江波龙的核心竞争力在哪？

在产业能力方面，江波龙通过垂直整合的业务模式，在存储产品价值链中建立了覆盖 全产业链的布局。

1. 自主芯片设计：引领存储技术革新，摆脱同质化

在主控芯片方向，江波龙凭借自主研发能力，成功设计出涵盖 eMMC、UFS、SD 及 USB 等主流接口的主控芯片。这些芯片采用高度集成化架构，不仅实现了性能突破，还支 持灵活的客户定制需求。以搭载了自主研发 WM7400 主控芯片的 UFS 4.1 方案为例，其顺 序读取速度达 4350MB/s，随机写入速度达 750K IOPS，最高容量达 2TB，充分实现了 UFS 4.1 性能。该方案为 AI 手机、智能汽车等端侧 AI 产品在复杂应用场景下实现实时决策提供 有力保障。

小容量存储市场面临技术红利、规模经济与长尾需求的结构性矛盾。江波龙近年来面 对各种不同类型的下游应用，开发了多款 SLC/MLC NAND Flash 的增量产品，甚至于在 汽车应用方向上也推出了 NOR Flash 的小容量产品，有效填补了存储市场的需求空白。 按照存储单元密度的不同，NAND Flash 可分为 SLC、MLC、TLC 和 QLC 四类。SLC NAND Flash 产品凭借高可靠性、高带宽、寿命长等优势在各种领域被广泛应用，目前主要 运用于 5G 通信设备、安防监控、可穿戴设备等。 过去几年间，三星、美光、铠侠等厂商持续缩减 MLC 等成熟工艺产能，转而聚焦 QLC 和企业级 SSD 市场。行业资源进一步向高密度技术倾斜，MLC NAND 的利基市场面 临供应收缩的风险。江波龙通过创新设计，确保了这一细分领域的稳定供应能力，为行业 提供了可靠的替代方案。

NOR Flash 是目前应用最为广泛的存储芯片之一，几乎存在于所有主流电子产品中， 如手机摄像头、屏幕驱动电路板等。它主要用于存储代码和小型数据文件。由于其架构限 制，NOR Flash 的存储容量无法做大，读取速度也相对较慢。 江波龙从 2019 年开始布局 SLC NAND Flash 小容量存储芯片业务。2022 年江波龙在国 内率先推出了 512Mb SLC NAND Flash 小容量存储芯片，可广泛用于 IoT 市场，为客户提 供了更加灵活的存储方案。2022 年 8 月 23 日，江波龙召开董事会审议新增募投项目“小容量 Flash 存储芯片设计研发项目”。该项目建设期为 36 个月，募集资金投入 1.346 亿元，主 要用于小容量存储芯片设计，研发小容量 NOR、SLC NAND、MLC NAND 存储芯片。通 过自研小容量存储芯片，江波龙在小容量存储市场形成了从制程设计到产品应用的完整技 术储备。SLC NAND Flash 产品累计出货量已超 1 亿颗。目前，公司与主要应用领域的头 部客户都已经建立了稳定的合作关系，在国际穿戴品牌客户以及高可靠性的工业自动化、 车载应用中，都取得了 0 到 1 的突破。

2.固件开发实力：构建高效稳定的性能基石

在固件开发领域，江波龙凭借二十年的专业知识积累和持续的创新能力，已确立了行 业领先地位。固件算法嵌入主控芯片（作为硬件平台的核心），是关键软件程序，能够提 供必要指令及算法，管理协议处理、数据管理及硬件控制等核心操作。公司的固件开发能 力不仅体现在全面的专有知识产权组合中，还覆盖了所有主要的固件领域，包括接口协 议、闪存晶圆管理、功耗控制、性能优化、数据保护及可靠性保证。根据灼识咨询的数 据，江波龙是首批在中国成功实现大规模生产搭载自研固件的高性能 UFS 2.2 嵌入式存储 器的厂商之一。 为了进一步巩固和提升技术优势，江波龙为所有产品线开发了统一的固件平台，实现 了无缝集成并能够快速适应新晶圆、协议及主控芯片的变化。这种先进的算法和架构设计 使公司能够迅速响应新兴技术的发展，确保产品始终处于创新前沿。目前，公司拥有一支 由 400 多名技术娴熟的固件工程师组成的团队，致力于为产品提供更高的性能、可靠性和 能效。

此外，江波龙还为客户提供量身定制的固件解决方案，能够灵活应对非标准规格需 求，并提供深度定制服务。这种灵活性和深厚的技术积淀确保公司能够满足客户的独特需 求，提供稳健且适应性强的固件解决方案。以 SSD 为例，在存储 Foundry 定制过程中，公 司能够为客户提供丰富的功能定制选项。从智能的垃圾回收算法到高效的数据压缩技术，从先进的错误纠正码（ECC）机制到灵活的分区管理策略，每一个功能模块都可以根据客 户的特定需求进行深度优化和定制。在高清 8K 全景录像 SSD 的定制开发中，公司为客户 提供了一套全方位优化的高性能存储解决方案。该方案采用全容量 pSLC 模式，促使顺序 读取速度与顺序写入速度双双突破 5000MB/s 的卓越性能，同时将 TBW（总写入量）提升 至 42000TB，从而精准契合客户的差异化需求，并在实际应用中显著提升了客户终端设备 在 8K 全景录像场景下的连续录制效率。

3. NAND 颗粒深度分析：确保产品可靠性的核心技术

为应对 NAND Flash 技术迭代带来的挑战，江波龙已形成深度的 NAND 颗粒分析能 力。江波龙可确保在存储芯片集成到产品之前，精确评估其特征，以匹配终端应用需求。 根据江波龙赴港招股书，公司组建了由 40 多名工程师组成的专业 NAND 颗粒分析团队， 其中包括具有十多年存储行业经验的核心成员，拥有对 NAND 颗粒分析技术具有深刻理 解。 在引入新产品之前，团队会进行全面的测试和故障分析，以确保 NAND 颗粒符合产品 规格，主动识别缺陷，并与 NAND 颗粒制造商合作解决问题。在产品开发阶段， NAND 颗粒分析团队与固件团队密切合作，优化存储芯片管理算法，充分利用控制器芯片的纠错 能力，从而提高产品的可靠性和性能。这种合作大大提高了新产品的开发成功率，减少了 调试时间，缩短了产品开发周期。在批量生产阶段，团队提供测试和筛选解决方案，以最 大限度地降低产品的 DPPM，提高产品质量和成品率。

4. 封测布局完善：收购苏州力成，构建全球化生产网络

江波龙通过收购苏州力成，显著强化了其在先进封装领域的技术实力。2023 年 10 月 1 日，江波龙收购力成科技（苏州）有限公司 70%股权交易正式完成交割。“力成科技（苏 州）有限公司”更名为“元成科技（苏州）有限公司”，由江波龙新设全资子公司“江波 龙电子（苏州）有限公司”直接控股。 元成苏州前身为超微半导体和飞索半导体，2009 年成为力成科技的全资子公司，其主 要业务包括芯片封装、测试及贴片，主要产品涉及闪存芯片、内存芯片及逻辑芯片。收购 完成后，元成苏州除了继续承接现有客户群体的封测业务外，进一步加大在研发和封装测 试工艺上的投入力度，积极引进业内高端封装测试设备和优秀人才，持续提升封装测试能 力，以打造高端封装测试基地。

收购苏州力成为江波龙加强了生产制造端的布局，进一步提升了公司的存储芯片封装 测试能力，完善了产业链布局，强化了与存储晶圆原厂的业务合作关系。公司各业务单位 在提升产品品质，快速响应客户需求，灵活定制产品规格和提供稳定产能等多方面形成合 力，提升公司市场影响力和核心竞争力。目前，经过江波龙持续的运营，元成苏州采用 ESAT 模式（专品专线定制封测制造服务），成为 TCM 和 PTM 商业模式的封测制造载体。作为江波龙布局的高端封测制造基地，拥有工业和车规存储专用产线的元成苏州持续 专注于服务国内外 Tier1 品牌客户，提供更具竞争力的增值定制服务。

此外，江波龙已在国内外建立全球封测供应体系。公司在中国及巴西运营五大生产基 地——中山工厂、苏州力成、珠海工厂以及巴西阿蒂巴亚、马瑙斯工厂，形成协同高效的 封装测试体系。其中，中山存储产业园区专注于企业级及车规级存储产品的研发与生产。 苏州工厂和巴西工厂拥有包括堆叠封装在内的高端 SiP 技术。公司具备 16 层堆叠存储产品 的生产能力，并已成功量产车规级 AEC-Q100 第二等级及 IATF 16949 认证嵌入式存储产 品。封装及 SMT 贴片及组包良品率大于 99.9%，对标世界领先水平。

5. 研发团队与知识产权布局：构建长期技术壁垒

研发团队国际化程度高且经验丰富。截止 2024 年 12 月 31 日，江波龙的全球化研发团 队由 1,177 人 组成（占雇员总数的 30.8%），覆盖存储芯片设计、固件开发、测试验证及 应用算法等多个领域。团队成员分布于中国上海、成都、深圳、中山及巴西坎皮纳斯五大 研发中心，形成跨区域协同创新网络。研发团队的核心成员平均拥有超过 10 年的行业经 验，新成员均来自国内外一流大学。

知识产权覆盖全面，遍及海内外与产业链上下游。截至 2024 年 12 月 31 日，公司已累 计获得 570 项授权专利（包含 464 项中国专利及 106 项海外专利）、138 项软件著作权（含 1 项海外软件著作权）、55 项外观设计版权，并注册了 1,026 个商标（包含 545 项中国商标 及 481 项海外商标）、130 个域名及 11 项集成电路布图设计，全面覆盖存储芯片设计、封 装工艺、固件算法及品牌保护等核心领域。此外，公司仍有 468 项专利申请（在中国有 432 项，海外有 36 项）处于审查阶段，主要涉及新一代存储、存储优化等前沿技术方向。 庞大的知识产权体系不仅支撑了产品快速迭代与技术领先优势，也为公司在全球市场的专 利防御、标准制定及生态合作中提供了坚实保障。