半导体行业行情及板块营收分析

1Q25半导体收入同比增长16%，环比减少12.6%。

1.行情回顾：2024年初至今半导体(申万)指数上涨4.87%

2025年年初至4月30日，半导体（申万）指数上涨4.87%，跑赢沪深300指数9.05pct，跑赢电子行业6.53pct。子行业中，数字芯片设计（+12.08%）、模拟芯片设计（+8.40%）涨跌幅居前，集成电路封测(-12.77%)、分立器件（-5.11%）涨跌幅居后。估值方面，截至4月30日半导体（申万）指数的PE（TTM）为89.19x，处于2019年以来的68.95%分位。

2025年初至4月30日，费城半导体指数下跌15.06%，跑输纳斯达克指数5.4pct。 2025年初至4月30日，台湾半导体指数下跌14.51%，跑输台湾加权指数2.4pct。

2.半导体板块毛利率回升，多家公司2024/2025年收入创季度新高

半导体板块毛利率、净利率。半导体板块整体毛利率在1Q24触底后 回升，1Q25毛利率为26%，与2020年缺芯涨价前的水平相当。净利率在 4Q24触底，1Q25约6%，与2019年水平相当。 从公司分布来看，我们统计了从1Q22开始有季度经营数据的146家 半导体上市公司，其中季度收入最高落在2024/2025年的有58/21家， 占比达40%/14%，我们认为，相对AI云侧，国内半导体公司在AI端侧的 参与度更高，AI应用落地和国产化是收入增长的主要动力；季度毛利 率最高主要在2021、2022年缺芯涨价期间；季度毛利率最低主要在 2023/2024年，2025年季度毛利率最低的只有10家公司，占比7%，说 明大部分半导体公司毛利率已从低点回升。

1Q25收入同比增速：半导体同比增长16.0%，增速环比下降3.6pct；其中半导体设备（+33%）、集成电路封测(+24%)、集成电路制造(+23%)数字芯片设计（+20%）同比增速较高，分立器件（-6.9%）、模拟芯片设计（+8.0%）、半导体材料（+10.9%）同比增速较低。1Q25收入环比增速：半导体环比减少12.6%，其中集成电路制造（-0.8%）、半导体材料（-4.3%）、数字芯片设计(-5.9%)环比增速较高。

1Q25毛利率：半导体毛利率26.3%，环比提高1.6pct，其中分立器件、半导体材料、半导体设备环比提高较多，分别提高4.8pct、4.3pct、2.3pct；同比提高1.9pct，其中集成电路制造、分立器件同比提高较多，分别提高为6.1pct、4.8pct。 1Q25净利率：半导体净利率6.2%，环比提高2.8pct，分立器件、半导体材料环比提高较多，分别提高12.8pct、7.6pct；同比提高1.7pct，其中集成电路制造、模拟芯片设计分别同比提高6.6pct、1.9pct，仅半导体设备、集成电路封测同比环比均下降。

全球半导体销售额：根据SIA的数据，1Q25全球半导体销售额为1677亿美元，同比增长18.8%，环 比减少2.8%，连续六个季度同比增长。中国半导体销售额：根据SIA的数据，1Q25中国半导体销售额为462亿美元，占全球的27.6%，同 比增长7.6%。半导体设备销售额：根据SEMI的数据，4Q24全球半导体设备销售额为336亿美元，同比增长19.7%， 环比增长10.5%，同比增速较上季提高1.0pct。 半导体硅片出货面积：根据SEMI的数据，1Q25全球半导体硅片出货面积为29亿平方英寸，同比增 长2.2%，环比减少9.0%，同比增速较上季下降4.0pct。 中芯国际：根据中芯国际的公告，1Q25产能利用率为89.60%，环比提高4.1pct，同比提高8.8pct。华虹半导体：根据华虹半导体的公告，1Q25产能利用率为102.70%，环比下降0.5pct，同比提高 11.0pct。