汽车半导体产业123页深度研究报告

来源：未来智库
发布时间：2020/12/29
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报告系统、全面的分析了汽车半导体产业的总体构造、现状、趋势以及投资机会，具有较高的参考价值。

报告摘要：

电动车的本质:对能量和信息的应用

利用能源:功率半导体电控对锂电池的应用，实现电劢化;
利用信息:数字、模拟芯片对信息的处理，实现无人驾驶;

本报告基于能力和详细的处理应用，分为两大板块9个环节：

电车之脑:异构计算芯片

异构计算芯片是新能源汽车的“大脑”。中控芯片主要用于完成传感器信号——传感器数据— —驱动数据 ——驱动信号这样一个完整工作流程。未来主控芯片多为 FPGA和ASIC。FPGA 和ASIC未来在ADAS系统、马达控制、激光雷达、车载信息娱乐系统和驾驶员信息系统均有较多应用。 FPGA市场为9.5亿美元，占比整个汽车半导体市场仅 2.44%，提升空间巨大。上游晶圆代工将受益下游产品需求提高。

电车之心:功率半导体电控

IGBT是新能源汽车大脑的核心。在新能源汽车充电时， IGBT芯片起着交直流转换的作用，当在行驶状态下，IGBT再将电池输出的直流电转换成交流电供给交流电机，同时在这一转换过程中，IGBT芯片还需要实时调控全车电压，起着变压器的作用。

电车之眼:车载摄像头芯片

摄像头CIS是电动汽车的“眼睛”。数量上，倒车后视，环视，前视，转弯盲区等Level3以上的辅助驾驶需要 18颗摄像头。单功能上 LFM防闪烁，低光可靠性， HDR宽动态对像素也提出要求，纯 800万像素的摄像头就需要 5颗。

电车之耳:射频系统+车联网

随着各种通信的引入，汽车内部的电子通信系统已经大幅增加。实现未来的自劢驾驶汽车有两种主要方法。一种技术基于 IEEE 802.11p 标准，另一种技术则利用蜂窝基础设施的 C-V2X。但这两者都要连接到 LTE/5G 基础设施网络，只是采用的方式不同。

电车之杖:超声波/毫米波雷达

毫米波市场主要增长来自移动通讯设备和图像观测系统。根据Grand View数据，到2025 年毫米波在移动通讯领域市场将达到 25亿美元，图像观测系统达到11亿美元。

电车之忆:汽车存储芯片分布

目前，车载芯片存储单元的数量和性能的大幅提升是无人驾驶由L2迈向更高局次L4/L5的重要保障。
不同的自动驾驶级别需要不同的 DRAM和NAND。一个标准L3级的智能汽车需要至少 16GB的DRAM和256GB的NAND存储器，而一个L4戒 L5级的全自动驾驶汽车业内预估则需要 74GB的DRAM和高达1TB的NAND。据 Counterpoint Research 估计，未来十年，单车存储容量将达到 2TB-11 TB，以满足不同自动驾驶等级的车载存储需求。