仕佳光子业务布局与优势在哪？

公司在数通侧产品集中于光芯片（DFB、EML），AWG 芯片 以及光连接器&跳线（诸如 MPO）三大细分产品领域，下文我们 将对各项产品进行详细拆解。

1.光芯片研发重要性抬升，国产化部署正在进行时

光芯片系实现光电信号转换的基础元件，其性能直接决定了 光通信系统的传输效率。芯片市场扩容大势所趋，国产替代逻辑凸显。市场规模方面， 光芯片市场成长趋势已得到历史数据验证，产业扩容稳步攀升中， 并有望进一步扩大：预计 2026 年将达 29.97 亿美元，为 2023 年 的 1.52 倍。竞争格局方面，国内专业光芯片厂商包括源杰科技、 武汉敏芯、中科光芯、雷光科技、光安伦、云岭光电等，综合光 芯片模块厂商或者拥有独立光芯片业务板块厂商包括光迅科技、 海信宽带、索尔思、三安光电、仕佳光子等。国产化进程方面， 国产产品大多集中于 10G 及以下，25G 光芯片国产化率约 20%， 而 25G 以上光芯片国产化率缩减至 5%，高端产品显示出高度的海 外进口依赖性，我们预计国产替代逻辑将为助推国产厂商成长的 主要因子。

 “量升”+“价涨”打开市场空间，公司光芯片深度 布局

判断光芯片市场扩容是否具备可持续性，我们可从下游光模 块的需求进行推演。我们认为，由于 AI 对光模块的推动集中于高 速光模块产品系列，而后者直接受益于北美云厂商资本开支的收 缩与释放，因此，我们可通过云厂商对资本开支的指引来判断光 芯片未来的市场空间有多大。 此外，我们观察到光模块迭代的确定性显著提升，芯片在 “量升”基础上的“价涨”逻辑体现。现状来看，根据市场研究 机构 Cignal AI 报告，400G/800G 光模块出货量于 24 年增长近 4 倍，预计超过 2000 万只，未来随着 GPU 出货量和集群规模的增 加，云服务商对高性能的 800G 光模块需求凸显，单通道 200G 芯 片解决方案有望加速推进；展望未来，随着 800G 增长达到顶峰， 云服务商向单通道 200G 的 1.6T 方案过渡同样成为必然，同样根 据市场研究机构 Cignal AI 报告，伴随而来的是高速数通光模块市 场规模的扩大（预计 24-26 年间将从约 90 亿美元的市场规模扩容 至 26 年 120 亿美元），以及高端光芯片用量的提升。我们认为，200G 光芯片解决方案的快速落地是实现光芯片单价上涨的主要因 素。

各地助推光芯片生产研发，应用进展创新不断。光芯片研发 重要性已获得市场公认，产业生态重塑&技术创新为行业推动引擎。 产业生态布局方面，根据中国电子报，苏州于高新区设立太湖光 子中心，做大做强光芯片、光器件等细分领域，光子产业被列入 苏州 30条重点产业链之一，现已落户亿元以上重点项目 69个、高 质量科技项目 134 项，集聚光子领域企业超 300 家，形成了芯片 材料-器件模组-集成装备的整链条、多梯次发展方阵，年产值达 720 亿元；应用技术创新方面，清华大学于 24 年 8 月初首创全前 向智能光计算训练架构，研制出“太极-Ⅱ”光芯片，实现了大规 模神经网络的原位光训练，9 月底，湖北九峰山实验室在硅光子集 成领域取得新进展，成功点亮集成到硅基芯片内部的激光光源， 这也是该项技术在国内的首次成功实现。 DFB+EML 双线布局，市场推进加速进行。DFB 芯片方面， 公司已建立了包含外延生长、光栅制作、条形刻蚀、端面镀膜、 划片裂片、特性测试、封装筛选和芯片老化的完整工艺线，经过 持续研发投入和工艺优化，成为国内少数掌握 MQW 有源区设计、 MOCVD外延、电子束光栅、芯片加工、耦合封装的全产业链DFB 激光器芯片生产企业。目前公司 DFB 激光器芯片在接入网已经稳 定批量供货；此外公司于 24 年开发出数据中心用硅光配套非控温 100mW CW DFB 激光器与商温 200mW CW DFB 激光器，同样实 现小批量出货；EML 芯片方面，公司于 24 年开发出数据中心用 1310nm 100G EML 激光器，EML 原型样品开发工作也已逐步完 成，可支持客户进行送样验证。

无源器件突破在即，AWG 撬动高集成赛道

AWG 为高密度通信系统关键器件，具备广泛适用性。AWG 器件可将多个波长的光复合到单一的光纤中，提高光纤网络的传 播效率。AWG 作为光通信核心分波器件，其精密光学结构由输入 波导、输入星形耦合器、等差阵列波导、输出星形耦合器及输出 波导五大部分构成，是实现高密度波分复用（DWDM）的关键。 1）输入波导是光信号的入口，负责将 DWDM 信号引入 AWG； 2）输入星形耦合器将输入波导的光信号均匀分配到各个阵列 波导中； 3）阵列波导则为一组长度成等差级数的波导，这些波导对多 光束产生相位差，各光束的相位也成等差级数； 4）输出星形耦合器将经过阵列波导处理后的光信号聚焦到不 同的输出波导中，由于阵列波导产生的相位差，不同波长 的光信号会被聚焦到输出星形耦合器中的不同位置，进而 被不同的输出波导接收； 5）输出波导最终负责将解复用后的光信号从 AWG 中导出， 每个输出波导对应一个特定的波长。

AWG 应用领域加速拓展，技术革新助力商业化落地。 市场规模方面，根据 Wise Guy Reports ，2023 年 AWG 市场 规模为 18.1 亿美元，预计这一数据将从 24 年的 19.5 亿美元快速 攀升至 32 年的预期值 35 亿美元，期间 CAGR 达到 7.6%。我们认 为，近年来云服务扩展、移动设备数激增、数据中心增长三者导 致的数据流量激增为 AWG 市场扩容的重要因素：AWG 往往在密集波分复用系统中发挥着重要作用，其低插入损耗、高通道数等 优势使其成为高密度光网络的理想选择。 技术层面，AWG 产业技术发展呈现两大革新趋势：1）阵列 波导光栅磷化铟等先进材料的使用，使得器件光学特性得到改进； 2）AWG 与光学放大器、激光器的集成可提供更强劲的功能和更 低成本的集成光学系统。这两大因素共同助力 AWG 器件的适用泛 化。

仕佳光子 AWG 产品进展情况如下：1）公司 DWDM AWG 产 品已成功导入国内外主流设备商供应链并实现规模化量产，在骨 干及城域网 200G、400G、800G相干通信应用中，仕佳光子的 60 通道 100GHz AWG、40 通道 150GHz AWG 和 17 通道 300GHz AWG 芯片及模块已实现批量出货，有力支撑国内外系统设备商的 需求。2）公司 CWDM AWG 和 LAN WDM AWG 组件已广泛应用 于全球主流光模块企业，在 100G 至 800G 高速光模块的器件供应 中占据主要地位。

 CPO 共封装引领未来，产业链合并推进布局生态

CPO（光电共封装）技术是目前受到广泛关注的通信连接发 展路径之一，其优势集中于以下两点：1）CPO 通过将光电子器件 直接集成到封装上，避免了单独的光模块和复杂的光纤布线，从 而使系统设计更简单、更高效，组件、互连器件数量和系统复杂 性得到减少，单位比特成本因此大幅降低。2）与可插拔光模块器 件方案相比，CPO 连接提供了 30% 以上的额外面板通风面积，增 加的气流可使进气预热温度降低 3°C 至 5°C，从而降低风扇功 率。 基于 CPO 的低成本、低功耗特征，其产业化应用正在加快。 根据英伟达的最新产品线路图显示，CPO 版本交换机 Quantum3400 X800 IB 交换机、Spectrum4 Ultra X800 以太网交换机预计 分别将 25 年 Q3 以及 26 年推出，我们认为 MPO 跳线、光纤分纤 盒（Shuffle box）以及保偏光纤组件为实现 CPO 交换连接的三大 重要增量器件，将获得直接受益。对于 MPO 而言，其增量价值是 毋庸置疑的：由于 CPO 交换机内部需要大量光纤部署，采用高芯 数的 MPO 可以有效缩减前面板所需端口数量。例如，51.2T CPO 内部或需要 1152 根光纤，普通光纤 1024F（和保偏光纤 128F）， 若采用 16 芯 MPO，则需要 64 个 MPO 连接器，对应 CPO 前面板 上需要 64 个适配器端口。

公司加大产业链整合力度，预计实现业务协同互联。25 年 2 月5日仕佳光子发布公告，公司参投的泓淇光电拟以现金对价3.26 亿元购买致尚科技持有的控股子公司福可喜玛 53%的股权。我们 认为本次收购对公司将实现两方面的利好催化：1）产业链上下游 的整合：MT 插芯生产端的整合利于保障公司 MPO 跳线的供货稳 定性，为公司数据中心业务拓展提供有力支撑；2）业务协同效应 显著：福可喜玛深耕 MPO/MT 插芯及连接器领域，而仕佳光子在 光芯片及器件领域具有深厚的技术积累和渠道积累，可与前者在 技术研发、市场扩展方面实现互补，光通信产业链综合竞争力增 强。

2.公司优势

 IDM 提振企业部门协同能力，长期陪伴重要客户

IDM 模式具备显著的环节协同、优化特征。采用 IDM 模式的 半导体公司集芯片设计、晶圆制造、芯片封装和测试多个产业链 环节为一体，自行完成芯片的全生命周期，相较于代工企业，IDM 模式运营厂商可在设计、制造等环节深度协同优化，有利于提升 产品的良率。

IDM 为公司打造核心优势，绑定下游重要客户。公司晶圆、 芯片、器件生产模式属于垂直一体化 IDM 模式，覆盖了芯片设计、 晶圆制造、芯片加工、封装测试全流程，可充分协同设计及制造 环节，利于新技术的全面推行。公司以市场需求为导向，在生产 过程中采用生产储备模式、快速响应模式、以销定产模式，根据 24 年公司年报，公司前五大客户销售额占比共计达 28.49%。由于 光芯片企业和下游光模块厂商的合作关系是否密切是光芯片成长 的重要逻辑之一，我们可以认为公司的 IDM 生产模式对下游客户 的维系、拓展起到了积极的助推作用。

 研发能力持续提升，多款项目遍地开花

研发投入&技术人员管理并重，多款项目加速落地。研发投入 层面，2019-2024年期间，公司研发费用自 0.6亿元增长至 1.03亿 元，5 年 CAGR 达 11.41%；与投入情况相对应，在近年公司员工 总数波动的背景下，技术人员数量持续增加，于 2020 年 193 人增 长至 2024 年 299 人。项目建设层面，公司在研项目预计总投资规 模为 3.29 亿元，截至 24 年年底累计投入金额达 1.94 亿元，多项 项目已通过产品验证并实现批量出货。

创新动力不断增强，研发瓶颈不断突破。除了我们在第二章 节所概括的公司对数据中心&接入网市场（DFB、EML 芯片研发） 的布局外，公司于 2024 年在激光雷达与传感市场、室内光缆、线 缆高分子材料产品等方面均有较大研发进展。激光雷达与传感方 面，公司开发出 dTOF 激光雷达芯片、测风雷达用大功率窄线宽芯 片与器件、OTDR用高功率激光器芯片及器件等器件，均已到达出 货阶段；在室内光缆产品方面，公司开发出数据中心用超大芯数 OFNP/OFNR 等级光缆系列产品、全光网络用 POF 光电复合缆系 列产品、多种材质应用于不同场景布线用的隐形光缆等；在线缆 高分子材料产品方面，公司开发出应用于数据中心高阻燃光缆的 护套材料，并通过 UL OFNP 阻燃等级认证，实现批量出货。