如何看待生益科技业绩增长空间？

高端产品持续突破海外垄断，产品结构优化助力业绩增长。

1.覆铜板产品种类覆盖齐全，高研发投入助力新技术突破

生益科技作为全球覆铜板行业领军企业，已构建起全品类产品矩阵，涵盖常规 FR-4、中高 TG、无卤、高导热、汽车电子专 用、高频高速及封装基板等产品。其中，在高速材料领域，公司持续投入研发超十数年，构建起 Mid-loss、Low-loss、Very Low-loss、Ultra Low-loss、Extreme Low-loss 及下一代超低损耗材料的完整技术储备。其中，Ultra Low-loss 产品已通过国 内头部厂商及海外云计算厂商的材料认证，目前正处于多个项目的验证阶段；而代表行业顶尖水平的Extreme Low-loss 材 料已完成多家国内及北美终端客户的技术认证，配套的 PCB 样品正在进行测试。 随着全球 AI 技术快速发展，AI 算力相关产品的信号传输速率和带宽持续提升，对覆铜板提出了更低损耗、更高传输速率的 严苛要求，公司前瞻性布局的高速覆铜板产品体系已形成差异化竞争优势，正积极与国内外各大终端就 GPU 和AI 展开相关 项目开发合作，并已有产品在批量供应。

另外，公司在汽车电子领域已形成具有全球竞争力的产业布局，作为国内最早进入 汽车级覆铜板市场的厂商，已构建起覆盖燃油车、混合动力及纯电车型的全场景解决方案，当前公司已认证进入了全球领先 的十几家重要的tier1 汽车零部件厂商，并且已形成批量稳定的供应。当前汽车类产品销售量占比稳定在 20%-25%区间，基 于汽车领域十几年的基础及对未来汽车市场的增长趋势，公司将持续深耕汽车领域并不断巩固原有领先优势。 近几年生益科技始终保持高研发投入水平，研发费用大幅领先国内同业企业，2024 年前三季度，公司研发费用同比+30.35% 至 7.95 亿元，凭借持续的研发高投入，公司大力开展自主创新，努力摆脱国外的技术和专利限制，2024 年上半年，公司共 申请国内专利 21 件，境外专利 3 件，PCT 1 件；2024 年上半年，公司共授权专利 32 件，其中国内专利 21 件，境外专利 11 件。另外，公司现有授权有效专利达 682 件。

2.高端 CCL 国产替代主力军，PTFE 技术有望迎来商业化拐点

高端 CCL 国内仍有差距，公司为国产替代主力军。尽管国内覆铜板产量规模较大，但是从产品结构来看，在高端产品上依 旧处于弱势，近些年，生益科技自主研发水平不断提高，不断缩短我国在该技术领域与世界先进水平的差距，除封装基板领 域尚处于技术追赶阶段外，其余产品性能均达到国际一线厂商同等水平。其中，在封装覆铜板领域，公司于 2005 年便着手 攻关高频高速封装基材技术难题，凭借深厚技术积累以及大量投入，目前已开发出不同介电损耗全系列高速产品和不同介电 应用要求、多技术路线高频产品，并已实现多品种批量应用，相关产品已在卡类封装、LED、存储芯片类等领域批量使用， 同时突破了关键核心技术，在更高端的以 FC-CSP、FC-BGA 封装为代表的 AP、CPU、GPU、AI 类产品进行开发和应用。 材料特性优势明显，支撑高频材料技术升级。PTFE 凭借其优异的绝缘性、介电特性、高耐热性、耐化学性及耐候性，已成 为当前高频电路基板的树脂原材料首选。PTFE 除了是自动驾驶毫米波雷达、高精度卫星导航等技术升级所需的重要基板材 料，还是 5G 通信基站在高功率射频环境下稳定运行的关键组件，同时，作为关键基础性材料，PTFE 技术在航空航天、国 防军工等领域的战略价值也愈发凸显。

PTFE海外厂商长期垄断，美日企业占据九成份额。PTFE 在 PCB 领域的应用可追溯至 1960 年，美国杜邦公司率先将其应 用于耐高温、低介电常数印刷线路板的研发。上世纪末，美国 Rogers 公司成功开发出PTFE 复合陶瓷微波介质基板，推动 了高频基材技术的跨越式发展。当前，全球高频覆铜板市场呈现高度集中态势，根据《高功率射频微波用聚四氧乙烯及其复 合材料关键技术》数据，美国罗杰斯、Taconic 及日本松下电工等海外企业凭借数十年技术积累，占据了全球约 90%的市场 份额，形成技术壁垒。 国内厂商持续突破，开启国产替代新篇章。近年来，国内高校及企业在高频覆铜板领域的研究逐步取得进展。其中，生益科 技在 2004 年便开始了 PTFE CCL 的研究工作，2017 年，公司与日本中兴化成签订了技术合作协议，主要涉及PTFE 高频 材料的配方、生产工艺、专用设备技术及商标的转让，随后在 2018 年，江苏生益成立并聚焦于生产PTFE 特种产品，凭借 多年积累和技术进步，当前公司已推出毫米波雷达用低损耗 PTFE 覆铜板 mmWave77，以及天线射频电路用玻璃布增强 PTFE 覆铜板等相关产品，成功突破海外的技术垄断。

PTFE 有望成为未来 AI PCB重要树脂材料，AI 算力强劲需求将打开新市场空间。Rubin 系列作为英伟达下一代 AI 计算平 台，整体性能相较 Blackwell 架构实现进一步提升，意味着数据传输速率的要求也要相应升级，PTFE CCL 具有极低的介电 常数和介质损耗，能显著降低高频信号在传输过程中的衰减和失真，确保信号完整性，基于此，PTFE 有望替代高速铜缆或 普通 CCL 材料成为未来 AI PCB 的重要原材料。当前生益科技 PTFE 产品与海外龙头的性能差距正在逐步缩小，有望成为 PTFE 在 AI 应用领域的重要供应商，将打开公司新增长曲线。