超颖电子各项业务布局情况如何？

汽车电子为基，多领域快速发展。

1. 产品类型多样，客户合作稳定

公司主营业务为印制电路板的研发、生产和销售，产品广泛应用于汽车电子、显 示、储存、消费电子、通信等领域，公司以汽车电子 PCB 为主，是国内少数具备多 阶 HDI 及任意层互连 HDI 汽车电子板量产能力的企业之一，与大陆汽车、法雷奥、 博世、安波福及特斯拉等建立了稳定合作关系 。 公司主要产品涵盖双面板、多层板、HDI 板、厚铜板、高频高速板、金属基板等， 广泛应用于动力控制系统、显示面板、存储设备及服务器等领域。2024 年，公司产 品收入以四、六层板和八层及以上板为主，分别实现主营业务收入 16.11 亿元和 20.71 亿元，占比分别为 40.83%和 52.50%；双面板实现收入 2.63 亿元，占比 6.67%。从下游应用看，2024 年公司收入主要来源于汽车电子、显示和储存领域，分别实现营 业收入 27.07 亿元、4.31 亿元和 3.16 亿元，占比分别为 68.61%、10.93%和 8.01%； 通信领域实现收入 2.84 亿元，占比 7.20%；消费电子实现收入 1.88 亿元，占比 4.76%。 其中汽车电子保持核心地位，显示领域与京东方、LG 等全球领先厂商保持合作，储 存领域则与希捷、西部数据及海力士等龙头客户建立了稳定关系。

2022—2024 年，公司销售产品以双面板和多层板为主。2024 年，公司双面板销 量为 44.21 万平方米，同比上升 7.52%；四、六层板销量为 161.86 万平方米，同比 下降 7.46%；八层及以上板销量为 87.69 万平方米，同比上升 27.28%。整体销量达 到 293.75 万平方米，同比增长 3.10%。 通过持续拓展高端汽车电子客户，公司逐步建立了较高的客户集中度。截至 2024 年，公司前五大客户合计占主营业务收入比例超过 40%，其中包括捷普电子、大陆汽 车、LG、法雷奥汽车等，客户群体涵盖汽车电子、显示和消费电子等核心应用领域。

公司客户相对集中，近年均有新增客户。公司不断研发创新性产品和积极友好的 客户关系，在稳定长期客户的同时更是积极发展联系新客户，公司客户群体更加多元 化，客户结构更加稳定。

2.汽车电子领域为核，多领域协同发展

公司核心产品为汽车电子领域的高多层板、HDI 板、厚铜板等，以及显示领域的 超大尺寸液晶显示屏主板、储存领域的服务器高速闪存主板等，在汽车电子 PCB 领 域具备较强的技术优势和竞争实力，尤其是在多阶 HDI 及任意层互连 HDI 汽车电子 板量产方面，是国内少数具备该能力的公司之一。

汽车电子领域： 汽车电子 PCB 对可靠性、质量要求极高，涉及生命安全，在传统燃油车和新能 源汽车领域均有广泛应用。在传统燃油车领域，公司产品基本覆盖整车各部位对 PCB 的需求，应用于动力控制系统、中控系统等；在新能源汽车领域，应用于电池管理系 统、智能驾驶系统等。代表客户包括大陆汽车（CON.DE）、法雷奥（VLEEY）、博世 （BOSH）、安波福（APTV）、特斯拉（TSLA）等知名产品制造商。

公司与同行业其他公司的 PCB 产品在最高层数、最小孔径、最大铜厚、最小线 宽/线距等工艺水平方面具备一定的创新性。

在 HDI 板领域，公司在最高层数、最小孔径、最小孔环、最小线宽/线距等方面 具备较强的技术水平，并在板厚、控制盲孔孔径、布线密度、孔壁残铜等品质管控方 面保持较高水平。 汽车电子产品需要寿命、品质、可靠性高的 PCB 产品，是细分领域的高端市场。 公司产品主要应用于动力控制系统、安全控制系统、车身电子系统、娱乐通讯系统。

显示领域： 市场上目前主流的显示技术包括 LCD、OLED 和 Mini/Micro LED，公司产品广 泛应用于 LCD、OLED 和 Mini LED 等显示面板产品。LCD 发展历史较为悠久，是目前市场上主流的显示技术。 Mini LED 是指晶粒尺寸约在 100 微米的 LED，具有轻薄、高画质、低功耗等特 性，适用于车用面板、户外显示屏、大尺寸电视等领域，被视为新一代的显示技术。 Mini LED 板应用于 Mini LED 显示领域，相比于传统显示技术，Mini LED 显示技术 的灯珠尺寸更小，对生产过程中的耐高温后黄变值、反射率、对准精度、白油侧蚀值 都提出了新的挑战，同时 Mini LED 板上需要搭载大量的 LED 芯片和驱动芯片，要求 PCB 具有较强的耐热性能、散热性能。在显示领域，公司代表客户包括京东方 （000725.SZ）、LG 集团等全球领先的显示面板制造商。

随着消费升级，显示屏朝着大尺寸化趋势发展。更大尺寸的主板意味着元器件的 集成度更高，组装面积更大，对于 PCB 生产工艺具有更高的要求，其核心难点是尺 寸稳定性和板面平整性。在显示领域，公司自主研发的 4K 高分辨率显示主板制造技 术主要应用于大尺寸 LCD 电视。特征包括：最远光学点-光学点距离按照±4mil 管 控，整体尺寸变化率<100ppm，此要求需要有完善的材料数据库，并扩展到不同叠构 对应的整体尺寸变化规律，同时随着集成度的提高，多次压合成为标配，对于尺寸的 掌握需要深入到不同次压合后。公司技术部门通过 x-ray 收集不同层次材料涨缩数据， 形成了完善的尺寸预测系统。不同层次之间采用 100μm 激光孔进行连接，通过应用 电镀填孔工艺保证盲孔凹陷＜15μm，为后续压合提供平整度保证。金手指间距 4mil ±20%，表面处理为化金，通过使用高分辨率干膜搭配铜厚控制及真空蚀刻，解决间 距不足化金后微短路的问题。 公司针对当前超大尺寸液晶显示屏主板进行研发攻关，其主要面向京东方等全球 领先显示面板制造商 65 寸以上的产品主板。这类产品对 PCB 的尺寸稳定性要求更 高，在单块主板 570-600mm 的长度下其尺寸变异的幅度不超过 70μm，主板在后续 显示面板的加工和生产、装配的过程中尺寸变异始终不超过 70μm，因此对于材料 的特性要求极高。同时更大尺寸的主板意味着元器件的集成度更高，组装面积更大， 对于主板的平整度也提出更高的要求。公司为了攻克超大尺寸主板尺寸稳定性和板面 平整性技术难题，与国内知名覆铜板供应商合作，获取了符合技术要求的特种基板， 从基础上解决难题；在主板的生产过程中公司使用专用整平技术，从基础材料到生产 控制上完全攻克技术难关。目前这类产品已经被京东方、LG 等国内外知名显示面板 企业用于制作超大尺寸显示面板。

存储领域： 作为 IT 核心基础设施之一，储存装置随着数字经济带来的全球数据量的高速增 长不断演进，以满足数字经济时代用户对大容量、高性能、高可靠和高安全存储的需 求。 储存装置是将信息数字化后再利用光学、电或磁等方式的媒体加以存储的设备， 硬盘作为计算机系统的数据存储器，是最主要的存储设备。存储器中，机械硬盘(Hard Disk Drive，HDD)和固态硬盘(Solid State Disk，SSD)两类硬盘最为常见。伴随大数 据、云计算的发展，云存储应运而生并得到越来越广泛的使用，企业级固态硬盘迎来 持续增长。公司产品主要应用于机械硬盘、固态硬盘、内存条等，与全球机械硬盘制 造商龙头希捷、西部数据及全球知名固态硬盘制造商海力士等建立了稳定合作。

机械硬盘市场为寡头市场。经过多年的竞争兼并及固态硬盘的逐渐替代，目前全 球仅有三家机械硬盘知名厂商—希捷、西部数据和东芝。根据Trendfocus 统计数据， 2024 年第三季度上述三家厂商市场份额分别为 40.3%、41.2%和 18.6%。公司在机 械硬盘领域起步早，技术能力强，与希捷、西部数据建立了稳定合作。 固态硬盘是以闪存为存储介质的半导体存储器，其相对于机械硬盘具备读写速 度快、延迟低、抗震性好等优势，在全球硬盘市场上的出货量占比不断提高，全球固 态硬盘出货量于 2020 年首次超过了机械硬盘出货量。消费级的固态硬盘主要在较 高性能 PC 和笔记本中将逐步替代机械硬盘；而在企业级领域，在服务器云存储、高性能计算、流媒体应用等对数据保存质量、传输速度、使用频率要求较高的应用场 景中，固态硬盘产品更能够满足客户要求，在使用量上将逐步渗透传统机械硬盘的市 场空间。 固态硬盘板的制造难点在于金手指导电线去除及悬金长度精度控制、金手指小间 距设计在化金工艺下间距控制，公司自研量产的“服务器高速闪存主板”具有长短金 手指、100μm 分段金手指设计，运用二流体蚀刻、激光直接成像、超低损耗材料等 一系列技术，将金手指尺寸公差和位置度公差控制在+/-25μm，实现了高密度集成电 路图形、超高速信号传送、超低信号损失，目前已经应用到海力士等国际知名客户的 最新物理接口 E1、E3 标准的固态硬盘产品。

消费电子领域： 消费电子板主要应用于手机及其配套设备、智能家居及办公设备等与现代消费者 生活、娱乐息息相关的电子产品。随着信息时代的发展，消费电子中的主板既要承载 更多信息量以及保持更快传输速率，又要保持其体积的微小。 近年来，全球消费电子技术不断创新，行业整体呈现持续稳定的发展态势。在制 造工艺迭代和移动互联网普及的推动下，以 VR/AR、可穿戴设备、智能家居 为代表 的新兴消费电子市场快速扩张，消费群体持续扩大。公司顺应这一趋势，积极拓展消 费电子相关产品的研发与应用布局，力求通过高性能、高可靠性的 PCB 产品满足新 一代智能终端在轻薄化、高速化和多功能集成方面的需求，从而在全球消费电子产业的发展浪潮中占据一席之地。 公司主要提供多层板及高密度互连（HDI）板，具备高密度布线、精细导线、微 小孔径等特性，能够满足消费电子对轻薄化、高集成度的需求。尤其在高端应用中， 超颖电子的产品可覆盖从 FR4 材料到高频高速材料的不同需求。

3.注重研发投入，创新驱动发展

产业与研发融合： 公司高度重视研发工作，专注于高多层 PCB、HDI 板、高频高速板等产品的研 发和工艺技术优化，以持续的科研投入进行技术和制程能力储备，确保产品品质稳定。 公司研发流程主要包括规划、立项、实施、进度监控、验收、归档六个环节。每 年年底，研发中心基于公司发展策略、客户需求和市场趋势进行规划；随后根据需求 启动研发会议，组建跨功能小组并明确项目特性和时间计划；实施过程中制定控制计 划并确定实验要求；通过项目监控周报跟踪进度；验收时验证项目目标达成情况；最 后将相关资料归档并申请知识产权。

公司坚持创新驱动发展战略，持续推动科技成果与产业深度融合，经过多年的发 展，公司获得“湖北省支柱产业细分领域隐形冠军培育企业”、“湖北省智能制造示范 单位”等荣誉称号。

公司设置研发中心，下设研发设计部、跨功能小组等部门，负责执行各项研发工 作。其中，研发设计部负责结合研发项目需求与厂内现有能力，确认新设备、材料、 量具投入需求，为项目推进提供资源判定支持；跨功能小组承担从立项时组建分工、 明确项目特性与计划，到实施阶段制定控制计划、确定实验要求，再到验收环节验证 目标、参与项目评估及流程转化等工作，全程保障研发项目各环节有效推进。 公司十分重视研发人员的培养，大力引进专业技术人员，积极开展岗位技术培训， 提高研发人员的研发水平，建立了一支理论知识全面、实践经验丰富的专业研发团队。 截至 2024 年 12 月 31 日，公司拥有 14 项发明专利和 85 项实用新型专利，并积累 了多项非专利技术；公司拥有研发技术人员 609 人，占比 10.91%，核心技术人员为 许英昭、高俭、李志军等，在 PCB 领域拥有丰富研发经验和技术积累。 公司的核心技术均通过自主研发取得，并在生产制造过程中予以充分验证，覆盖 PCB 生产制造的全流程，涉及新产品的开发、生产技术的更新和工艺技术的改进等， 是公司持续开发新产品、获取客户订单资源、保持业务增长的重要基础。公司研发费 用持续增加，2021-2024 年研发费用分别为 1.18 亿元、1.08 亿元、1.22 亿元、1.35 亿元，2021-2024 年研发费用累计金额为 4.83 亿元，2021-2024 年复合增长率为 4.66%。

公司高度重视产品研发及技术创新，通过引进和培养研发技术人才，增加研发设 备投入，不断加强公司新产品、新工艺和新材料的研发能力。在产品研发方面，由公司研发中心主导，针对客户对新产品的需求，进行有针对性的研发，目的是通过公司 先进的研发能力争取到客户的新产品订单。此类产品创新主要通过前期对新产品的需 求解读，进而形成技术性开发文件，最终通过实现一系列技术指标的方式完成新产品 的开发，整个过程完全由公司研发人员完成；技术创新方面，由公司研发中心主导， 主要针对生产过程的技术瓶颈或技术升级。此类技术创新通常可以作为独立的技术创 新项目，由公司研发中心独立个人或者团队进行指定项目的研发工作，并最终形成技 术专利。

长期可持续增长： 公司经过多年积累，产品技术水平及质量获众多知名客户认可。拥有黄石工厂、 昆山工厂和泰国工厂三处生产基地，年产能超过 320 万平方米。2022-2024 年，公 司自产产量分别为 275.76 万平方米、276.68 万平方米、300.96 万平方米，随着产能 的释放，公司销售收入稳步增长。 公司以突破式创新的理念规划黄石 P1 厂，通过自动化、信息化、数字化实 现产 品质量与生产技术的全面提升。在环保方面，公司采用低排放的生产设备、高效能的 处理设施及流程，与环境共好；2017 年黄石 P1 厂正式投入量产，全厂实现 ERP （企业资源计划）、MES（制造执行系统）、SPC（统计制程管制）、EAP（设备自动 化程序）、机器设备全部串联。通过追溯管理系统、生产实时监 控系统、自动异常反 馈系统、统计制程管制系统，进而向客户提供高质量、高效率、高信赖度、高追溯性 的产品。 公司黄石 P2 厂从工厂主体设计、公设标准、设备能力、布局、立库、自动 导引车等方面继续创新，实现全厂产线和运输的自动化生产。黄石 P2 厂于 2022 年 第三季度开始量产，为公司带来技术与质量成长。同时公司积极培育并引入人才，持 续投入技术研发，未来将着手规划下一世代的智能工厂。公司积极推进全球化布局， 在境外新建泰国 P5 厂，产品定位于高多层服务器板、汽车板、存储板。泰国 P5 厂 于 2024 年第四季度开始量产，有效的补充了公司在高多层板的制程能力。

未来三年，公司将依据既定发展目标及战略，推进战略规划实施，重点聚焦于提 升工艺水平、技术创新与效率优化。通过对现有工厂实施精益改善和关键流程的技改， 对产品生产线进行自动化、数字化、智能化及特定工序连线化布局，以提升现有产品的交付速度、稳定性与良率。同时，公司将增强在 HDI 板、高频板、弯折板、厚铜 板、嵌铜块板等高端产品领域的量产能力，以更全面满足现有终端客户需求，并逐步 建立一站式客户服务体系。 在采购方面，公司全面引入 ERP 管理系统，推进数字化管理，以简化采购流程 并优化供应链资源配置，从而提升工作效率，降低人工操作误差。通过采购系统与原 材料供应商订单系统的对接，实现了系统自动排单与交期回复，提高了订单交期管理 的效率和时效性。公司依托规模采购优势，对覆铜板、半固化片、金盐、铜箔、铜球、 油墨、干膜等大宗原料实施分类采购和分批交付，整合原分散的采购资源，减少采购 频次与对接成本，同时增强采购过程中的市场话语权和议价能力，以实现采购成本的 降低和采购效率的提升。此外，公司采用自动化竞标系统，流程公开透明，监督机制 规范，确保采购交易的公正性，推进无纸化电子招标，致力于实现采购的物有所值随 着原有客户供应份额的持续增加、新客户订单的持续放量、订单结构优化及降本增效， 公司营业收入及盈利能力将持续增加，市场地位进一步提高，公司未来经营业绩具有 成长性及可持续性。

4. 以汽车电子为主，主营业务稳健增长

2021-2024 年，公司主营业务收入分别为 35.78 亿元、34.06 亿元、35.35 亿元、 39.45 亿元，2021-2024 年复合增长率为 3.31%；归母净利润分别为 1.46 亿元、1.41 亿元、2.66 亿元及 2.76 亿元，复合增长率为 23.62%，财务状况良好，盈利能力持 续增强，具备良好的持续经营能力。

2021-2024 年，八层及以上板毛利分别为 1.35 亿元、1.90 亿元、3.17 亿元和 4.67 亿元，分别占同期主营业务毛利的 32.10%、37.64%、42.78%和 62.76%，已成 为公司主要的毛利来源；四、六层板毛利分别为 2.31 亿元、2.60 亿元、3.60 亿元和 2.57 亿元，分别占同期主营业务毛利的 54.87%、51.49%、48.64%和 34.49%。 2021-2024 年，公司主营业务毛利率分别为 11.79%、14.83%、20.93%及 18.87%， 公司毛利率变动主要受产品销售价格和单位成本变动的影响。公司综合毛利率呈现上升的趋势，与同行业可比公司均值变化趋势保持一致。2022 年，公司综合毛利率低 于同行业可比公司均值，主要系昆山定颖生产设备功能有限，人工及产线维护成本高、 良品率及生产效率低和部分汽车电子客户与公司持续交易占比较高的产品型号多次 年度降价所致；2023 年，公司综合毛利率与同行业可比公司均值持平，涨幅高于同 行业可比公司均值，主要系：（1）2023 年，原材料采购价格下降，带动公司生产成 本有所下降，叠加生产成本相对较高的昆山工厂自产销量占比较 2022 年下降约 19 个百分点，公司单位成本下降；（2）受益于汽车电子板订单量的增加，公司产品结构 优化，单价较高的八层及以上板销量上涨 11.96 万平方米，销量占比由 2022 年的 20.01%上升至 24.18%，拉动公司单价上涨；（3）2023 年，公司外销收入占比为 81.67%，而同行业可比公司外销收入占比平均为 58.46%，公司外销收入占比较高， 美元兑人民币汇率上升推动公司单价、毛利率涨幅相对较高所致；2024 年，公司综 合毛利率与 2023 年基本保持稳定。