代空间巨大。

长鑫科技：国产DRAM龙头与全产业链协同

长鑫科技成立于2016年，专注于DRAM产品的研发、设计、生产及销售，实现了中国大陆DRAM产业“从零到一”的突破。公司已完成从DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X的产品覆盖与技术迭代，核心工艺技术跻身国际先进梯队。目前，公司在合肥、北京拥有3座12英寸DRAM晶圆厂，产能规模稳居中国第一、全球第四。公司构建了多元化的产品矩阵，涵盖DRAM晶圆、芯片及模组，全面匹配服务器、移动设备、个人电脑及智能汽车等下游应用需求。

财务表现强劲与募投项目规划

公司近年来营收与利润呈现高速增长态势。2023年至2025年，营业收入从90.87亿元增长至617.99亿元，归母净利润由亏损转为盈利。根据初步预测，2026年上半年营业收入及净利润均实现大幅同比增长。在募投项目方面，公司拟投入资金用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造、DRAM存储器技术升级以及前瞻技术研究，旨在提升中高端产品生产线工艺技术，降低生产成本，并促进产业链本土化与多元化。

同业对比与竞争优势

选取全球主要DRAM厂商及国内晶圆代工厂作为可比公司，长鑫科技在营收规模上虽未及可比公司平均水平，但销售毛利率处于同业中高位区间。公司股权层面形成多层级国资深度托底、全产业链资本协同的特色架构。国有资本方面，合肥国资及国家大基金二期等持有重要股份；产业方面，上游引入多家存储设计、设备及材料供应商，下游吸纳了算力平台、消费电子及汽车领域龙头，形成了“持股+业务”的双重绑定模式，构建了上下游高度互补的国产DRAM产业闭环。