赛腾股份业务布局及成长逻辑分析

布局半导体量检测领域，优化产业结构。

1、 通过收购进入量检测领域

2018 年，公司收购无锡昌鼎电子有限公司，无锡昌鼎从事半导体集成电路/分 立器件封装和测试设备的制造。2019 年，公司收购日本 Optima 株式会社股权并对 其进行增资。Optima 株式会社成立于 2015 年 2 月，主要从事半导体晶圆检查设备 和曝光设备的开发、制造、销售以及服务业务。公司通过收购日本 Optima 株式会 社进入高端半导体检测设备领域。 Optima 与公司同属于自动化设备研发制造行业，能够与公司实现产业协同， 拓宽公司智能制造产品链，并将公司产品线向高端半导体检测设备领域进一步延伸， 提高公司技术含量和客户储备，为公司注入经济发展新动力，打造公司新的利润增 长点，促进公司业务的长远发展。

2、 半导体是公司重点布局领域

公司凭借多年的技术积累和品牌影响力，迎来了半导体新制程需求增长的机会。公司积极配合一线国际客户的新需求，在晶圆边缘检测系统中开发明暗场结合激光 光学技术，针对晶圆键合工艺中 thinning、trimming、bonding、coating 制程段增 加了晶圆修边幅度、加工尺寸检测、晶圆 bonding 对准检测、粘合物工艺监测、EBR 监测以及 bonding 过程中出现的气泡、碎片、剥落、聚合物残留等新的缺陷检测 功能，完善了对 HBM、TSV 制程工艺的不良监控，获得了客户的充分认可并获得 批量设备订单。公司客户包括 sumco、samsung、奕斯伟、中环半导体、金瑞泓等。 且公司近日在投资者关系平台上透露，其用于高带宽内存（HBM）制程中的缺陷 检测设备，已经开始为三星批量供货。

3、 HBM 已获批量订单，多环节取得积极进展

2024 年前三季度，公司半导体业务营收占比接近 12%，在硅片检测、晶圆边 缘/背面检测、HBM 检测等核心环节持续取得突破。目前，公司在半导体领域的在 研项目超过十个，新项目有望在未来 1-2 年进入量产阶段，进一步推动半导体检测 设备业务增长。 受益于 AI 服务器、数据中心的快速发展，HBM 存储市场需求持续增长。2023 年以来，公司已获得海外大客户 HBM 批量设备订单，设备陆续交付，并完成部分 验收。同时，公司在国内市场持续推进新客户合作，后续订单落地具备较高确定性。

公司在硅片检测设备领域持续优化技术方案，已具备高端硅片检测设备的量产 交付能力，并与国内主要硅片厂商展开深度合作，未来市场空间进一步打开。公司 深度绑定 HBM 全球核心客户，订单规模持续增长，未来将进一步提升在高端封装 检测市场的渗透率。同时，国内硅片检测设备市场需求旺盛，公司在国产替代浪潮 下具备先发优势。

4、 成长逻辑：绑定消费电子头部客户，横向拓展半导体领域

稳定优质的客户资源优势

公司深耕智能制造装备行业多年，已与多家国内外知名的消费电子产品制造商、汽车及零部件制造商、半导体企业等建立了良好的合作关系。消费电子领域，公司 紧密围绕核心客户，合作深度持续拓展，产品从终端产品整机的组装和检测环节， 纵向延伸至前端模组段、零组件的组装和检测等环节。2017-2023 年，公司应用于 核心客户公司终端品牌产品生产所实现的收入占营业收入的比例均超过 50%。半导 体和新能源领域，公司拥有 sumco、sksiltron、samsung、奕斯伟、中环半导体、金 瑞泓、比亚迪、三花等优质客户。

 横向拓展应用领域，平滑单一行业市场波动

赛腾股份围绕主营业务自动化设备及潜在市场的业务增长点进行合理收购，给 公司带来了纵向延伸产业链和横向拓展新领域的能力。公司将自动化设备的应用领 域从消费电子逐步拓展至汽车及零部件制造、半导体量检测等行业，与公司原有业 务实现产业协同，拓宽公司智能制造产品链，有利于平滑单一行业市场波动。