地平线机器人如何构筑核心竞争力？

坚定智驾软硬结合发展路线，软硬协同 构筑核心竞争力。

1、 智驾芯片已站稳国内第一梯队，性能&成本双向优化加速追赶英伟 达

BPU 架构：专为汽车应用定制的专有处理架构，新技术架构带来新的技术突破。 BPU 是公司专门为汽车应用（包括高级辅助驾驶和高阶自动驾驶功能）量身定制的 专有处理架构，专注于软硬件协同设计及协同优化，集高性能、高能效、编程灵活 性及易用性于一体。公司 BPU 历经三代架构迭代，2023 年推出新一代智能计算架构 ——BPU 纳什，纳什架构能够支持在单颗 SoC 芯片上进行千亿参数级 GPT 模型的推 理，甚至可以支持单颗芯片在 5nm、7nm 工艺基础上达到最高 1000TOPS 的算力， 从而满足未来城区自动驾驶的需求。

芯片：公司 J6P 智驾芯片可提供 560TOPS 算力，站稳国内智驾市场第一梯队。2024 年地平线正式发布了征程 6 系列辅助驾驶计算平台，算力覆盖 10TOPS 到 560TOPS，2025 年 4 月 18 日，J6P 已回片并正式点亮，算力达 560TOPS，给车辆的 辅助驾驶系统提供更快、更精准的数据处理能力。

域控制器：推出 Horizon Cell 可提供 1120TOPS 算力，单位成本下性能进一步 提升。公司已推出 J6P 系列芯片，单芯片可提供 560TOPS 算力，已超越英伟达 OrinX 单芯片提供的算力，同时，2025 年 4 月 18 日，公司推出弹匣式设计 Horizon Cell， 可在一个域控制器中放入两个可插拔的核心板，基于两个 J6P 核心板的域控制器可 提供 1120TOPS 算力，性能出众；从单位成本（FPS/$）表现来看，J6P 相较于竞品 提升 4-10 倍，可以用更低的成本提供更高的性能。

2、 算法已实现端到端大模型部署，软硬结合进一步提高产品性能

管理层算法出身，理论创新与技术实践共同铸造技术基石。2023 年，公司作为 第一作者提出 UniAD（Unified Autonomous Driving），为业界首个公开发表的端到端 自动驾驶大模型，并荣获 CVPR 2023 最佳论文；同时，公司学术成果引用量超过 10 万次，全球专利申请超 2000 件，持续推动智驾全方位理论创新与技术实践。

芯片&算法协同供应带来差异化优势。从智能驾驶供应链来看，公司为市场上 少有的芯片、算法双供应商，竞争优势明显，在芯片与算法协同下，算法可发挥出 芯片的最大性能，充分利用芯片算力，定制化硬件可提升算法效率，以算法优势绑 定客户；同时，公司通过提供灵活合作的商业模式及开放易用开发工具，公司的生 态合作伙伴能够加速高阶自动驾驶解决方案的大规模应用。

软硬协同的开发理念为客户带来更高性能产品。软硬协同的开发理念对实现最 佳运算效率和最优成本至关重要，是实现高阶自动驾驶未来的正确技术途径；并且 当智能汽车计算性能尚未满足用户需求时，软硬结合系统相较于软硬分离系统可提 供更高优势。

3、 客户资源丰富+量产经验众多，数据驱动智驾解决方案持续进阶

公司客户资源丰厚，定点车型数量可观。公司作为二级供应商，既直接与 OEM 合作，也通过一级供应商与 OEM 合作，十大中国 OEM 均已选择公司的解决方案用 于专用车型的量产，截至 2024 年 10 月 8 日，公司智驾解决方案已经获得 27 家 OEM （42 个 OEM 品牌）采用，装载超过 285 个车型，获得 275 款车型定点。

公司量产经验众多，数据驱动智驾解决方案持续进阶。截至 2025Q1，地平线累 计辅助驾驶系统交付量达 800 万套，累计定点车型超过 310 个，累计量产上市车型 超过 200 个，其中 J6E/J6M 已搭载超过 100 辆的车型；同时，大量搭载公司智驾方 案的车辆上路，可为公司带来丰富的行驶数据，可帮助公司进一步优化智驾模型、 算法，并且量产涉及复杂系统工程，拥有规模化量产成功经验可确保智驾供应商从 设计到量产的顺利过渡，量产经验可保证芯片、解决方案持续优化迭代，进一步加 强公司竞争力。

未来量产项目数量可观，公司智驾解决方案有望借助新行驶数据持续优化迭代。 2025 年 2 月 10 日，比亚迪在智能化战略发布会上重磅发布全民智驾战略，并推出天 神之眼 C 高阶智驾三目版，地平线最新一代车载智能计算方案征程 6 系列正式全球 首发落地比亚迪天神之眼。随着搭载天神之眼 C 的比亚迪车型正式面向用户交付， 征程 6 系列有望正式开始大规模量产交付；2025 年 4 月 18 日，公司与奇瑞集团展开 全面合作，地平线智驾解决方案 HSD 与 J6P 有望一同在星途品牌上进行全球首发， 并有望于 2025 年 9 月正式量产。