芯联集成经营看点在哪？

深耕国产替代关键环节，打造一站式系统代工 服务能力。

1. 专注功率代工，全面嵌入本土新能源产业链

产业发展催化内部分工，三大运营模式构筑当前半导体产业 基本框架。完整的集成电路产业链包括设计、芯片制造、封装测 试等环节，各环节也具有各自独特的技术体系及特点。在多方因 素的催化下，各环节已分别发展成独立、成熟的子行业，并相互 协同，助力产业持续发展。 全球第一家 Fabless（无工厂芯片供应商）公司 Xilinx 和全球 第一家 Foundry（纯晶圆代工厂）台积电分别在 1984年和 1987年 创立，使半导体行业迈向产业分工的新阶段。其中 Fabless 公司依 靠创新的设计能力，Foundry 模式侧重于生产效率和技术升级，而 IDM公司通过控制整个生产链来实现产品优势。每种模式都有其独 特的市场定位和战略考虑，它们共同构成了全球半导体产业多样 化和复杂的生态系统，促进了半导体行业的发展和技术进步。

晶圆代工适配本土半导体产业发展，长期助力国产替代。由 于本土半导体行业起步晚导致的晶圆厂技术积累有限以及高额的 固定资产投入，芯片制造一直以来都是中国大陆半导体业的短板。 但随着本土半导体消费市场不断扩大，积极的国家产业政策与活 跃的社会资本也在全方位、多角度地支持国内半导体行业，国产 芯片也正在快速步入进口替代的快车道，带动本土晶圆代工的整 体规模持续壮大，根据 IC Insights 统计显示，2020-2025年全球及 中国大陆晶圆代工市场规模将持续高速增长，预计到 2025 年有望 分别达到 1698 亿美元及 1026 亿元。我们认为，不断涌现的 Fabless 厂商和持续提升的技术标准对本土晶圆代工厂的产能和技 术都提出了更高水平的需求。因此，大力发展晶圆代工是市场和 产业的选择，也有助于本土半导体产业自主化向纵深领域迈进。芯联集成则从功率和 MEMS 领域入手，深耕晶圆代工这一长坡厚 雪赛道。

本土新能源汽车行业成绩斐然，产业链本土化驱动功率代工。 近年来中国新能源汽车产业快速发展，销量已占据全球 60%的市 场份额并成为第一汽车出口大国。这背后离不开传统品牌的转型 创新和自主品牌的崛起，在传统燃油车时代，全球 TOP10 中没有 中国车企，但在新能源汽车时代，2023 年全球前十的品牌中有 6 家是本土车企。在本土车厂加速拥抱新能源化的同时新能源零部 件领域也取得了突破，特别是在电动化上半场，全球前十大电池 厂中有六家是中国企业，近十年来，越来越多的中国企业进入全 球汽车零部件百强榜。围绕着新能源汽车的本土产业链正在蓬勃 发展，但最核心的汽车芯片领域仍由海外厂商主导，产业链自主 化需求日渐强烈，以功率领域为例：全球功率 IC 市场由德州仪器 引领，国内市场份额较小，前十企业合计不足 10%，主要依赖国 产替代。因此，芯联集成致力于在汽车芯片领域提供中国新能源 的核心竞争力、提供最底层的技术支撑，同时做好工艺代工服务 和系统代工服务两条路线，努力成为中国功率器件市场的领导者。

响应终端需求新变化，布局全面铺开向纵深领域迈进。2023年以来，公司不断优化产品结构，积极布局碳化硅、12 英寸硅基 晶圆及模组封装产品，打造具有更高附加值的产品矩阵。电动车 对续航里程和可靠性的要求不断提升以及光伏风电等领域对高功 率密度、高可靠性功率器件的需求均加快了高端 IGBT 及 SiC 产品 的渗透速度。公司抓住市场需求新机遇，于 2023 年新增 SiC MOSFET 产品线，成为国内产业中率先突破主驱用 SiC MOSFET 产品的头部企业，同时超高压 IGBT 产品也已成功进入国家电网智 能柔性输电系统。此外，公司的功率驱动 HVIC（BCD）平台，能 够从高电压、大电流和高密度三个维度提供完整的车规代工服务； MEMS 等传感信号链产品包含硅麦克风、激光雷达中的振镜、压 力传感等，助力高端消费和新能源汽车等终端智能化加速推进。 公司的封装测试产线按照车规级质量管理体系标准搭建，可以向 下兼容工业级及消费级产品，获得了多个国际主流客户的高度认 可，并且与之形成了密切的合作关系。目前，公司凭借完整的技 术布局、完善的研发体系、规模化的生产能力、完善的质量管理 体系，已建立从设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证到可 靠性测试的一站式芯片和模组的代工制造服务能力。

产能规模扩张稳步落地，高端产品量产进行时。功率代工是 公司的核心业务，受终端高附加值产品订单需求的提升，公司不 断加快产能建设和高端产品出货。截至 2023 年末，公司车规级 IGBT 和 SiC 模块月产能已达到 33万只，并凭借优秀的良率水平获 得客户的一致认可，其中 IGBT 晶圆产品产能上量至 8 万片/月， 截止到 2024 年底，8/12 英寸产线总产能分别上量至 17 万片/月和 3 万片/月，进一步拉高产能上限；碳化硅方面，目前用于车载主 驱逆变器的 SiC MOSFET 器件和模块于 2023 年实现量产，最新一 代的 SiC MOSFET 产品性能已达世界领先水平。根据公司 2025 年4 月公告显示，公司 6 英寸 SiC MOSFET 产品已实现月产出 8000 片；8 英寸 SiC MOSFET 也已实现工程批下线及通线，根据公司 2025H1 口径，8 英寸 iC MOSFET 芯片项目已进入量产。

推动全链条高度协同，迈入全球晶圆代工“第一梯队”。上游： 多角度发力建立业界领先的供应链管理体系，并以车规级高标准 革新供应商，发力整合制造端与封测端生产资源，持续提高运营 管理效率和降低供应链成本；中游：研发及质控两手抓，秉承市 场为导向的研发创新机制，持续建设高效的数字化车规级智慧工 厂；下游：以功率、传感信号链、数模混合高压模拟 IC 三大技术 方向为核心，大力推动产品结构升级&产品矩阵多元化以强化公司 在各重点领域布局，同时在与传统的设计公司深度合作基础之上， 进一步探索拓展终端主机厂和系统公司，打造丰富、有纵深的客 户结构。公司持续推动全链条高度协同，打造一站式集成代工服 务能力，据芯思想研究院数据显示，2024 年公司在专属晶圆代工 榜单位列全球第 10，相应部分营收市占率达到 0.64%。

2.把握本土汽车产业新趋势，加速构建一站式方案平台

汽车供应链新趋势，系统方案新机遇。当前新能源汽车架构 正从传统的分布式结构向更集中化的区域控制器和中央计算平台 发展，众多分属不同功能节点的芯片正逐步被更集成化标准化的 芯片及器件取代，以更高效的适应当前汽车产业集中化的控制结 构。而从汽车供应链角度来看，电动化使得汽车零部件数量逐步 减少，价值更加集中在芯片、操作系统等知识密集型部件中，同 时一、二级供应商之间的边界逐渐模糊，主机厂同 Tier2 及以下供 应商的直接沟通更加频繁，缩短了信息传导路径。此外全球劳动 力成本提升和航运成本的高波动性，也迫使企业在全球化的进程 中以缩链降本的方式保持成本优势。一系列趋势使得车企与芯片 供应商建立直接合作的意愿加强，进而自产品研发阶段就紧密配 合，共同定义产品并进行技术驱动和降本。因此我们认为，在全 球汽车供应链逐渐收敛态势以及产业对更完善、安全的供应体系 需求背景下，具有强大的技术实力且能够提供系统解决方案的企 业将迎来快速发展机遇。

芯联集成致力于打造一站式解决方案的平台，并在汽车芯片 领域提供中国新能源的核心竞争力、提供最底层的技术支撑。芯 联集成提供的不仅是单一芯片或芯片品类，而是整个系统解决方 案，即借助与客户长期而深度的合作，不断获得“design win”定 点，从设计阶段开始便于车企进行紧密合作，参与下一代平台的 开发，从而持续强化同车企的供应链绑定。我们认为，这种合作 开发模式使得公司产品不仅是海外客户的 PIN to PIN 替代品，而是 通过技术创新助力车企降本并不断深入其代际更替，持续强化同 车企的互利依存关系，最终助力本土车企走向世界。截至 2024 年7 月，芯联集成已经累计获得了超过 20 个“design win”项目。截 至 2024H1 公司产品已覆盖超过 70%的汽车芯片种类，包括传感 类、功率类、控制类、通讯类、模拟电源驱动类等，结合同头部 客户的合作，我们认为芯联集成已经基本建立了一站式解决方案 平台，在产品自主化和客户粘性上拥有了优势。

自主工艺矩阵赋能，强化一站式解决方案平台服务能力。公 司确立了功率、传感信号链、数模混合高压模拟 IC 三大技术方向， 在新能源汽车、风光储和电网等工业控制领域、高端消费品市场 所需要的产品上，持续研发先进的工艺及技术。从生产制造能力 开始，到 2024 年 7 月公司已具备每月 24 万片（等效 8 寸）的产 能，都是车规级的数字平台、eflash 平台、BCD 平台和功率平台， 在质量体系上具备所有与汽车相关的认证。与此同时，公司已建 成完善的 IP 库，确保了高压模拟芯片设计的公司在芯联集成的平 台上能够更快速地推出他们的产品。核心功率产品如 IGBT 覆盖 4- 7 代技术体系及 650V-6500V 电压范围，SiC MOSFET 器件和模块 也已随主驱逆变器批量装车，最新一代的 SiC MOSFET 产品性能 已达世界领先水平。随着技术赋能产品附加值提升，终端需求有 望持续拉动产能规模扩张。高功率 BCD 工艺技术、麦克风 MEMS 工艺技术、MEMS 微振镜工艺水平已达到国际领先；2023 年公司 在功率驱动和车载激光雷达领域新增 HVIC（BCD）、VCSEL 两大 产品线，其中 HVIC 填补国内高压大功率数字模拟混合信号集成 IC 的空白，VCSEL 芯片结合原有的 MEMS 振镜进一步深化了公司在 车载激光雷达领域的覆盖广度。

强化上下游链接，推动本土汽车产业链整体发展。芯联集成 依托自身的技术平台优势和同车企的战略合作关系，通过业务端 资本端合作，链接下游新能源企业以及上游 IC 公司，打造更具价 值创造力的纽带。得益于这些战略合作伙伴，芯联集成已成功渗 透进汽车行业，特别是在高端模块、模拟模块和功率模块领域， 成为越来越多车企的战略合作伙伴。芯联集成也能够推动国内高 压模拟 IC 公司更有信心地为中国汽车行业开发产品。如公司专注 于碳化硅领域的子公司芯联动力，已经与国内众多知名车企建立 了合作关系，包括小鹏、上汽、宁德、阳光、博世和立讯等，预 计未来将有更多的车企加入，成为碳化硅业务的股东。预计未来 芯联集成会参与到中国很多新能源公司的资本运作中，形成一个共同的纽带。我们认为，以资本为纽带链接上下游强化战略合作 关系，未来公司还将持续推动与国内顶尖企业的合作，通过技术 创新和集成方案帮助他们降低成本，助力中国新能源车企和零部 件企业在全球市场中取得竞争优势。

持续深化产业布局，坚定以研促产深挖技术护城河。公司在 当前的业务布局下研发端持续向深向新发力：功率端继续瞄准碳 化硅器件及高端 IGBT 的技术升级以推动国产替代，其中 SiC MOSFET 逐步完成 750V、1200V、1700V 平台的参数及可靠性认 定，部分已进入量产阶段；BCD、MEMS 相关产品也在消费、车 载等终端继续推广。到 2025H1 公司共有在研项目 15 项，围绕 BCD 工艺平台、功率半导体器件及车载模块封装等项目均已达到 国际领先水平，其中部分项目已实现了不同程度的量产。当下新 能源领域已上市的大平台为了技术创新、激励机制优化和资源聚 合，都在持续孵化零部件、模块等项目，我们认为，在技术端始 终保持进取的态度和前瞻目光有助于提前建立技术优势以把握合 作先机，公司也将基于与终端应用深度绑定的优势共同参与这些 孵化项目。我们认为，公司坚定的以研促产战略或将助力公司深 挖技术护城河，持续做大做厚公司产品矩阵，强化综合竞争力。

业务外延持续延伸，布局AI&机器人高潜力板块。公司始终坚 持“应用-设计-工艺”的完整学习路径，凭借长期的研发投入和深 厚的技术积累，已形成了覆盖广泛的产品体系，支撑公司每年都 进入至少一个国内尚显薄弱的新领域、新方向展开研发，并通过 快速迭代在两三年内达到国际领先水平。当下 AI 技术不断成熟， AI 相关产业如 AI 基础设施和人形机器人正在快速发展，芯联集成 在功率半导体、模拟 IC 等领域已拥有深厚技术积累和完善业务布 局，我们认为公司旗下芯联资本也将背靠公司在 AI 基础设施功率 IC 核心芯片、人形机器人核心驱控及传感器芯片的战略赋能，参 与下一代应用的投资，公司也有望搭乘本轮增长机会将 AI 相关业 务打造为第四大增长极。