同惠电子:电子测量仪器小巨人,AI驱动硬件测试需求升级

  • 来源:中泰证券
  • 发布时间:2026/05/29
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同惠电子-920509-电子测量仪器“小巨人”,受益于AI带来的硬件测量需求提升.pdf

本报告对中泰证券关于同惠电子(920509.BJ)的公司深度报告进行摘要。同惠电子成立于1994年,主营电子测试与测试仪器的研发、生产及销售,产品广泛应用于3C消费电子、5G通讯、半导体封测、新能源汽车等领域,拥有六大门类200余种产品,包括元器件参数测试仪、微弱信号测试仪、安规线材测试仪等。财务方面,2023年受行业下行影响业绩承压,但2024年以来营收与利润显著回升,2026年一季度营收同比增长12.89%,归母净利润同比增长15.4%。公司盈利能力持续增强,2025年综合毛利率达59.5%,净利率30.0%。其中,微弱信号检测仪器与系统集成测试设备增长强劲,分别受益于半导体行业拉动及公司...

深耕电子测试领域,构建丰富产品线

同惠电子成立于1994年,长期深耕于电子测试与测试仪器领域,主营业务涵盖各类电子测试与测试仪器的设计、研发、生产、销售以及技术服务和解决方案的实施。公司产品线性能优越且规格丰富,主要涵盖元器件参数测试仪、绕线元件测试仪、电气安规测试仪、线束/线缆测试仪、微弱信号测试仪、电力电子测试仪、台式数字多用表、数据采集器/记录仪以及自动电源/电池综合测试系统等。这些产品广泛应用于3C消费电子、5G通讯、功率器件测试、新能源汽车、电力电子及家用电器等领域的科研、生产测试与品质管理环节。

在具体产品矩阵中,元件参数测试仪器包括阻抗分析仪、LCR数字电桥及半导体器件CV特性测试设备,主要服务于无源器件、半导体材料及元件的电气性能测试。微弱信号检测仪器则涵盖高阻计、飞安计、皮安计及精密源/测量单元等,适用于半导体器件研发、传感器性能测试及新材料电学特性分析,能够精准测量小电流、高电阻及微弱电压等参数。此外,公司还提供安规线材测试仪器、电力电子测试仪器以及面向客户一站式需求的系统集成测试设备,体现了从单一仪器制造商向测试解决方案提供商的战略升级。

财务表现稳健,盈利能力持续提升

受2023年消费电子行业下行及家用电器终端需求疲软影响,公司2023年营收与利润出现下滑。但自2024年以来,随着行业复苏,公司财务表现显著改善。2024年至2026年一季度,公司营业收入与净利润持续增长,2026年一季度实现营业收入0.44亿元,同比增长12.89%,实现归母净利润0.11亿元,同比增长15.4%。

在盈利能力方面,公司毛利率稳中有升,2021年以来均维持在50%以上,2025年综合毛利率达到59.5%,同比提升3.5个百分点;净利率为30.0%,同比提升4.0个百分点,费用管控成效显著。分产品来看,微弱信号检测仪器2025年收入同比增长28.73%,毛利率提升至57.5%,主要得益于半导体制造等下游应用的高速发展及新品落地。系统集成测试设备2025年收入大幅增长,毛利率提升至60.8%,反映了定制化开发及设备交付金额的增长,进一步验证了公司向解决方案提供商转型的成功。

行业国产化加速,AI与半导体拉动需求

电子测量仪器行业长期由是德科技、罗德与施瓦茨、日本日置等国外大型企业主导,高端领域国产化率较低。然而,随着自主可控战略深化及产业升级需求释放,国产替代进程不断提速。国内部分头部企业已在基础测量仪器、通信测试设备及电磁兼容测试系统等领域构建起与国际品牌抗衡的核心竞争力。同惠电子已形成六大门类200余种电子测量仪器,部分产品如2MHz精密自动平衡LCR数字电桥、10MHz精密阻抗分析仪等,测试性能已接近或持平于国际知名品牌,高频电子变压器综合测试仪等多通道并行安规测试仪更打破了境外企业的全球垄断。

从市场规模来看,中国电子测量仪器市场增速显著高于全球平均水平。2020年至2024年,国内市场规模从238.5亿元扩张至353.8亿元,年复合增长率达10.4%。预计至2029年,中国市场规模将达到540.9亿元,2025至2029年年复合增长率预计保持8.2%。这一增长主要得益于5G通信、数据中心高速接口迭代、新能源汽车普及以及半导体与人工智能产业的深度升级,共同催生了对高频、高带宽、高精度电子测试测量系统的旺盛需求。

技术演进趋势:模块化、智能化与多元化

当前,电子测量仪器行业正经历深刻变革,传统以硬件为核心、功能固化的测量设备已难以适配多样化测试需求。行业未来发展趋势呈现三大特征:一是模块化与集成化,基于PXIe、AXIe、LXI等架构的模块化仪器通过“按需配置、弹性扩展”,有效降低系统成本与部署门槛,适应小批量、多品种的生产测试场景;二是国产化与自主可控,国产测量仪器正从中低端市场替代向高端领域渗透,逐步打破海外垄断;三是应用场景多元化,下游应用从通信、消费电子向新能源汽车、自动驾驶、卫星互联网、半导体等新兴领域快速扩散,推动行业竞争从单一产品比拼转向“设备+软件+服务”一体化综合服务能力较量。

编辑:流星雨
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