天弘科技各业务布局情况如何?

天弘科技各业务布局情况如何?

最佳答案 匿名用户编辑于2025/09/08 16:29

交换机、ASIC 服务器高景气,天弘卡位优秀。

1.AI ASIC 产业高景气,公司项目储备丰富

拓展多个 AI ASIC 服务器客户,项目储备丰富

天弘科技是 AI ASIC 服务器组装的重要参与者,可提供机架级解决方案。 公司与 AI 定制芯片头部客户谷歌保持深度合作,目前,谷歌目前是公司最 重要的客户之一。

此外,天弘科技还获得了一家数字原生公司(digital natie company)的 HPS 项目,该公司是 AI 应用领域的领先者,天弘科技将基于该公司的 AI 定制 芯片,向其提供全机架级解决方案,其中包含 1.6T 交换机、液冷散热、连 接产品等,预计在 2026 年晚些时候开始生产。 天弘还与 AI 芯片厂商 Groq 宣布战略合作,Groq 以专注于加速推理的 LPU 芯片闻名,天弘为他们提供服务器制造服务和全机架级(full rack)解决方 案,预计 2025 年早些时候开始生产。 此外,天弘科技也支持商用芯片服务器,是 AMD 的合作伙伴之一。

AI ASIC 产业高景气,服务器组装、网络配套等环节有望受益

ASIC(Application Specific Integrated Circuit)是指根据特定应用而设计和制 造的集成电路。目前,AI ASIC 芯片普遍采用 5nm 及以下工艺制程,2025 年下半年,预计 3nm 的 ASIC 芯片将进入量产。与通用芯片相比,其具备高性能、低成本、低功耗的优势,是 AI 算力的重要趋势,目前渗透率低, 具备较高的增长潜力。 2024 年 AI ASIC 芯片市场规模预计超百亿美金,未来有望随着在 AI 计算 中的渗透率提升,实现高速增长。目前,谷歌、亚马逊的 AI ASIC 芯片已经 实现量产,Meta、微软、OpenAI、苹果等定制芯片项目也有望在 2025-2027 年间逐步实现规模量产,带动 ASIC 芯片出货量快速增长。博通预测,2027 年,其 AI XPU 和 AI 连接的可服务市场规模(SAM)2027 年将达到 600- 900 亿美金,此口径仅包含公司目前已有的三位大客户。迈威尔预测,定制 芯片市场 2028 年有望达 554 亿美金(不含 HBM),其在加速计算中的渗透 率也将提升至 25%。

ASIC 产业链看,ASIC 芯片设计商主要包括博通、迈威尔、世芯电子、联 发科等,板卡和服务器组装厂商主要有天弘科技、智邦科技、纬颖、鸿海等 厂商,网络配置上,采用开放的以太网生态,交换机、光模块等产品通常由 CSP 自主采购,天弘科技、智邦科技、Arista、思科等厂商是主要参与者。

布局全球产能,具备机架级解决方案能力

天弘不仅可以提供单个服务器的组装服务,还可以提供机架级解决方案, 涵盖计算、网络、存储系统配置集成,此外,还具备复杂布线、液冷散热、 电源管理、软件配置等能力,可以提供数据中心交钥匙服务。

天弘科技在全球多个国家均有产能分布,在加拿大、美国、墨西哥、爱尔兰、 罗马尼亚、西班牙、泰国、马来西亚、中国等地均设有工厂。。2024 年,在泰国生产制造的产品占总营收 53%,同比增加 7cpt。从资产布局来看,泰 国、美国、马来西亚、墨西哥 2024 年 PPE 及 ROU 资产总额占比均在 10% 以上,分别为 30%、22%、12%、10%,泰国、马来西亚、墨西哥的 PPE 和 ROU 资产布局均相比上年有显著增长。

2.AI 以太网交换机需求高增,白盒化趋势加速,天弘迎来高速 成长机遇

交换机产品系列全面,1.6T 客户储备扎实

目前,天弘科技已经是世界上最重要的以太网交换机 ODM 厂商之一,产 品系列全面。天弘科技的交换机覆盖数据中心、企业网络等场景,端口速率 从 1GbE 到 800GbE,其主要采用博通交换芯片,部分产品采用迈威尔交换 芯片,其软件支持 SONiC,提供了开放的安装环境,可以适配开源和商业 NOS。公司交换机目前最高交换容量为 51.2T,端口速率为 800G,采用博 通 TH5 芯片。公司 800G 交换机需求旺盛,同时,公司目前已赢得 3 个 1.6T 的交换机项目订单,包含 OEM 客户以及超大型规模客户。

Meta 积极推进灵活开放的 AI 基础设施,天弘是重要合作伙伴。Meta 自研 MTIA 计算芯片、Minipack 系列交换机、网卡芯片(由 Marvell 设计)、网 络操作系统 FBOSS,并与供应商、OCP 社区(Open Compute Project,开放 计算项目,由 Meta 2011 年帮助创建)合作,共同发展 SAI,推动软件生态 开放。2024 年 Meta 发布 Minipack 3 交换机,其采用博通 Tomahawk 5 的交 换芯片,交换容量达 51.2T,由天弘科技制造。随着 Meta 在 AI 开放式硬件 上的不断创新,天弘科技与 Meta 在交换机、自研芯片服务器等领域有广阔 的合作机会。

3.ATS 业务增长平稳,收入结构持续优化

天弘科技的 ATS 业务种类繁多,包含航空航天、国防、资本设备、医疗技 术、工业、能源终端市场,通常比 CCS 市场受到更严格的监管准入。2020- 2023 年,ATS 业务收入从 21 亿美金增长至 33 亿美金,主要受并购整合和 行业需求向好共同驱动,2024 年收入 32 亿美金,有所下滑,主要是由于工 业业务客户需求下滑所致。2025H1,ATS 业务收入 16.26 亿美金,同比+6%, 主要由于资本设备的强劲需求和工业业务恢复增长。

航空航天及国防

天弘科技可为航空航天、国防领域的关键设备设计、工程、制造和售后提供 支持,该领域对设备可靠性、安全性、资质认证要求高。2018 年公司以 1.39 亿美金收购 Atrenne,其产品部署于多个军事和航空航天项目中,此次收购 进一步增强天弘在航空航天和国防市场的竞争力。目前,天弘科技为大多数 在役商用飞机上的高可靠性系统和子系统提供解决方案,其高性能系统嵌 入到数百个的军事平台。

 资本设备

天弘是全球领先的 WFE 供应商,位于美国的工程、NPI 团队与亚洲的量产 能力结合,可以为客户提供高效、低成本的服务。公司客户包括 Lam Research 等世界知名企业。

天弘还是全球领先的显示系统集成商,为显示 OEM 厂商提供垂直解决方 案,公司在韩国的战略布局可以满足客户本地化需求。2018 年,天弘以 3.3 亿美金收购 Impakt,其具备显示器纵向一体化制造能力,它的加入增强了 天弘资本设备制造能力,并在韩国等关键市场地位进一步提升。 机器人和自动化设备需求快速增长,在物流、工业制造等领域逐渐得到更广 泛的应用。天弘提供全套的机器人解决方案,让 OEM 厂商得以专注于产品 原型设计、市场营销。

医疗技术

天弘科技可为医疗保健公司提供全生命周期解决方案,涉及手术器械、患者 监护设备、诊断成像、神经刺激、肾透析、体外诊断、牙科设备、机器人等 领域。

工业、能源

公司提供创新和可扩展的工业和智能能源解决方案,具体包含发电设备、储 能、工业自动化设备、汽车充电设备、智慧建筑等。2021 年,天弘收购 PCI, 其总部位于新加坡,在亚洲有 6 家制造和设计工厂,布局汽车、工业设备、 消费、医疗等多个终端市场,这次收购让天弘在通信、IoT、嵌入式系统、 人机交互等领域的设计能力进一步提升,并加强天弘在亚洲的布局。

参考报告REPORT

天弘科技研究报告:ASIC、交换机驱动增长,转型ODM盈利改善.pdf

天弘科技研究报告:ASIC、交换机驱动增长,转型ODM盈利改善。AIASIC服务器、以太网交换机高景气,公司卡位优秀,随着项目进入量产收入有望迎来快速增长,同时转型ODM,盈利能力改善,利润增速将快于收入增长。AIASIC产业高景气,天弘项目储备丰富,有望逐步进入量产。迈威尔预测,定制芯片市场2028年有望达554亿美金(不含HBM),其在加速计算中的渗透率也将提升至25%,2023-2028年CAGR高达53%。天弘作为ASIC服务器组装环节龙头,显著受益。25H2,其大客户的下一代AI/ML项目及一位新客户的项目开始爬产。2026年晚些时候,公司将基于一位数字原生公司的AI定制芯片,向其提...

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