PCB材料供需缺口加剧，国产设备迎来替代机遇

算力驱动PCB扩产，上游材料供需紧张

在AIGC等高算力需求持续释放的背景下，全球服务器市场自2024年步入新一轮成长周期。IDC预测，2024-2029年全球服务器市场年均复合增长率将达18.8%，其中加速型服务器支出年均增速达20%以上。PCB作为服务器的核心组成部分，行业自底部修复后有望重回稳健增长通道。2024年全球PCB市场规模同比增长5.8%，预计2025年同比增长6.8%。整体来看，全球PCB市场规模将由2024年的735.7亿美元稳步提升至2029年的946.6亿美元，2024-2029年CAGR达5.17%。其中，高端PCB产品如HDI板、高多层板需求增长尤为显著。

AI算力驱动的变革性资本开支周期启动，下游厂商加速扩产。2025年9家头部PCB企业资本开支达267亿元，同比+111%，2026Q1资本开支达125亿元，同比增速达到182%，仍在加速。现阶段扩产仍主要以胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股为主，后续深南电路、景旺电子、方正科技、广合科技等有望接棒加速。在PCB中，铜箔、电子布和树脂三种材料共同构成了PCB物理基础。铜箔是PCB上的导电层，负责导电；电子布由极细的玻璃纤维编织而成，主要为电路板提供机械强度和刚性；树脂是负责粘合的“水泥”，一方面结合电子布、铜箔，另一方面绝缘防止发生短路。

原材料价格飞涨，国内厂商加速扩产实现替代

PCB产销两旺，带动上游原材料出现供需缺口，产品持续涨价。建滔积层板2025年以来经历了7次涨价，主要因上游原材料需求紧张涨价拉动。HVLP铜箔与高端电子布过往供应商主要为日韩企业。HVLP铜箔的主力供应商包括日本三井、日本古河、日本福田、韩国斗山，电子布的主力供应商包括日本日东纺、日本旭化成。算力建设的非线性增长带动PCB材料需求快速提升，而日韩企业扩产意愿弱速度慢，供需缺口持续拉大。

国产材料有望在供需缺口背景下实现供应链的导入。铜箔端，铜冠铜箔已经具备HVLP1-4代铜箔生产能力，HVLP5代铜箔已经突破关键性能指标；德福科技HVLP1-2铜箔已实现批量供货，HVLP3实现首家国产替代量产突破。电子布端，中国巨石低介电系列玻纤及电子布产品研发、认证及送样工作正在有序推进；宏和科技在电子布方面具有良好的客户基础，与全球前十大覆铜板厂商建立了长期稳定合作关系。目前进口铜箔设备与电子布设备均处于供不应求状态，看好国内企业扩产带动设备国产机遇。

铜箔设备重点增量为表面处理机

铜箔生产设备主要包括溶铜罐、阴极辊、生箔机、表面处理机。表面处理机在保持极低粗糙度的前提下通过电镀工艺在铜面上均匀生长出极细微的颗粒。表面处理环节是国内外铜箔企业技术差距最大的领域，也是制约国内HVLP铜箔产能扩张的主要瓶颈。相比于锂电铜箔，HVLP铜箔生产设备中表面处理机为核心增量。HVLP对表面光洁度要求高，因此需要表面处理机通过纳米级微细粗化技术，在铜箔表面生长一层均匀分布的、尺寸仅为50-200nm的微细铜颗粒，从而实现在不增加粗糙度的情况下提高结合力。

阴极辊市场格局方面，2019年以前全球主要高精度阴极辊主要由日本新日铁、三船等公司提供。2020年以来，国内设备企业加速阴极辊的进口替代，代表性企业以泰金新能、西安航天动力机械有限公司及洪田科技为主。2024年泰金新能/洪田股份阴极辊中国市占率分别为45%/21%。生箔机市场格局方面，国内具备极薄铜箔生产用生箔一体机整机供应能力的企业仍较少，主要供应企业有泰金新能、洪田科技、上海昭晟机电设备有限公司等。2024年泰金新能/洪田股份生箔机中国市占率分别为17%/48%。表面处理机市场格局方面，HVLP表面处理机壁垒较高，核心难点在于纳米级微细粗化技术。目前HVLP1-3表面处理机已经基本实现国产化，HVLP4-5表面处理机仍主要以进口为主导。进口供应商主要为日本三船、日本纽朗、日本西工业、韩国PNT，国产供应商主要为泰金新能、洪田股份。现阶段进口设备供应商产能紧缺供不应求，国产设备正重点推进在HVLP4-5领域表面处理机的国产替代。

电子布设备重点卡脖子环节为喷气织布机

电子布生产设备主要包括池窑拉丝线、捻丝机、织布机。喷气织布机是利用压缩空气作为引纬介质，通过气流牵引纬纱穿越梭口，实现高速、高精度织造，可实现电子布对微米级厚度精度和零瑕疵的苛刻要求。织布机非常依赖进口品牌。丰田JAT910系列织机是唯一能稳定量产1080及以下超薄电子布的设备，目前泰坦股份与卓郎智能正在验证，有望实现国产替代。

池窑拉丝设备市场格局方面，日东纺、中国巨石、中材科技等电子布企业具有自制拉丝设备的能力。另外进口品牌主要包括德国巴马格、日本村田机械，国产品牌有卓郎智能旗下的德国赐来福。捻线机市场格局方面，日本丰田为高端领域主要进口品牌，卓郎智能收购的德国福克曼品牌VGT-9系列产品已经实现了对丰田捻线机的替代，在国内市场占有率较高。织布机市场格局方面，非常依赖进口品牌。中研普华产业研究院预计2026年丰田JAT910系列织机垄断全球90%以上高端电子布产能，订单已排至2028-2030年。目前中厚布市场可以实现国产替代，薄布市场泰坦股份TQ600/卓郎智能Volkmann织机正在验证，超薄布市场全部为进口设备。

投资建议

铜箔设备建议关注洪田股份、泰金新能；电子布设备建议关注泰坦股份、卓郎智能。