半导体清洗材料国产突破与北交所化工新材市场表现

先进制程驱动半导体清洗需求上行

随着半导体制造工艺向更先进节点推进，晶圆表面对洁净度的要求日益严苛，清洗工艺作为贯穿整个晶圆制程的关键环节，其重要性愈发凸显。在半导体制造中，微尘是指附着于硅晶圆表面的微观污染物，来源广泛，包括灰尘、金属残留物以及有机和无机材料，尺寸从亚微米到数微米不等。半导体产业遵循严格的洁净度规范，先进的半导体制造要求晶圆表面趋近完全无粒子，可接受的污染水平通常以十亿分之一计。

晶圆工艺制程清洗需针对不同污染物和制程需求，采用物理、化学、干法、复合等多类技术。其中，湿法清洗以液体化学试剂为核心，结合物理辅助手段，是当前半导体制造中应用最广泛的清洗方式，兼具高效去除污染物与成本可控的优势，适配不同制程节点。干法刻蚀后清洗液上游主要包括电子级溶剂、超纯水、氟化物/有机酸/胺类体系等，中游为功能性湿电子化学品厂商，核心能力在于配方设计与客户设备的工艺匹配及量产验证。根据调研数据显示，2025年全球干法刻蚀后清洗液市场规模大约为2.20亿美元，预计2032年将达到3.35亿美元，2026-2032期间年复合增长率为6.4%。

北交所半导体清洗剂产业链标的分析

目前北交所、新三板半导体清洗剂产业链相关公司有锦华新材、达诺尔、无锡晶海等。产品包含羟胺水溶液产品、超纯氨水等，可用于集成电路制造过程。半导体清洗剂市场空间不断扩容，发展前景持续向好，目前北交所、新三板有多个半导体清洗剂产业链优质标的。

锦华新材主要从事酮肟系列精细化学品的研发、生产和销售，主要产品包括硅烷交联剂、羟胺盐、甲氧胺盐酸盐、乙醛肟、羟胺水溶液等。公司为国内硅烷交联剂、羟胺盐细分领域的龙头企业。2025年，锦华新材新增电子级羟胺水溶液供应，主要用于集成电路制造过程中蚀刻后的清洗环节。锦华新材2025年实现营业收入10.32亿元，同比下滑16.72%；实现归母净利润1.95亿元，同比下滑7.79%。

本周北交所化工新材行业表现及公司看点

本周北证50报收1265.16点，周涨跌幅为+1.82%。本周开源北交所化工新材行业周涨跌幅为+0.18%。本周开源北交所化工新材二级行业中非金属材料、专业技术服务业、金属新材料、电池材料上涨，周涨跌幅分别为+6.61%、+5.76%、+3.95%、+0.79%；纺织制造、橡胶和塑料制品业、化学制品下跌，周涨跌幅分别为-1.89%、-2.41%、-2.58%。

本周北交所化工新材行业中，周涨跌幅居前的个股分别为戈碧迦、惠丰钻石、龙辰科技、族兴新材、奔朗新材、锦华新材等。戈碧迦作为石英基玻璃、半导体玻璃载板/基板核心供应商，产品广泛应用于通信、电子领域，深度受益于半导体材料国产替代趋势。惠丰钻石作为精密加工超硬材料核心供应商，在精密加工领域具备不可替代性。锦华新材作为半导体产业链清洗剂核心标的，在湿电子化学品关键节点实现突破，攻克技术壁垒，具备极强的稀缺性与国产替代逻辑。

锦华新材募资转投羟胺水溶液项目

锦华新材计划将原用于“60kt/a 高端偶联剂项目”的1.66亿元募集资金调整用途，用于建设“10kt/a 集成电路关键材料 JH-2 工业化项目”。该项目生产的羟胺水溶液主要用于芯片制造清洗和莱赛尔纤维稳定剂，技术难度高。公司羟胺水溶液产品中试进展顺利，公司已自主研发掌握了羟胺水溶液制备技术，并已获得羟胺水溶液产品相关授权发明专利13项。同时，该项目符合多项国家政策鼓励方向，具备良好的市场前景。

瑞华技术获海外专利授权

瑞华技术于2026年6月15日收到美国专利商标局下发的1项发明专利证书：低压降式乙苯蒸发器及苯乙烯脱氢反应系统中乙苯汽化的节能工艺。该发明专利为苯乙烯行业绿色节能升级提供了设备与工艺一体化解决方案。瑞华技术作为油田技术服务领域专精特新企业，提供油水井增产、稠油开采等定制化服务，是油气开采过程中的核心投资标的。