PCB分类、厂商布局及制备流程包括哪些？

PCB 是重要的电子部件，被誉为“电子产品之母”。

印刷电路板（Printed Circuit Board）为各类电子元器件提供支撑及电气连接，广泛应用于下游各种电子产品，根据产品 结构可分为单面板、双面板、高多层板、HDI（含 SLP）、IC 封装基板、FPC 等。根据 Prismark 预测，2023 年全球 PCB 总产值约 700 亿美元，被广泛应用于手机、PC、其他消费 电子、汽车、服务器等。

2019-2022 年，为及时匹配预期的 5G 基站、汽车电子、消费电子带来的新增需求，国 内 PCB 厂商均提前准备产能，但到了 2022 年，由于公共卫生事件等因素的影响，终端需 求成长开始呈现乏力状态，2023 年更是直接转向疲软，因此，全球 PCB 产值同比减少 15%，且各个细分下游均有不同程度的下滑，PC、手机、其他消费电子及服务器，分别同 比下降 26.6%、18.1%、17.4%及 17.1%。

新产能投产碰上下游需求转弱，PCB 企业产能稼动率不足，盈利能力减弱，扩产态度 不得不转为观望，2022-2023H1 期间，大量募投项目出现更改、延期或终止状态，先前募 集资金被暂时闲置。2023H2 开始，在 AI 服务器、汽车电子化的带动下，内资 PCB 企业产 能稼动率逐步回升，随之而来的是企业扩产意愿的修复，诸多 PCB 企业相继恢复过去“中 断”的扩产项目，或再融资进行新项目的建设。

当然，在经历 2022-2023H1 期间行业供过于求的窘境之后，内资 PCB 业务的发展思 路已悄然发生转变，不再尊崇“产能和价格竞争”模式，新的发展思路包括： 1、 过去内资企业的产能主要集中在“普通高多层”，随着 PCB 所需传输的“信息 量”越来越多，且传输速率越来越快，尤其是 AI 服务器行业的快速发展，PCB 线路精细化、高频高速化等趋势较为明确，这“倒逼”国内企业不断提升自身工 艺，高速板、高密度互连板甚至 IC 载板的扩产诉求更为明确。 2、 为了摆脱“纯”制造的位置，PCB 企业更多希望进入到核心客户的预研体系中， 进而提升自身工艺技术实力，而在“供应链+1”的背景下，为了能在海外核心客 户的预研体系中占据一席之地，内资 PCB 企业开始往东南亚布局。

2018 年 6 月，美国单方面否决中国多次协商的结果，宣布对产自中国的 1102 种总额高 达 500 亿美元的商品加征 25%的关税，自此，为规避潜在的地缘政治风险，电子制造业开 始外迁，苹果、戴尔、惠普在内的美系大厂均尝试将其生产供应链移出中国。 虽然 PCB 暂并未被明确列入加征的名单，但环顾半导体、光伏等高端电子制造产业， 为了消除供应链“配套”风险，全球 PCB 企业均开始加速“中国以外”的产能布局，综合 考虑终端客户的选址、人工成本等因素，东南亚，尤其是泰国，成为 PCB 企业集中布局的 地区，崇达技术年报指出，预计到 2025 年，全球排名前 100 位的 PCB 供应商中，超过四 分之一可能在越南或泰国拥有生产基地。 据 Prismark 统计，2023 年东南亚地区 PCB 产值约 50 亿美元，占全球产值的 7.2%， 未来五年（2023-2028 年），在需求推动和供给转移的情况下，内资和台资 PCB 企业有望 投资超 100 亿美元建设新产能，2028 年年产值有望达到 90 亿美元，2023-2028 年复合增长 12.5%，显著高于整体产业的 5.4%。

内资和台资 PCB 企业在东南亚的扩产规划集中开始于 2023 年下半年，大部分的扩产 均需新建园区和厂房，因此奠基时间集中在 2023H2-2024H1，根据厂房的建设进度，封顶 时间基本在 2024H2，随后经历设备入厂、调试、试运行等步骤，可以预见，2024Q4-2025 年是东南亚 PCB 产能密集投产的时间窗口，由于设备供应商的制造基地集中在中国，运往 东南亚地区需要一定时间，因此“2024 年签合同锁定设备订单、2025 年交付”成为大部分 PCB 企业的选择。 因此，对于设备企业而言，虽然 PCB 企业的扩产意愿自 2023H2 便开始逐步恢复，但 体现在收入和利润端的真正意义上的拐点，其实在 2025 年。

PCB 的制备流程可以概括为：1、内层线路制备； 2、外层电路制备，3、不同电路层 压合；4、不同电路层的垂直互连；5、表面处理。以高多层为例，具体步序包括： 线路制备：对覆铜板表面进行预处理，清除颗粒、杂质等，而后通过涂布等方式 将感光材料覆盖覆铜板，利用传统曝光或激光直接成像（LDI）技术将设计好的 电路图形结构转移至感光材料，最后通过蚀刻的方式完成电路制备。由于导电图 形结构的精确与否直接决定 PCB 板能否达到多项性能要求，其中曝光是极为关键 的工艺。 不同电路层的垂直互连：不同电路层之间通过通孔、盲孔、埋孔等实现相连，制 备工序依次为钻孔、除胶、孔金属化、电镀，其中钻孔工艺的关键在于孔径尺寸 和对位进度，孔金属化工艺包括化学沉铜和石墨化，目的是使得孔壁导电，便于 后续电镀填孔。 表面处理：为了保护和增强 PCB 的性能，在制备完成后，需要对 PCB 表面进行 线路抗氧化处理、防焊处理等。

PCB 产线从无到有的建设，主要的投资为园区厂房建设和设备购置与安装，一般而 言，在国内建设 PCB 项目，设备购置和安装费用占总投资的比例超过 50%，考虑到东南亚 的土地成本等因素，设备相关费用占比预计更高。根据 prismark 预测的 2023-2028 年中资 和台资在东南亚的投资总额分析，未来五年，东南亚 PCB 扩产带来的相关设备的需求增量 有望超过 50 亿美元。

不同的制备步骤，所需的设备购置和安装费不同，其中，图形制作（包括内层和外 层）、层压、钻孔和孔金属化（包括沉铜和电镀）的相关设备投资额占整体投资的比重较 高，对应到设备端，机械钻孔设备、激光镭射钻孔设备、电镀线、LDI（或曝光显影设 备）、热压机、除胶+沉铜线等设备的投资额占比较高。

当然，不同类型 PCB 产线的投资中，各类设备的投资占比会有所不同，以电镀为例， 应用于高多层 PCB 的垂直电镀设备，单台设备的价格在 1000 万左右，而应用于高阶 HDI 的水平电镀设备，由于被安美特一家垄断，单台设备价格高达 3500-4000 万。