金海通发展历程、股权架构与财务分析

本土半导体分选机龙头，行业上行&高端产品推动成长。

1、立足半导体分选机领域，突破海内外重要客户

专注半导体芯片测试分选机领域，创新引领国产替代。公司深耕集成电路测试分选机领域，产品关键性能指标达到国际领先水平，主要为知名半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM 企业、芯片设计公司等提供自动化测试设备中的测试分选机及相关定制化设备，市场覆盖中国大陆、中国台湾、东南亚及欧美等地区，服务客户涵盖安靠、联合科技、嘉盛、南茂科技、长电科技、通富微电、益纳利、环旭电子、甬矽电子、欣铨科技等国内外知名封测企业，博通、瑞萨科技等知名 IDM 厂商，兴唐通信、澜起科技、艾为电子、英菲公司、芯科科技等国内外知名芯片设计公司等。

发展历程：技术筑基与海外布局。金海通自2012 年成立以来，历经十余年发展，已成为国内少数具备自主研发、可定制化集成电路测试分选设备生产的厂商。公司曾独立承担国家科技重大专项之“极大规模集成电路制造装备及成套工艺专项”（02 专项）中的“SiP 吸放式全自动测试分选机”的课题研发工作，并先后获评天津市“专精特新”中小企业、国家级“专精特新小巨人”企业。为深化全球化布局，公司还投资建设了马来西亚生产运营中心，并于 2025 年 2 月正式投产运营，将为全球客户提供更高效、更便捷的技术支持与服务保障。

产品满足多元测试场景需求，核心指标国际领先。公司专注于平移式测试分选机的研发，依据可测试工位、测试环境等不同测试分选需求，先后研发出 EXCEED、SUMMIT、COLLIE 等系列产品，主要技术指标达到同类产品的国际先进水平。EXCEED 系列包括 EXCEED6000 系列、EXCEED8000系列、EXCEED9000 系列。其中，EXCEED6000 系列是基础性可扩展平移式测试分选机，可提供常高温测试环境。EXCEED8000 系列是高端可扩展平移式测试分选机，可提供常高温及大功率主动温控测试环境，相较于EXCEED6000 系列 UPH 更高。EXCEED9000 系列是对原有系列基础平台升级后的高端产品系列，2024 年公司 EXCEED9800 系列三温测试分选机实现量产，是针对汽车电子等对低温应用有测试需求的集成电路产品的三温设备，能涵盖零下 55 度到零上 155 度的温度测试范围；针对于效率要求更高的大规模、复杂测试需求，公司持续对 EXCEED9032 系列大平台超多工位测试分选机进行升级。

股权架构稳定，对外多领域布局投资。公司股权结构稳定，崔学峰、龙波为公司的控股股东、实际控制人、一致行动人，合计持股比例为23.10%。公司通过设立上海澜博、天津澜芯及江苏金海通等境内子公司夯实本土业务基础，并依托香港金海通以及新加坡金海通、马来西亚金海通等全资子公司、孙公司构建覆盖欧美及东南亚半导体市场的国际服务网。为积极布局重点关注的技术方向，公司通过对外投资，目前已参股投资4 家公司：半导体晶圆级分选封测和平板级封装贴晶机设备及方案提供商——华芯智能；光通信和半导体设备提供商——猎奇智能；芯片动态老化测试设备以及解决方案的提供商——芯诣电子；芯片贴片机及相关服务提供商——鑫益邦。

高管团队经验丰富，长期深耕半导体领域。公司主要高管长期扎根于半导体测试设备领域，曾在海内外顶尖厂商有任职经验，团队稳定性与专业深度行业领先。董事长、总经理崔学峰在半导体集成电路领域有着近二十年的研究与积累，曾先后任职于摩托罗拉、日月光等全球半导体巨头；创立金海通之后，曾带领团队参与国家“02 专项”相关课题的研发和验收，并开发了多款集成电路测试分选设备。董事、副总经理龙波在自动化设备领域有着二十多年的研发经验，擅长开发基于 PC 的自动化设备专用控制软件及工厂自动化系统的监控软件。公司研发人员主要分为机械类、电气类、软件及算法类、工艺类等多个方向，研发工作按具体研发项目细分为不同项目小组分别进行。从人员构成来看，公司研发人员占比连续两年超过30%，2024年研发人员共 112 人，占比 30.68%。

2、财务分析：业绩受半导体行业周期波动影响，三温测试分选机为新增长点

景气度上行，25Q1 业绩开门红。公司营收主要来自于测试分选机业务，受半导体行业周期波动影响。2019 年，受全球半导体行情下行影响，公司营收较 2018 年出现下滑。2020 年以来，随着封装测试市场需求的不断复苏，公司 EXCEED8000 系列产品持续放量，营收呈现跨越式增长态势，从2019年的 0.72 亿元，增长至 2022 年的 4.26 亿元，年均复合增长率约81%。2023年，全球半导体行业景气度再度走弱，下游客户需求量有所减少，公司营收短期承压。2024 年以来，随着半导体封装测试设备领域需求的回暖，下游封测厂商正逐步增加资本开支积极扩充产能；叠加公司高端机型销售占比稳步提升，业绩呈现反弹态势，2025Q1，公司实现营收约1.29亿元，同比增长约 45.21%，取得开门红。

EXCEED 系列营收占比最高，高性能机型份额提升。从营收构成来看，公司约 80%的营收来源于 EXCEED 系列。其中，EXCEED6000系列为传统机型，近年来营收占比从 2019 年的 70%下降到2023 年的22%，呈下降趋势；EXCEED8000 系列在公司当前营收中占比最高，主要应用于大功率的测试分选需求领域；受汽车电子需求增加的影响，2024 年EXCEED9000系列营收占比从 2023 年的 11.45%提升至25.80%。未来，随着客户对汽车电子、算力业务、工业级设备更新换代、新碳化硅测试方案等需求日益增长，高性能分选机机型占比有望进一步提升。此外，公司零部件营收占比呈上涨趋势，2024 年占比上涨至 12.43%，主要与汽车电子及大功率芯片测试需求增长有关。

毛利率相对稳定。2018-2022 年，公司毛利率稳定在57%左右。2023年，受行业景气度下行等影响，公司产品销售价格承压，同时，由于部分设备委托外协的方式生产加工导致的产品成本上升，综合使得毛利率下滑至49.21%。2024 年，叠加会计准则变更导致成本核算口径调整，毛利率进一步下滑至 47.46%。分产品来看，2019-2023 年，EXCEED6000系列和EXCEED8000 系列毛利率分别稳定在 56%和60%左右。EXCEED9000系列于 2022 年开始投产，当年毛利率高达 60.80%；2023 年其毛利率下跌至43.46%，主要原因是当年度销售的设备主要为该系列中针对三温测试需求的升级产品 EXCEED9800 系列，正处于逐步实现量产阶段，前期制造成本高。此外，其他系列产品毛利率则呈现波动下降趋势。

公司盈利水平复苏提升，期间费用整体稳定。2019-2022 年，公司盈利能力持续增强，归母净利润规模逐步扩大，从2019 年的0.07 亿元增长至2022年的 1.54 亿元，年均复合增长率约 180.2%。2023 年，受行业周期下行影响，叠加公司加大研发投入（2023 年研发费用率同比增长约3.67pcts），公司归母净利润承压，下降至 0.85 亿元。2024 年以来，公司业绩呈复苏态势。2025 年一季度，实现归母净利润 0.26 亿元，同比增长约72%。期间费用方面，近两年公司期间费用率整体稳定在25%左右，其中研发费用占比最高，稳定在 10%左右。