数据中心冷却液行业深度：AI算力驱动浸没式液冷需求爆发

算力升级与PUE约束推动液冷成为必选项

随着以GPU为核心的AI加速芯片算力持续突破，芯片热设计功耗（TDP）同步大幅上行。英伟达数据中心旗舰GPU功耗由2017年的300W攀升至2025年的1400W，2024年量产的GB200整机功耗突破2700W。高密度算力集群的建设使得传统风冷方案难以满足散热需求，液冷技术凭借高导热、高传热特性以及优异的电力使用效率表现，正加速替代传统风冷。

同时，国家对大型数据中心电力使用效率（PUE）限制趋严，要求2025年全国大型、超大型数据中心平均PUE须降至1.3以下。制冷系统在典型数据中心能耗占比达24%以上，是降耗关键。液冷方案在大幅提升算力部署密度、节省土地资源的同时，有效降低冷却系统能耗与运营成本，经济性显现。

技术路线对比：冷板式为主流，浸没式潜力突出

当前液冷服务器主流技术路线分为冷板式与浸没式两类。冷板式产业链成熟，保留了原有主板结构，改造成本较低，对冷媒要求低，目前占据市场主流地位。浸没式液冷将服务器或发热元件完全浸入冷却液，散热效率更高，可实现PUE低至1.05–1.08，且无风扇噪声，能从容应对单机柜超高热密度的场景。

浸没式液冷分为单相浸没式与相变浸没式两种。单相式依靠液态冷却液传导散热，架构简单、运维容易，是当前AI算力机房浸没液冷主流落地路线；相变式依靠冷却液汽化吸热，散热能效更优，但对冷却液性能及系统密封性要求更高。随着服务器性能提升及PUE约束趋严，浸没式液冷市场份额有望进一步提升。

冷却液主流路线：氟系主导，硅系加速渗透

浸没式液冷核心耗材冷却液主要分为氟系和硅系两大路线。氟化液具有极高的化学惰性、优异的电绝缘性及不可燃特性，目前处于浸没冷却液主导地位，占据约93%的市场份额。其中，全氟碳化合物（PFC）凭借适配半导体设备冷却场景的沸点、介电常数，成为更适合用于数据中心液冷系统的冷却液。

然而，欧盟出台PFAS禁令，氟化液面临中长期环保政策风险。相比之下，硅系冷却液凭借优异的绝缘性、可忽略的环保合规风险以及显著的成本优势，正成为快速崛起的替代选择。硅系冷却液以改性硅油为核心，通过化学改性降低粘度、提升导热系数，适合中高密度浸没式场景，在国内市场加速渗透。

供给端：国际巨头退出释放空间，国产替代加速

全球电子氟化液市场长期被3M、索尔维等欧美企业占据，其中3M市占率约为57%。2025年底，3M宣布退出PFAS市场，释放了较大市场空间，为国产替代打开了窗口。随着AI服务器扩张带动冷却液需求增长，国内企业加快布局液冷行业。

在氟系冷却液方面，巨化股份、新宙邦、永和股份等企业正加速产能落地，多元化布局形成生态。东阳光通过投资并购打通了“材料-设备-运营”的液冷算力全产业链闭环。在硅系冷却液方面，润禾材料以改性硅油方案实现差异化竞争突围；新安股份依托有机硅全产业链，切入硅系冷却液赛道，并已完成规模化商业化验证。