新恒汇发展历程、主营产品与股权结构介绍

智能卡业务稳健，芯片封装材料拉动新增长。

固本筑基：新恒汇成立于 2017 年 12 月，并于 2018 年初承接了恒汇电子和凯胜 电子的经营性资产及相关智能卡业务，继续专注于柔性引线框架的研发、生产和 销售，以及智能卡模块的封测服务。2018 年，公司主要致力于平稳过渡承继业务、 优化生产工艺流程、维护原有客户关系并开拓新客户。 前瞻拓新：2019 年，面对智能卡业务领域原材料价格上涨的压力，公司通过研发 选择性电镀技术和合金线焊接技术等手段降低生产成本，并在部分产品中采用国 产材料替代进口材料以进一步降低成本。同时，开拓了蚀刻引线框架业务和物联 网 eSIM 芯片封测业务。蚀刻引线框架与柔性引线框架生产工艺相近，但应用领 域更广泛，主要用于大规模集成电路封装。 2020 年，蚀刻引线框架产品实现小批量生产，并通过多家国内外客户的供应商资 质认证；物联网 eSIM 芯片封测业务也实现了小批量生产。2021 年，两项新业务 实现销售收入 1.106 亿元。 2022 年，智能卡业务下游市场需求旺盛，公司相应扩大产能，智能卡业务销售收 入同比增长 36.45%，达到 5.618 亿元，经营状况良好。然而，蚀刻引线框架业务 因产品良率较低及消费电子需求疲软，当年销售收入为 7,741 万元，同比下滑 16.23%。物联网 eSIM 芯片封测业务当年实现销售收入 2,041.6 万元，同比增长 11.92%。 新业务全面收获：2023 年，智能卡业务收入达到 5.832 亿元，同比增长 3.82%， 保持相对稳定；蚀刻引线框架业务生产良率逐步改善，达到行业内领先水平，产 销规模显著增长，当年实现销售收入 1.268 亿元，同比增长 63.85%；物联网 eSIM 芯片封测业务实现销售收入 3,009.79 万元，同比增长 47.42%。两项新业务发展 良好，已成为公司主要的收入增长点。

2024 年上半年，智能卡业务收入因下游客户去库存影响有所下滑，但蚀刻引线框 架和物联网 eSIM 芯片封测业务发展较快，销售收入同比增长显著，两项新业务 的销售收入占主营业务收入的比重已提升至 28.71%。

新恒汇致力于提供引线框架产品及封装测试服务，产品涵盖智能卡、蚀刻引线框 架、物联网 eSIM 芯片封测等领域。公司在智能卡领域具有显著的技术优势，其 产品广泛应用于金融、交通、医疗等多个行业。在蚀刻引线框架领域，公司通过 与国内外多家知名企业的合作，确保了其在行业中的技术领先地位。在物联网 eSIM 芯片封测领域，新恒汇凭借其先进的封装技术和严格的质量控制体系，市场 地位逐步确立。 新恒汇智能卡业务的核心为柔性引线框架，同时提供完整智能卡模块产品及封测 服务。柔性引线框架占智能卡模块（不含芯片成本）60%~70%的成本，公司基于自 产的柔性引线框架，可根据客户要求，进一步封测成智能卡模块进行交付。因此， 公司智能卡模块产品的出货，包含全自产柔性引线框架及封测服务的间接销售。

柔性引线框架是用于智能卡芯片封装的一种关键专用基础材料，主要起到保护安 全芯片及作为芯片和外界刷卡设备之间的通讯接口的作用，根据外部通讯接口数 目可细分为 6PIN、8PIN 两类产品，根据工艺分为单界面和双界面两类。柔性引 线框架正面为接触面，制成智能卡后接触面要与外部读卡设备稳定通信，因此产 品表面要求导电性好、光洁无划痕，防生锈腐蚀及耐插拔的要求。安全芯片被贴 合在柔性引线框架背面，将芯片的通讯触点与柔性引线框架的焊盘一一对应键合 在一起。

双界面柔性引线框架材料成本高，生产工艺复杂，双界面产品销售价格约为单界 面的四倍。柔性引线框架需要在环氧树脂布双面贴铜，并刻几十微米粗细与间距 的线路图案，对精度要求高。

智能卡模块是将安全芯片封装到柔性引线框架上，根据柔性引线框架类型，同样 分为单界面、双界面两类，双界面产品可用于接触式、非接触式智能卡。双界面 柔性引线框架价格约为单界面柔性引线框架产品的 4 倍，双界面智能卡模块产品 价格对应也更高。非接触式智能卡模块，柔性引线框架并非必需，但它是实现高 性能、高可靠性、超薄设计的最佳选择，尤其适用于高频、耐弯折的智能卡。

公司蚀刻引线框架产品主要包括 QFN、DFN、SOT 和 SOP 等系列，有效推动国产替 代。集成电路封装中，需要根据不同芯片的功能与结构布局，有针对性的设计引 线框架的电路布局图，在金属铜箔上刻画出几十微米粗细与间距的电路结构。产 品通常切割成大约 7 厘米宽 20 厘米长的条状，会有几十到数万颗对应芯片的连 接电路图案。

蚀刻引线框架在国内厂商中技术领先，市占率存较大提升空间。新恒汇与长华科 技（中国台湾）等蚀刻引线框架头部企业相比，在经营规模和产品类别方面存在 差距。与国内同行业其他供应商相比，新恒汇技术水平具有领先优势。国内同业 可比公司康强电子，在营收规模及产能方面，仍高于新恒汇。Focend 预计全球 2024年蚀刻引线框架市场规模为9.26亿美元（按照美元/人民币汇率7.23换算， 市场规模为 66.95 亿元），按新恒汇 2024 年蚀刻引线框架业务营收 1.94 亿元， 计算得到公司全球市占率约 2.9%。 公司独创卷式无掩膜激光直写曝光技术（LDI），有效提升蚀刻引线框架产品显影 解析度，降低生产和人工成本。经过长期自主研发，新恒汇 LDI 技术将图像直接 通过激光绘制的方式在压膜铜材上完成曝光成像，显影解析度更高，引脚间隙更 加精确。由于无需制作掩膜板，而有效节省生产成本，减少人工操作。该技术成 为公司重要差异化优势，提升公司产品竞争力。

蚀刻引线框架产品下游客户为华天科技、通富微电、甬矽电子、日月光等封测厂 商。新恒汇高密度 QFN/DFN 蚀刻引线框架产品通过主流封装测试厂供应商资质 认证。上游材料主要包括铜合金，电镀材料、化学品及蚀刻液等，铜合金为主要 成本。新恒汇推动铜板国产化替代，实现降本及供应链安全。

公司物联网 eSIM 芯片封装主要面向身份识别，用于可穿戴设备、物联网消费电 子、工业物联网等领域。物联网 eSIM 芯片对环境耐受性与可靠性要求高，需要 将安全芯片进行减薄与切割后，与蚀刻引线框架上的电路使用金属键合丝焊接起 来，然后使用树脂、金属或者陶瓷整体包封起来。

公司的控股股东及共同实际控制人为虞仁荣和任志军先生。虞仁荣直接持有新恒 汇 31.41%的股份，通过冯源绘芯间接持有新恒汇 0.53%的股份，合计持有新恒汇 31.94%股份，是公司的第一大股东，并担任公司董事；任志军直接持有新恒汇 16.21%的股份，通过共青城志林堂间接持有新恒汇 3.10%的股份，合计持有新恒 汇 19.31%的股份，是公司的第二大股东，并担任公司董事长。国有股东淄博高新 城投和淄博高新产投占发行前总股本的比例分别为 5.40%和 2.95%。 子公司山东山铝电子主业为智能卡封测。山铝电子成立于 2001 年，注册资本为 人民币 2000 万元，法定代表人为任志军，山铝电子主要从事集成电路封装测试 业务，是国内较早的智能卡模块封测企业之一,收入主要来源于智能卡模块封测 服务，其主要客户为智能卡芯片设计企业及智能卡制造商。2020 年，新恒汇通过 上海联合产权交易所受让取得中铝山东有限公司出让的山铝电子 75%股权，成为 山铝电子的控股股东。

公司最高权力机构为股东大会，董事会作为股东大会的执行机构，对股东大会负 责，并下设战略委员会、提名委员会、薪酬与考核委员会、审计委员会四个专门 委员会。监事会是公司的监督机构，对股东大会负责，主要监督公司财务状况及 董事、高级管理人员的履职行为。总经理负责公司的日常经营与管理，向董事会 汇报工作；董事会秘书则负责处理董事会的日常事务及证券事务。