深南电路主要产品、生产基地与财务分析

专注电子互联领域四十年，“3-In-One”产品矩阵持续丰富。

1. 简介：公司主营业务涵盖印制电路板、封装基板、电子装联三大领域

公司深耕行业四十余年，目前已成为全球行业领先的电子电路技术与解决方案集成商。公 司成立于 1984 年 7 月并于 2017 年 12 月上市，是中国电子电路行业的领先企业，中国封 装基板领域的先行者，电子装联特色企业。公司拥有印制电路板、封装基板、电子装联三 项主营业务，产品广泛应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域，已与全球领 先的通信设备制造商及医疗设备等厂商建立了长期稳定的战略合作关系。目前公司已成为 全球领先的无线基站射频功放 PCB 供应商、内资最大的封装基板供应商、国内领先的处 理器芯片封装基板供应商、电子装联制造的特色企业。根据 Prismark 报告，2024 年公司 营收规模在全球印制电路板厂商中位列第 4。

目前公司已经拥有了印制电路板、封装基板、电子装联三项主营业务。公司以互联为核心， 在不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务 及“客户同源”的电子装联业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。

PCB：重点涵盖高端通信、数据中心等领域。公司在 PCB 业务产品下游重点布局 数据中心（含服务器）、通信设备（覆盖无线侧及有线侧通信）、汽车电子（聚焦新能 源和 ADAS 方向）等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。1）高端通信等领域产品 性能业内领先，以背板为例，当前公司背板样品最高层数可达 120 层，批量生产层 数可达 68 层，处于行业领先地位。2）数据中心领域在 2024 年度成为公司 PCB 业 务继通信领域之后，第二个达 20 亿元级订单规模的下游市场。

封装基板：主要包括 BT 载板与 ABF 载板业务。公司具备了包括 WB、FC 封装形式 全覆盖的封装基板技术能力，封装基板产品覆盖模组类封装基板、存储类封装基板、 应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。其中 公司 FC-BGA 封装基板现已具备 20 层及以下产品批量生产能力，各阶产品相关送 样认证工作有序进行；20 层以上产品的技术研发及打样工作按期推进中。

电子装联：公司已具备为客户提供包括产品设计、开发、生产、装配、系统技术支持 等能力，电子装联按照产品形态可分为 PCBA 板级、功能性模块、整机产品/系统总 装等，业务主要聚焦通信、数据中心、医疗电子、汽车电子等领域。

公司主要生产基地位于中国深圳、无锡、南通、广州以及泰国大城府（在建）。

PCB 方面，公司积极推进泰国工厂以及南通四期项目的基础工程建设，其中 1）泰国 工厂总投资额为 12.74 亿元人民币，目前基础工程建设按期有序推进中，未来将具 备高多层、HDI 等 PCB 工艺技术能力，其建设有利于公司进一步开拓海外市场。2） 南通四期主要为构建 HDI 工艺技术平台和产能，为后续业务拓展提供支撑。

封装基板方面，1）无锡基板二期工厂已实现单月盈亏平衡；2）广州封装基板项目一 期已于 23Q4 连线，产品线能力快速提升，产能爬坡稳步推进，已承接包括 BT 类 及部分 FCBGA 产品的批量订单，但总体尚处于产能爬坡早期阶段。

2. 财务：近年来公司营收稳步提升，25H1 PCB高景气驱动成长

营收端：公司营收由2020年的116.00亿增长至2024年的179.07亿元，CAGR为11.47%。 2024 年公司实现营收 179.07 亿元，同比+32.39%；25H1 公司实现营收 104.54 亿元，同 比+25.63%，增长主要系公司 1）通信领域 PCB 无线侧订单较 24Q4 小幅度回升，有线侧 交换机等需求保持增长，有线侧通信订单比重高于无线侧通信；2）数据中心领域 PCB 订 单环比继续增长，主要得益于 AI 加速卡、服务器等产品需求增长；3）汽车电子 PCB 方 面公司继续把握在新能源和 ADAS 方向的机会，需求平稳增长。营收占比方面，2024 年 公司三大业务 PCB、封装基板与电子装联占比分别为 58.6%、17.71%、15.76%。

盈利端：公司利润随营收增长，毛利率与净利率常年保持稳定。归母净利润方面，2024 年公司归母净利润 18.78 亿元，同比+34.29%，25H1 归母净利润 13.60 亿元，同比+37.75%； 毛利率方面，近年来公司毛利率稳定在 25%左右，其中 25H1 年公司毛利率 26.28%，同 比+0.08pct。

费用端：费用控制整体有效，持续高研发投入成果丰硕。近年来公司三费率（销售、管理、 财务费用率）合计在 6%左右，其中 2025H1 年三费率分别为 1.64%、4.27%、0.20%。 研发费用方面，近年来公司研发费用率保持在 5%以上，2025H1 年公司研发费用 6.72 亿 元，同比+5.06%。公司研发主要面向下一代通信、数据中心及汽车电子相关 PCB 技术研 发，FC-BGA 基板产品能力建设，FC-CSP 精细线路基板和射频基板技术能力提升，侧重 高速大容量、高多层、MSAP、高频微波、高密小型化和大功率热管理等重点技术方向。 截止 24 年末，公司已获授权专利 960项，其中发明专利 533 项，累计申请国际 PCT 专 利 102 项，专利授权数量位居行业前列。