地平线机器人如何打开成长空间如何？

对标英伟达，公司有望成为国产智驾开放生态一号位。

公司现阶段已基本实现与英伟达智驾产品体系的全栈自研对标，具体体现为： 1）智驾计算平台：征程系列芯片对标英伟达 Xaiver、Orin、Thor 等系列芯片； 2）芯片架构：伯努利、贝叶斯、纳什架构迭代对标英伟达 Ampere 架构（对应 Orin 系 列芯片）、Blackwell 架构（对应 Thor 系列芯片）； 3）算法开发工具链：地平线天工开物对标英伟达 CUDA； 4）中间件及 AI 开发工具平台：地平线踏歌对标英伟达 Driveworks、地平线艾迪对标 英伟达 Drive OS。 分市场结构而言，当下英伟达在大算力芯片高阶智驾领域具有领先优势，而公司在中 低阶智驾领域具有领先优势。而公司即将落地的 J6P 大算力芯片有望补齐公司此前在高算 力芯片领域的空缺，使公司进一步跻身于英伟达所处的高端智驾芯片市场，在单芯片算力 侧匹敌英伟达 Orin/Thor 芯片。

公司产品矩阵逐步向高算力芯片延伸丰富，带来产品解决方案平均售价的提升，J6P 的落地亦有望进一步提升拉动公司产品解决方案平均单价。

公司创始人余凯博士 2022 年在中国电动汽车百人会论坛上宣布将向部分整车厂开放 BPU IP 授权商业模式，帮助车企自主设计开发芯片。2023 年 4 月，公司 BPU IP 授权模式 取得阶段性进展，确认与一家车企达成合作。这意味着公司的商业模式由提供产品级解决 方案走向多元化拓展，同时对应着与车企合作的自由度与灵活度进一步提升： 1） 提供 BPU 和 SoC 级别征程芯片以及操作系统 OS，帮助车企完成自动驾驶软硬件 系统开发； 2）提供 BPU 和 SoC 级别芯片，整车厂采用自研操作系统开发自动驾驶软硬件系统； 3）提供 BPU IP，支持车企实现 SoC 自研并采用自研操作系统和自动驾驶软硬件系统 实现整车开发。在此模式下，整车开发将实现从芯片到操作系统、再到自动驾驶的软硬件 系统的高度协同，极大提升迭代速度。

我们认为开放 BPU IP 授权标志着公司的产业定位从单纯的芯片供应商转向生态赋能者 的角色。对公司而言，通过技术标准化的输出，形成“芯片+算法+工具链”的闭环生态， 强化自身在产业链中的核心地位,既避免与传统芯片巨头的直接竞争，又受益于软件收入占 比的提升而带来综合毛利率的提升。对于车企而言，在自研芯片形成差异化产品的驱动力 下，可以大幅加快芯片研发速度并降低研发投入。 技术标准化和生态开放性是商业模式长期存续的关键。通过开放核心资源（如 IP、工 具链）以吸引合作伙伴共同扩展应用场景的战略曾被多家头部芯片厂商采用并大获成功。 如 ARM 的 IP 授权模式、高通的骁龙数字底盘以及英伟达的 CUDA 生态。

1） ARM 的 IP 授权。ARM 通过向高通、苹果等公司授权处理器架构 IP，构建了全球移动芯片的生态基础。 其核心在于标准化架构的广泛适配性和低功耗特性，最终形成“设计—授权—生态扩展” 的闭环。

2） 高通的骁龙数字地盘。高通在汽车领域推出“骁龙数字底盘”平台，向车企开放芯片+软件栈的整合方案（如 座舱、自动驾驶、车联网），通过灵活授权模式覆盖从高端到入门级车型。其启示在于：通 过分层授权满足多样化需求，同时以软硬结合能力提升客户粘性。

3） 英伟达 CUDA 生态。英伟达针对 GPU 推出统一编程模型 CUDA 且开源，使 GPU 从单一图形渲染工具转变 为通用计算加速器，并积累了庞大且高质量的开发者和应用生态系统，奠定了英伟达在 AI 时代的核心地位。

公司于 2024 年分拆 AIoT 团队成立全资控股子公司地瓜机器人，主要研发机器人的底 层计算平台，专注提供消费级机器人解决方案（如服务机器人、工业移动机器人等）。目前 公司在机器人领域已推出旭日 3 和旭日 5 计算芯片，以及多款 RDK 机器人开发者套件，提 供 5~128 TOPs 多层级的智能计算平台，覆盖人形机器人、轮足机器人、四足机器狗、服务 陪伴机器人、物流 AMR、扫地机器人、割草机器人多种场景。

公司在机器人领域的布局与汽车业务有望形成深度协同。一方面，智能驾驶芯片和 机 器人芯片有很多技术相似性，基于汽车场景验证的感知算法和低功耗计算架构可直接赋能 机器人环境交互；另一方面，公司自主研发的“天工开物”工具链可实现算法复用，客户 可基于同一开发平台快速迁移感知、决策模型，降低跨领域开发成本。两者共享的实时计 算架构和边缘 AI 能力，构建了“车-机”联动的技术生态。

从市场前景看，机器人赛道正迎来爆发期。随着 AI 大模型向终端落地，具备自主决策、 多模态交互能力的智能机器人需求激增。根据信通院统计数据，全球智能机器人市场规模 预计在 2024 年超过 660 亿美元。随着我国工业数字化转型不断深入，教育、医疗、安防等 领域需求扩增，预计 2024 年我国智能机器人规模达到 251 亿元，对应 CAGR 达到 20%， 智能机器人有望成为继汽车之后下一个智能化主战场。 我们认为公司在机器人领域的竞争优势集中体现在三方面： 1） 技术复用性：基于汽车场景验证的感知算法和低功耗计算架构以及开发工具链可 直接赋能机器人场景的软硬件开发，汽车级芯片研发经验保障了机器人芯片的高 可靠性； 2） 生态开放性——通过开源操作系统、模型仓库与合作伙伴共建场景解决方案；3） 工程化能力——从芯片到算法的全栈优化，其典型产品旭日 X3 在 2.5W 功耗下能 够达到等效 5TOPS 的标准算力，适配从仓储 AGV 到商用清洁机器人的多形态需 求。 以上能力构建了“芯片+工具链+场景方案”的闭环壁垒，有望支撑公司在智能机器人 芯片市场抢占先机，构建长期维度的第二增长曲线。