环旭电子主营产品、股权结构与业绩表现如何？

SiP 龙头企业，消费电子/汽车电子/AI 业务全面布局。

1.电子设计制造领先厂商，全球化布局赋能产业发展

环旭电子是全球电子设计制造领先厂商，在 SiP 模组领域居行业领先地位。环旭电子前 身环隆电气 1976 年成立于中国台湾，2012 年于中国大陆上交所主板上市。通过持续技 术投入与投资并购，与旗下子公司 Asteelflash、赫思曼汽车通讯合计拥有 30 个生产服务 据点，遍布亚洲、欧洲、美洲、非洲四大洲，在全球为品牌客户提供电子产品设计(Design)、 生产制造(Manufacturing)、微小化(Miniaturization)、行业软硬件解决方案(Solutions)以及物 料采购、物流与维修服务(Services)等全方位 D(MS)2服务。

下游应用广泛，覆盖无线通讯、消费电子、云端及存储、汽车电子、工业、医疗电子六 大领域。（1）无线通讯类产品：无线通讯系统级封装模组(SiP)、系统级物联网模块及无 线路由器等。（2）消费电子产品：环旭电子是业界领先的智能穿戴 SiP 模组制造服务厂 商，提供智能手表 SiP 模组、真无线蓝牙耳机(TWS)模组、光学心率模组，以及 XR 产 品的 WiFi 模组、多功能集成或特定功能的 SiP 模组。（3）工业类产品：销售点管理系 统(POS)、智能手持终端机(SHD)、智能车队记录仪、工厂自动化控制模块等。 无线通讯类产品：公司是手机&平板 SiP 无线模块领域龙头企业。主要产品包括无线通 讯系统级封装模组(SiP)、系统级物联网模块及无线路由器等。在无线通讯领域，公司拥 有实力雄厚的设计、制造团队，与全球领先的无线通讯芯片厂商紧密合作，为客户提供 行业领先的无线通讯模组与企业级无线互联产品之设计、验证、制造及测试服务。从产 品概念、原型设计、测试验证到量产阶段，研发团队和产品研发管理系统为客户提供合 适的研发时程和可靠的品质保障，满足客户需求，实现产品快速上市，提升客户的竞争 优势。

消费电子产品：公司是业界领先的智能穿戴 SiP 模组制造服务厂商。目前，公司智能穿 戴 SiP 模组产品涵盖智能手表 SiP 模组、真无线蓝牙耳机(TWS)模组、光学心率模组等。 在 XR(VR/AR/MR)以及智能眼镜等智能头戴式设备上，公司产品包括 WiFi 模组、多功 能集成或特定功能的 SiP 模组。除智能穿戴 SiP 模组外，消费电子类产品还包括 SiPlet 模组、视讯产品、连接装置等产品领域，主要包括 X-Y 条形控制板、miniLED 显示控制、 时序控制板、智慧手写笔、智慧平板、电磁感测板等。

工业类产品：公司结合丰富经验的产品研发设计、专案管理、生产制造与后勤支援等专 业的完整服务团队，为客户提供最具成本效益的优化设计，满足客户从大量生产到少量 多样的客制化需求，透过严格管控的品管流程，提供客户完整的套装解决方案。主要产品包括销售点管理系统(POS)、智能手持终端机(SHD)、智能车队记录仪、工厂自动化控 制模块等。伴随全球碳中和的发展需要，公司增加了服务储能、光伏的绿色能源产品。

云端及存储类产品：公司以领先的新技术开发能力，提供多样化产品服务。公司主板产 品主要包括服务器主板、 AI Card、工作站主板、笔记本电脑的 CPU Module 等；电脑 周边产品主要包括笔记本电脑的扩展坞(Docking Station)、外接适配器(Dongle)产品，拓展 笔记本电脑外接其他设备的功能的产品。公司制造的服务器相关产品主要应用于云计算、 数据中心、边缘计算等领域，在标准机架式服务器、边缘服务器方面，公司提供 JDM（Join Design Manufacture，联合设计制造）服务模式，已应用 DDR5、PCIe-G5 等新一代技术。 存储和互联产品主要包括固态硬盘(SSD)和高速交换机、网络适配卡。公司拥有领先的新 技术开发能力，如：光纤信道、SAS、SATA、10G 以太网络、Rapid IO 及无限宽带等。 公司是领先的固态硬盘设计与制造合作伙伴，为客户提供的制造服务涵盖硬件设计、产 品验证以及定制开发的生产测试平台等。公司也为客户提供高速交换机(Switch)产品的主 板及整机制造服务。

汽车电子类：拥有超过 40 年的经验，环旭是汽车电子产品的领先制造服务商。汽车电子 产品主要包括功率模组（Power Module）、驱动牵引逆变器、BMS(Battery Management System)、OBC(On-Board Charger)、电子泵、智能座舱产品、ADAS 相关控制器、域控制 器、车载 NAD 模块、车载天线、LED 车灯、其他车身控制器产品等。围绕汽车电子“电 动化、智能化、网联化”的发展趋势，公司重点投资“电动化”相关的功率模组及牵引驱 动逆变器、BMS、OBC 等产品，服务功率芯片厂商、Tier 1 及整车厂；同时，兼顾“智 能化”和“网联化”领域，拓展智能座舱、ADAS、车载通讯领域的新产品和业务。公司 对赫思曼汽车通讯公司的收购，加强公司在汽车天线、汽车通讯领域的研发设计能力。

医疗电子类产品：从诊疗设备到手持设备，制造能力涵盖范围广泛。医疗电子产品主要 是家庭护理和医院用分析设备，主要包括维生素 K 拮抗剂治疗仪、医用无线血糖仪、睡 眠呼吸机、血液分析机和葡萄糖计量装置等。

2.公司股权结构稳定，管理层稳固

股权结构稳定，母公司为全球头部封测公司日月光。截至 2025 年一季度末，公司前十大 股东合计持有公司 82.97%股份。公司控股股东为环诚科技有限公司，持有公司 76.67% 股份，公司实际控制人为张虔生、张洪本兄弟，母公司日月光为老牌封测龙头企业，据 CINNO • IC Research 统计数据，2024 年，日月光以 101 亿美元营收蝉联全球 OSAT 封测 营收业务榜首。纵观公司历史，公司控股股东少有减持，持股比例常年维持在 76%以上， 彰显公司经营信心。

公司管理层稳固，团队从业履历丰富。公司董事长、总经理和副总经理等核心管理人员 均在公司成立初期加入，长期以来不断完善管理机制，展现出色战略执行力与产业深耕 能力，具备了国际化运营与并购的丰富经验，公司管理层具备电气、电机、工程、管理等 不同背景、拥有丰富产业与资本市场经历，依照专长担任不同职位，以增强公司核心竞 争力，提高重大投资决策的效益和质量，完善公司治理结构。

3.短期业绩承压，汽车电子&云端及存储释放增长新动能

2019-2022 年公司业绩高速增长，需求影响短期业绩承压。2019 年至 2022 年，公司收入 由 372.04 亿元快速增长至 685.16 亿元，CAGR 高达 23%，归母净利润由 12.62 亿元增至 30.60 亿元，CAGR 达 34%。主要原因系原有下游客户需求增加带来销售收入提升，以及 公司新业务、新客户的拓展带来营收增量等。2023 年公司业绩有所下滑，2024 年公司实 现营收 606.91 亿元（YoY-0.17%），实现归母净利润 16.52 亿元（YoY-15.16%），主要原 因系全球通信及消费电子终端市场景气度下滑、云端及存储类产品需求结构性调整。

通讯类、消费电子类产品贡献主要收入，近年来汽车电子等业务加速拓展。公司业务构 成中通讯类、消费电子类产品贡献主要营收，2024 年，通讯类产品收入占比 34.71%，消 费电子类产品收入占比 31.64%。公司加速布局汽车电子等业务，汽车电子业务营收由 2019 年的 17.73 亿元上升至 2024 年的 59.72 亿元，CAGR 为 27.5%，占比由 2019 年的 4.77%上升至 2024 年的 9.84%。毛利端，公司综合毛利率维持在 10%左右，工业类产品、 电脑及存储类产品毛利率较高，长期维持在 15%之上的水平，受客户去库存及需求温和 复苏影响，2024 年工业类产品毛利率小幅下滑至 11.69%。

费用管控能力强，销售毛利率&净利率较稳定。公司不断提升企业管理和运营效率，期间 费用率较为稳定，2024 年四费占营收的比重为 6.59%，相比 2023 年的 5.93%增长 0.66 个 百分点。主要原因是合并赫思曼汽车通讯公司造成期间费用率提高，大约人民币 3.5 亿 元。公司销售毛利率&净利率可观且较为稳定，2019 年公司销售毛利率&净利率分别为 9.96%和 3.39%，2024 年分别为 9.49%和 2.71%。