道氏技术主营业务、股权结构、营收与布局分析

传统主业盈利高增，新方向蓝图浮现。

1. 基本盘夯实，进军固态电池材料及 AI for Science

公司主营碳材料、锂电材料及陶瓷材料，在碳纳米管、三元正极前躯体等领域具备竞争 力，在硅碳负极、固态电解质、锂金属负极等固态电池材料领域布局前瞻。同时，公司 积极投身于 AI for Science 产业大趋势，合作芯片厂商芯培森共建赫曦智算中心（投资 芯片厂商 20%股权、持有算力数据中心 80%权益），坚定拥抱材料研发范式革命。

固态电池材料星辰大海，公司正极、负极、导电剂全方位布局。公司聚焦新能源电池材 料迭代技术和前沿产品，已全面布局单壁碳纳米管、高镍三元前驱体、富锂锰基前驱体、 硅碳负极、硫化物/氧化物电解质、金属锂负极等固态电池关键材料，朝着“全材料解决 方案提供商”的目标发展。下一步，公司将全力推进固态电池关键材料的大规模产业化， 力争成为固态电池材料领域的龙头企业。

公司董事长荣继华为公司第一大股东以及实控人，持股比例 15.77%。公司下属控股子 公司较多，其中道氏固态主要负责研发固态电池相关材料、佛山格瑞芬负责碳材料研发 生产、佳纳负责锂电材料研发生产、MJM 与 MMT 负责公司在刚果（金）的铜、钴资源 品冶炼。

2025-2027 年股权激励目标净利润 6、8、10 亿。2025 年 1 月公司公告限制性股权激 励计划，应核心高管 6 人授予限制性股票总量为 670 万股。股权激励应于公司 2025-2027 年业绩进行 3 个激励等级划分，其中 2025 年目标净利润 4-6 亿元、2026 年 5-8 亿 元、2027 年 6-10 亿元，其中三年净利润达到 6、8、10 亿元以上方可解锁 100%考核系 数。

2. 传统主业：2024 扭亏，2025H1 净利润延续高增

2025H1 迎来业绩拐点，利润高增。2024 年公司实现营业收入 77.52 亿元，同比增长 6.25%；归母净利润 1.57 亿元，同比扭亏为盈。2025H1，公司实现归母净利润 2.30 亿 元，同比大幅增长 108.16%。公司净利润高增主要系以下原因：1）三元前驱体和阴极 铜出货量提升；2）公司持续聚焦国际化战略的落地，海外市场出货量占比增长，出口业 务收入持续增加；3）公司主要铜、钴产品产能释放，产量实现增长，综合规模效益显现： 2024 年阴极铜产量 40883 吨，同比增长约 32%；钴中间品产量 1743 吨金属量，同比 增长约 227%。同时，金属铜市场价格维持较高水平，公司刚果（金）子公司 MJM 和 MMT 处于满产满销状态，为公司业绩做出重要贡献；4）公司计提存货跌价准备有所减少。

盈利能力加速修复，费用结构持续优化。2025H1 公司实现毛利率、净利率分别为 20.51%、 6.83%，均为 2022 年以来新高，公司盈利能力持续改善。费用率方面，2025H1 公司销 售费用率、管理费用率、研发费用率、财务费用率分别为 1.00%、6.46%、2.43%、0.68%， 4 项费用合计 10.57%，相较 2019 年 18.33%持续显著下降。

3.先发布局 AI for Science 智算中心

芯培森是国 聚焦原子级科学计算的“存算一体”算力芯片领军者。团队于 2022 年研 发出面向原子级科学计算的第一代“非冯·诺依曼”专用芯片架构技术，并于 2023 年自主研制出基于第一代技术的服务器产品，经多家第三方用户实测，该产品在运行专用原 子级科学计算时，同等精度和功耗下，相较高端 GPU 速度提升约 1 个数量级。2024 年， 芯培森提出了第二代“非冯·诺依曼”专用芯片架构的设计方案，并计划于 2025 年推出 基于第二代技术的芯培森 APU（（Atomistic Processing Unit）产品，相较第一代技术， 可进一步提速 2 个数量级。目前，基于第一代技术的产品和服务已由国 外 30 多家企 业、高校、科研院所使用。2025 年 7 月，道氏技术合作芯培森布局原子智算中心（搭配 APU 芯片），迈出一体化新篇章。

由“算法”、“芯片”到“智算中心”，道氏技术合作芯培森加速产业化落地。2024 年 11 月 11 日，公司与芯培森签署战略合作协议，依托芯培森非冯诺依曼架构分子动力学计算 系统，加速固态电池材料、单壁碳纳米管等领域研发。2025 年 7 月 25 日，道氏技术公 告与芯培森（道氏技术持股 20.7%）拟签署《合资协议》，共同出资设立广东赫曦原子智 算中心有限公司，打造专门开展原子级科学计算的规模化算力中心。该中心以密度泛函 （DFT）和分子动力学（MD）高速计算能力为支撑，精准聚焦各领域材料研发的算力需 求，为产业创新提供核心算力保障。赫曦智算中心注册资本 5000 万，其中道氏技术、芯 培森分别注资 80%、20%，合资公司成立后将纳入道氏技术合并报表范围。 智算中心搭载芯培森赫曦 I 服务器，采用颠覆性非冯诺依曼架构。算力中心将采用由广 东芯培森技术有限公司研发的赫曦 I 服务器，其技术特点包括：

超异构计算架构：集成 CPU、GPU 和 APU 三大计算单元，形成协同计算能力；

革命性性能提升：相较于传统 CPU 架构，在进行 MD 计算时速度提升 3 个数量级， DFT 计算速度提升 2 个数量级；

创新 APU 设计：采用非冯诺依曼计算架构，在原子级科学计算中实现高速度与低 功耗的完美平衡。

聚焦 AI4S原子级计算，赋能诸多材料研发领域。AI4S有望成长为千亿美金的巨大市场， 在化工、医药、新能源、合金、显示、半导体六大领域中，AI4S 合计可覆盖的下游市场 规模接近 11 万亿美元。当研发渗透率达到 2.5%时，AI4S 行业的规模约 149 亿美元， 若渗透率能提升至 25%，则 AI4S 将成长为年产值突破 1400 亿美元（近万亿人民币）的 巨大市场。智算中心以原子级算力重构研发模式，运用道氏技术多年在材料研发领域的 研发数据与成果，将材料模拟与 AI 算法深度耦合，推动新能源材料研发从“经验试错” 迈向“数据智能”，加速固态电池等关键技术突破，持续筑牢技术护城河，驱动公司从“材 料提供商”向“AI+材料解决方案提供商”转型，打开第二增长曲线。技术协同与产业赋 能领域广阔：生物医药：加速分子模拟和药物发现过程；半导体：优化材料设计和器件 性能预测；新能源：提升能源材料开发和系统效率；新材料：实现原子级精确的材料设 计与合成；精细化工：优化反国路径和工艺参数。

依托 AI4S 算法芯片支持，公司突破单壁碳纳米管技术，探索机器人材料国用。碳纳米 管是重要的锂电池导电剂材料，其中单壁碳纳米管具有极高的长径比、出色的电学、热 学和力学性能，在固态电池、机器人领域有着广泛的国用前景。单壁碳纳米管技术壁垒极高，过去仅有 OCSiAl 具备产业化能力。目前道氏技术已突破单壁生产工艺，并实现批 量出货。2025 年 7 月 29 日，道氏技术与能斯达（机器人电子皮肤）、芯培森签订战略合 作协议，围绕人形机器人电子肌肉、电子皮肤和关节等关键零部件所需材料的研发与市 场拓展等方面展开深度合作，将碳材料国用于人形机器人电子肌肉、电子皮肤和关节等 关键零部件材料配方中，提升产品性能。