长光辰芯：高端CIS龙头，工业检测与国产替代双轮驱动

国产高端CIS龙头，深耕四大核心应用场景

长光辰芯成立于2012年，专注于高性能CMOS图像传感器（CIS）的设计、开发、测试及销售。公司总部位于长春，并在大连、杭州及海外多地设有子公司，构建了国际化研发体系。公司采用无晶圆厂（Fabless）模式，掌握传感器设计、晶圆测试及最终测试等关键增值流程，将晶圆制造外包给Tower及DB HiTek等合作伙伴，并逐步将部分封装能力内部化。目前，公司已推出九大产品系列、50余款标准型号，按像素排列分为面阵和线阵传感器，广泛应用于工业成像、科学成像、专业影像和医疗成像等领域，产品出口至30多个国家和地区。

在收入结构方面，工业成像为公司最核心的收入来源，2025年占比约74.6%，主要服务于工厂自动化、物流、半导体检测及新能源等行业。科学成像为第二大板块，占比约23.9%，服务于显微镜、生命科学及天文学等极端性能要求场景。此外，公司积极拓展专业影像和医疗成像业务，其中专业影像领域推出的GCINE系列支持8K分辨率及高帧率，医疗成像领域则推出紧凑型GXS系列，兼顾尺寸与灵敏度。

财务表现强劲，高毛利体现高端定位优势

公司营收规模持续加速增长，2023年至2025年营业收入分别为6.05亿元、6.73亿元和8.57亿元，2025年同比增长27.3%。利润端表现更为优异，2025年经调整净利润达到3.69亿元，同比增长约48.2%，利润增速显著高于营收增速，体现出良好的产品结构优化及规模效应。公司持续保持较高的毛利率水平，2025年毛利率为66.9%，主要得益于高端线阵传感器的推出提升了平均产品售价，以及公司在高端市场具备较强的议价能力。

费用方面，公司保持高强度研发投入，2025年研发费用率维持在21.7%左右，确保技术领先优势。销售费用率控制在3%-4%之间，管理费用因上市开支略有上升。整体来看，公司经营现金流持续为正且稳步增长，2025年经营活动现金流达4.66亿元，财务健康状况良好。

行业壁垒高企，全球排名领先

工业及科学领域CIS具有技术壁垒高、验证周期长、定制化程度高及平均售价高等特点，客户对性能敏感度远高于价格敏感度。全球工业成像CIS市场由索尼、安森美等国际巨头主导，但长光辰芯凭借深厚的技术积累，在2024年全球工业成像CIS市场排名第三，市场份额15.2%；在全球科学成像CIS市场同样排名第三，市场份额16.3%，两个细分领域均位居中国公司首位。在中国市场，公司工业成像和科学成像CIS的市占率分别为25.0%和35.7%，稳居国内第一。

公司的核心竞争优势体现在三个方面：一是技术壁垒高，掌握全局快门、背照式工艺、TDI及SWIR等核心技术，产品性能可比肩全球领导者；二是客户黏性强，高端领域认证周期长，一旦进入供应链，转换成本极高；三是定制化能力强，通过参与定制化项目反哺技术迭代，深化与客户战略协同。

多重成长驱动，受益国产替代与需求扩张

展望未来，公司成长动力主要来自半导体检测、其他工业检测及专业影像三大领域。在半导体检测领域，公司凭借CMOS TDI和SWIR等技术突破，实现产品性能提升，并显著受益于半导体量检测设备的国产替代进程。随着国内半导体量检测设备国产化率有望从低位加速提升至30%-40%，作为核心零部件的CIS将迎来巨大配套需求。

在其他工业检测领域，公司产品覆盖光伏、新能源、显示器、汽车等多元行业，受益于制造业智能化升级及机器视觉市场规模的快速扩张。在专业影像领域，2026年4月公司与国际高端相机品牌徕卡开启战略合作，联合定制开发高性能CMOS图像传感器。此举不仅有望打破国外厂商在高端相机CIS领域的垄断，更标志着国产CIS首次获得全球顶级影像品牌的商业认证，对公司品牌价值及长期成长空间具有战略意义。

综合来看，长光辰芯作为国产高端CIS龙头，依托技术创新、国产替代及客户需求拓展，有望在工业成像、科学成像及专业影像等领域持续突破，巩固竞争优势，加速国产替代进程。