生益科技主要产品、营收及产能分析

生益科技主要产品、营收及产能分析

最佳答案 匿名用户编辑于2025/06/05 10:58

全球电子电路基材核心供应商,业绩稳健增长。

公司是全球电子电路基材核心供应商。生益科技成立于1985年,集研发、生产、销售、服务为一体的全球电子电路基材核心供应商。公司产品主要用于生产单、双面线路板及高多层线路板,广泛应用于高算力、AI服务器、5G 天线、新一代通讯基站、计算机、服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端以及各种中高档电子产品,并获得各行业领先制造商的高度认可。经过三十多年的发展,公司覆铜板板材产量从建厂之初的年产60万平方米发展到 2023年度的1.2亿平方米。据Prismark统计,从2013年至今,公司硬质覆铜板销售总额持续保持全球第二。

营收、归母净利润持续稳健增长,短期受到周期波动影响。2005年至2024年,公司营收从 24.13亿元增长至 203.88亿元,复合增速为11.89%;归母净利润从2.12亿元增长至17.39亿元,复合增速为11.71%。覆铜板下游应用集中在PCB,得益于全球PCB产值稳步增长以及全球PCB 产能向中国大陆转移,公司营收整体呈现稳步增长趋势。覆铜板上游原材料包括铜箔、电子级玻纤布树脂等,铜价波动影响覆铜板毛利率;公司产能建设、投产以及爬坡节奏也会对毛利率产生影响最终共同影响公司归母净利润。2005年至2024年,公司毛利率和净利率平均值分别为19.10%和9.23%。

销售、管理和财务费用率相对稳定,2024年研发费用突破10亿元。公司销售费用率和财务费用率长期保持在较低水平,管理费用率维持在4-5%之间,研发费用率呈现增长态势,2024年公司研发费用为11.57亿元,同比增长38%,研发费用率为5.67%。

覆铜板和粘结片是主要收入来源。在公司营收中,覆铜板和粘结片占比长期在70%以上。2024年公司实现营收 203.88亿元。其中,覆铜板和粘结片实现营收147.91亿元,占比 72.55%;印制线路板实现营收44.84亿元,同比增长43.04%;废弃资源综合利用实现营收7.10亿元,占比3.48%;其他业务实现营收4.04亿元,占比1.98%。

公司现有覆铜板产能1.2亿平方米,持续扩建新产能。公司覆铜板业务在广东东莞、陕西咸阳、江苏苏州、常熟、南通、江西九江均设有生产基地,合计覆铜板年产能约1.2亿平方米。同时,公司江西二期项目在有序推进中,投资总额13亿元,该项目产品定位将坚持面向高端客户需求,满足封装、汽车、智能终端、可穿戴设备等领域使用的相关产品,建成后新增年产 1800万平方米覆铜板,3400万米商品粘结片,预计2025年第四季度投产。南通新增软板项目,产品定位为汽车动力电池用有胶基材和覆盖膜、消费电子产品用无胶基材和覆盖膜,新增年产1344万平方米挠性材料,预计 2025年第三季度投产。为更好地满足公司业务发展需要,公司董事会在对电子信息产业链较健全地区充分调研评估的基础上,决定在泰国投资新建铜板及粘结片生产基地,计划投资金额14亿元人民币。公司本次在泰国投资建设生产基地,是公司实施海外战略布局的重要举措,有利于公司开拓海外市场,建立产品海外供应能力,更好的满足国际客户的订单需求,有利于公司更加灵活地应对宏观环境波动、产业政策调整以及国际贸易格局变化可能对公司形成的潜在不利影响。

围绕主业积极投资。截至2024年底,公司投资的企业中已有生益电子股份有限公司和江苏联瑞新材料股份有限公司在A股上市。其中,公司持有生益电子62.93%的股份,是生益电子控股股东,生益电子主营业务是 PCB的生产与销售,属于覆铜板下游。公司持有联瑞新材 23.26%的股份.是联瑞新材第一大股东,联瑞新材主营业务是硅微粉的研发、制造和销售,属于覆铜板的上游。

生益电子印制电路板产品定位于中高端应用市场。生益电子客户主要聚焦在通信设备、网络设备、计算机/服务器、汽车电子、消费电子、工业控制、医疗、航空航天等行业。在 AI服务器领域,生益电子已经成功开发包括亚马逊在内的多家服务器客户。根据CPCA发布的《第二十三届(2023)中国电子电路行业排行榜》,生益电子在综合PCB100强中排名第26位,内资PCB100强中排名第 12位;根据 Prismark发布的 2024年第四季度市场报告,生益电子在全球 PCB40强中排名第35 位。

联瑞新材是国内功能性无机非金属粉体材料领域的龙头企业。联瑞新材自主研发并掌控了多种类型功能性无机非金属粉体材料的生产能力,形成了以硅基氧化物、铝基氧化物为基础,多品类规格齐备的产品布局。其中,硅微粉是一种功能性填料,添加在覆铜板中能提升板材的绝缘性、热传导性、热稳定性、耐酸碱性(HF除外)、耐磨性、阻燃性,提高板材的弯曲强度、尺寸稳定性,降低板材的热膨胀率,改善覆铜板的介电常数。由于硅微粉原料丰宫,价格低廉,能够降低覆铜板的成本,因此在覆铜板行业的应用日趋广泛。

参考报告

生益科技研究报告:全球领先覆铜板厂商,高端产品加速成长.pdf

生益科技研究报告:全球领先覆铜板厂商,高端产品加速成长。全球电子峡电曩鮒戢荫路基材核心供应商,业绩持续稳健增长。公司是集研发、生产销售、服务为一体的全球电子电路基材核心供应商,产品主要用于生产单、双面线路板及高多层线路板。受益于下游PCB产能向中国大陆转移,公司业绩持续稳健增长,2005年至2024年营收和归母净利润复合增速分别为11.89%和11.71%,公司刚性覆铜板销售总额跃升至全球第二,2023年全球市占率达到14%。覆钢板是PCB核心原材料,传统服务器升级+AI服务器滲透驱动覆铜板量价齐升。覆铜板在PCB原材料成本中占比约30%。Prismark预计2024年至2028年全球PCB产...

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