联瑞新材：深耕高端粉体，AI浪潮下CCL与封装双轮驱动

一、 公司定位：功能性先进粉体材料细分龙头

联瑞新材是国内功能性先进粉体材料领域的领军企业，前身可追溯至东海硅微粉有限公司，于2019年登陆科创板。公司致力于功能性填料行业产品的研发、制造和销售，依托数十年深耕的技术底蕴，突破多项核心关键技术。公司产品涵盖微米级和亚微米级角形粉体、微米级至纳米级球形粉体以及其他超微粒子和液态填料等。公司是全球少数同时掌握火焰熔融法、高温氧化法和液相制备法生产工艺的企业，形成了以硅基氧化物、铝基氧化物产品为基础，多品类规格齐备的产品布局，在稳定供应能力、产品性能、规模、技术上具有行业领先优势。

公司股权结构清晰，实际控制人李晓冬先生合计持股比例达37.63%。生益科技作为我国覆铜板行业龙头，持有公司23.26%的股份，为公司重要股东和核心客户，实现了与大客户的深度绑定和产业链协同。公司高管团队均具有深厚的行业积淀与丰富的管理经验，为公司在高端电子粉体材料领域持续领跑提供坚实的管理保障。

二、 行业背景：AI算力爆发驱动高端CCL与先进封装高景气

随着AI大模型等技术的迅猛发展，全球算力需求呈爆发式增长，直接推动高性能服务器市场快速扩张，带动CCL迭代升级及先进封装高速增长。高性能高速基板对上游关键功能性填料提出更高的性能要求，超纯球形二氧化硅以其降低电子电路基板材料的介电损耗、提高信号传输速率和完整性的特点，吨价和填充比例均大幅度提升，整体增速将大幅高于高端CCL。

在CCL领域，伴随服务器平台升级，传输速率提高，Dk和Df值下降，PCB板层数增加，Super Ultra Low Loss等级别的高速覆铜板正加速渗透。M8及以上等级的CCL快速放量，液相化学法球形硅微粉作为M8及以上重要的填充材料，迎来价值量和填充比例双重提升红利。在先进封装领域，AI拉动2.5D/3D等封装技术发展，Low-α球硅和球形氧化铝作为重要填充材料充分受益，市场前景广阔。

三、 核心优势：技术、产能、客户三大壁垒筑牢根基

技术方面，公司自主研发并掌握了多品类功能性先进粉体材料的生产能力，在稳定供应能力、产品性能、规模、技术上具有行业领先优势。公司球形硅微粉产品已达到国际先进水准，在球形度、球化率、磁性异物等关键指标方面，与日本头部厂商产品性能相当，尤其在磁性异物控制上优势显著，整体已具备成熟的国产替代能力。

客户方面，公司深度绑定生益科技等国内外大客户多年合作，通过长周期认证形成较高准入壁垒。公司与下游大客户建立起紧密联系，优质的下游客户资源助力公司实现长期稳定增长。2026年初，公司大幅上调与生益科技的关联交易预计金额，充分体现出公司下游需求旺盛，高端球硅加速放量的发展趋势。

产能方面，公司把握AI发展带来的下游需求爆发机遇，2026年初发行可转债募集资金不超过6.95亿元，拟合计投入10.1亿元用于高端产能扩张。公司通过提升高性能产品营收占比，规模化生产摊薄成本，盈利韧性与成长空间同步打开。

四、 财务表现与盈利预测

2025年，公司实现营业收入11.2亿元，同比增长16.2%；实现归母净利润2.9亿元，同比增长16.4%。2026Q1公司实现营业收入2.9亿元，同比增长23.2%；实现归母净利润0.7亿元，同比增长13.6%，延续良好增长态势。公司毛利率和净利率窄幅波动，2025年毛利率为40.7%，归母净利率为26.2%，彰显出较强的盈利韧性。

从产品结构来看，球形无机粉体作为核心产品，收入从2022年的3.5亿元增长至2025年的6.5亿元，2025年占主营业务收入比重达58.5%，是驱动公司业绩增长的核心力量。公司全面拥抱AI浪潮，精准卡位高阶CCL升级和先进封装景气向上，高端核心产品快速放量，预计未来三年利润端CAGR为42.3%，业绩弹性持续释放。