威尔高如何打开成长空间？

产能扩张+大客户绑定双轮驱动，公司成长空间持续打开。

1. 绑定电源大客户台达，持续扩产以满足一次电源板高需求

公司 PCB 广泛应用于工控、显示、消费、通讯四大领域，与各领域大客户均有合 作。公司产品主要分为双面板与多面板，多层板是有四层及以上导电图形的印制电路板， 内层由导电图形与绝缘材料压制而成，外层为铜箔，层间导电图形通过导孔进行互连， 可用在复杂电路中。公司产品下游应用领域广泛，主要应用于工业控制、显示、通讯设 备、消费电子等领域。 1）工业控制产品需要技术和工艺水平高的 PCB 产品，是细分领域的高端市场。公 司产品主要应用于工业电源、变频器、伺服器、断路器等，代表客户包括施耐德 （Schneider）、台达电子、鸿海精密、捷普、伟创力、中国长城等知名产品制造商。

2）显示领域，公司 PCB 产品主要应用于 MiniLED 和 LCD。MiniLED 适用于车用 面板、户外显示屏、大尺寸电视等领域，公司代表客户包括三星电子、LG 集团、冠捷 科技、木林森等产品制造商。 3）消费电子板主要应用于手机及其配套设备、智能家居及办公设备等与现代消费 者生活、娱乐息息相关的电子产品。公司消费电子 PCB 产品应用终端包括手机快充电 源、智能家居、智慧教育、电脑周边、无人机等，代表客户包括立讯精密、拓邦股份、 盈趣科技等产品制造商。 4）通讯设备板具有高频、高速的特点，主要应用于路由器、机顶盒、交换机、通信 基站有线或无线网络传输的通信基础设施。公司通讯设备产品主要应用于路由器、交换 机、通信电源、光模块等，代表客户包括天邑股份等产品制造商。在光模块领域，公司 通过持续研发，实现了阻抗±10%的高标要求，同时在 PCB 整板尺寸、金手指间距尺寸 满足了±0.05mm 的公差要求，能够保证在光传输中信号的准确性及完整性。

公司厚铜板具备业内领先水平，为台达、欧陆通等知名客户供货。在厚铜板领域， 公司在最高层数、最小孔径、最大纵横比、最大铜厚、最小线宽/线距等方面具备较强的 技术水平，并在蚀刻因子、控制压合分层爆板、钻孔钉头、防焊气泡等品质管控方面保 持较高水平，品质管控严苛，产品可靠性、稳定性较强，客户端可使用十年以上。公司 厚铜产品凭借良好的品质，获得了施耐德、台达电子等全球知名电源、电控企业的认可， 并与其合作十年以上，形成了良好的战略合作关系，并在长城电源技术有限公司、立讯 精密、欧陆通等业内知名的电源、电控产品制造商实现量产。

公司 MiniLED 板适用超大液晶显示屏，成功进入三星供应体系。在 MiniLED 等显 示类领域，公司全力打造全流程自动智能智造专业级的MiniLED专用PCB定制生产线， 在成品尺寸、灯珠尺寸、收缩率、黄变值、反射率等方面具备较强的技术水平，成功在 窄参数条件窗口中，开发出可稳定控制白油印刷厚度的大尺寸生产印刷技术，实现 MiniLED 灯珠尺寸在 0.1-0.2mm（±15%）、PadGap75um-120um、反射率≥85%、黄变值 B≤2、Size 收缩率±50um，提升终端显示屏的动态对比度、亮度等显示效果，可用 于超大屏幕，产品成功进入三星电子等全球领先的高端液晶显示面板制造商的供应商体 系并实现量产，在行业内形成了良好的口碑。

公司目前主要有三大厂区规划，分工明确，产能持续扩充，泰国一期与江西二期年 底进一步投产。1）惠州工厂为公司最早期工厂，生产双面板及多层板，2）江西一期月 产能 20 万平米，同时公司正在建设江西二期工厂，预计年底达产 10 万平/月。3）泰国 工厂整体定位 AI 领域产品，主要对接台达等国际客户，同时泰国本地汽车电子市场布 局前景良好，公司围绕厚铜服务器 AC-DC、DC-DC、汽车三电产品为产品方向，快速导 入新客户，拓展新系列，一期工厂已于 2024 年 6 月率先正式投产，但由于产能处于爬 坡阶段，整体产能利用率低，2024 年处于亏损状态，对公司整体盈利能力产生影响，目 前仍在扩产中，预计年底将达 10 万平米/月；同时公司拟建设泰国二期工厂，定位高端 PCB 产品。

公司前五大客户营收占比超五成，受益第一大客户台达实现量价齐升。公司主要大客户为台达电子、三星与施耐德，给台达供应电源 PCB，三星供应 Mini-LED 板。台达 作为英伟达一次电源一供，随着英伟达芯片的不断升级，机柜功耗逐渐上升，电源规格 也相应升级，对应 PCB 价值量上升，公司有望随英伟达机柜出货量增长持续受益。2024 年公司前五大客户营收占比为 56.05%，客户相对集中。

2. 积极拓展 PCB 产品线，二次/三次电源板进一步提升整体价值量

稳固主业一次电源 PCB，积极拓展二次电源、三次电源板。公司在一次电源 PCB 传统优势领域持续实现技术突破的同时，正积极拓展二次电源与三次电源 PCB 产品的 研发与产品结构优化。2024 年，相关新产品与新技术已成功实现量产转化，DC-DC 产 品上突破 30L 产品技术壁垒，有望进一步提升 PCB 产品的价值量。展望 2025 年，公司 将继续加大对 HDI 高阶、高频高速、人工智能等高附加值产品的研发投入，前瞻布局未 来下游应用领域的需求爆发点，并系统推进降本增效工作，全面助力公司盈利能力的持 续提升。

布局光模块与通讯 PCB 产品，拓展泰科等优质大客户。光模块产品对阻抗公差控 制、沉铜电镀工艺及金手指技术等方面均有极高要求，生产工艺复杂、技术门槛高。在阻抗控制方面，公司凭借先进的蚀刻因子调控能力，确保线宽线距稳定性，并通过独特 的“内层芯板+内层芯板”工艺有效保障板厚一致性，从而实现优异的阻抗性能。在沉铜 电镀方面，公司工艺控制精度高，极差可稳定控制在 5 微米以内。在金手指技术上，公 司自主开发了分级与长短金手指技术，实现对金手指表面的完整保护，已成为国内少数 具备光模块 PCB 量产能力的内资企业。 此外，公司在高多层通讯板方面同样具备核心技术优势。该类产品具有线路密集、 信号传输速率快等特点，对孔间距、压合叠构、CPK 制程能力等要求极为严格。公司能 够精准控制孔间距尺寸、芯板厚度、介电性能及层压结构等关键参数，确保信号传输的 准确性与完整性，为高端通信设备提供可靠支撑。客户方面，公司成功拓展天邑康和、 泰科电子（东莞）有限公司、Simpatico Electronics Co.,Ltd.等客户订单。