2026年7月电子行业周报：扩产与涨价共振，景气度全面抬升

存储原厂资本开支大幅扩张，国产设备厂商迎来新机遇

全球主要存储原厂在2026年显著上调资本开支计划，以应对AI驱动下的存储需求增长。美光科技FY2026资本开支预计超过250亿美元，同比增幅超80%，其投资策略已从单纯的制程升级转向技术迭代与新增产能并举，显示出对中长期市场需求的乐观预期。三星电子同样大幅上调资本开支，2026年计划总投资超110万亿韩元，创下历史最高年度投资额，重点加码AI存储及先进制程布局。SK海力士则围绕HBM3E/HBM4产能扩充及先进封装能力建设加速投资，旨在巩固其在HBM市场的领先地位。

在国内市场，长鑫科技IPO过会标志着国产DRAM产业进入新的资本化阶段。长鑫科技拟募资295亿元，用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造、DRAM存储器技术升级及前瞻技术研发。鉴于其现有产线接近满产，2026年计划扩产5-6万片晶圆，对应设备采购需求巨大。资本开支对订单的拉动效应将沿产业链向上游零部件端、材料端逐步释放，国产设备厂商有望在此轮扩产周期中受益。

AI基建推动PCB量价齐升，高端服务器架构升级带动价值量跃迁

随着英伟达Vera Rubin平台即将量产，PCB单机柜价值量迎来显著增长。英伟达VR200 NVL72机柜的PCB单机柜价值量从GB300平台的约3.5万美元跃升至11.7万美元，计算板层数从22层HDI增至26层，CCL等级从M7升至M8。随着VR200于Q3开始首批出货，以及海外云厂商自研算力芯片出货量预期较高，PCB及上游高频高速材料需求有望持续抬升。

此外，AI算力基建需求高增推动PCB上游材料出现结构性紧缺。树脂、电子布、铜箔等环节价格持续上涨，全球覆铜板龙头已多次宣布涨价。同时，各大CSP厂商加速自研ASIC出货，预计2027年全球服务器专用AI服务器计算ASIC出货量将比2024年增长三倍，为PCB产业提供另一大需求增量支撑。

光互联“通胀”行情延续，光芯片供需缺口持续存在

全球AI数据中心加速向1.6T升级，推动光芯片供需缺口持续。2026年全球EML与CW-DFB激光器芯片合计月产能预计同比翻倍至约5070万颗，但仍难完全匹配下一代光互联需求。海外云厂商如Meta、Amazon等通过长协锁定光纤产能，AI数据中心采购模式从按需采购转向提前锁定资源，量价齐升趋势有望延续。

国内光芯片厂商正加速高端产品布局与产业化突破。东山精密、源杰科技、仕佳光子等企业已在高端EML、CW光源等领域实现规模化量产或进入客户验证阶段，部分企业已率先实现高端芯片国产化替代，行业围绕高速率EML、高功率CW光源及下一代光模块技术展开激烈竞争。

AI服务器驱动MLCC迎来全新景气周期，用量与价值双升

AI服务器的高功耗、高算力密度及复杂供电架构对MLCC使用数量、性能规格及可靠性要求显著高于传统服务器。通用服务器MLCC用量约2200颗，而NVIDIA GB300平台需搭载约3万颗，一台AI机柜消耗量高达44万颗，用量为普通服务器的十几倍。供需持续偏紧支撑MLCC涨价，行业整体稼动率已突破80%，村田等头部厂商稼动率升至90%以上。

国内厂商正沿成品、材料、耗材、渠道多个环节加快布局。风华高科、三环集团等企业在高端MLCC产能基地逐步投产，持续提升高容、车规及AI算力相关产品占比。洁美科技、国瓷材料、博迁新材等上游材料厂商也受益于MLCC叠层数和产量的提升，国产替代进程加速。