AI手机渗透率、产品发布及趋势分析

AI 手机重新定义手机功能，智能化全面升级。

边缘 AI 形态的手机将会成为未来行业主流，手机的感知及计算能力将显著升级，推动手机硬件创新。根据 Counterpoint Research，AI 手机可定义为：利用大型预训练的生成式人工智能模型来创建原创内容或执行上下文感知任务的移动设备。为了实现上述功能，手机硬件将会有较大幅度的升级，包括专门进行神经网络运算的芯片核心，大容量和高带宽的内存，同时配套的功耗、通信等也将有一定提升。

AI 作为手机新功能，催生 AI 手机新行业，长期带来巨大市场空间。根据Counterpoint 的数据，2023 年全球手机出货量 11.7 亿部，其中符合生成式 AI 手机标准的仅1%。然而，随着2024 年智能手机行业的积极变革和手机厂商将生成式 AI 作为升级重点，预计到2027年生成式 AI 手机的市场渗透率将达到 43%，生成式 AI 手机的存量将从2023 年的百万级增长到2027年的 12.3 亿部。 主流手机厂商已推出具备 AI 功能的手机，AI 功能已成为高端手机的核心卖点。据Counterpoint Research，24Q1 全球手机市场具备 GenAI 功能的手机市占率提升至6%，较上季度 1.3%大幅提升，其中三星 Galaxy S24 系列占其中 58%，小米14 系列、VIVOX100系列等均有不俗表现。同时 24Q1 销售的 AI 手机中，70%以上是批发价高于600 美金的高端手机，产品型号也增长到 30 多款，AI 功能已经成为手机厂商抢占市场的核心功能。

AI 手机高速渗透，预计未来四年行业增速超 40%。IDC 预计2024 年AI 手机渗透率将达到 19%，预计 2025 年 AI 手机渗透将进一步加速，更多次旗舰以及中高端机型将配备更强大的端侧 AI 能力，推动全球渗透率将达到 29%，出货量约四亿台。2024 年下半年以来，随着安卓厂商第二代 AI 旗舰手机陆续推出和模型算法的迭代，端侧小模型的运行效果已有长足进步，构建开放的 AI 服务生态体系已成为众多安卓厂商下一阶段 AI 战略重心。随着行业领头玩家的相继入局，将说服并吸引更多开发者为移动端开发更多 AI 应用与服务，进一步完善目前初具雏形的手机 AI Agent 应用场景。后续手机厂商进一步扩大 AI 手机生态规模，预计未来四年AI 手机行业 CAGR 超过 40%，AI 化将成为手机新一轮换机趋势。

传统消费电子行业进入存量市场，加速研发 AI 创造新需求已成手机行业共识。2023年下半年开始以谷歌、三星、VIVO 等手机终端厂商将大模型内置到手机中，将云端算力逐步导入到边缘端，AI 大模型也成为手机厂商宣传卖点。各家终端品牌将持续投入AI 手机研发及宣传，边缘端算力与 AI 模型生态建设能力将会成为未来手机厂商竞争的关键影响因素，各厂商的AI技术竞赛也将加速传统手机行业的换机速度，同时也有望重塑行业竞争格局。未来品牌厂商在AI 领域软硬件的军备竞赛已成趋势，消费者使用体验将不断优化，供应链也随创新带来价值量的显著提升。

国内手机厂商尝试自研大模型形成差异化优势，品牌厂商在手机行业中地位将进一步提升。相较三星搭载谷歌 Gemini 模型，国内厂商倾向于自研大模型来扩展自身能力圈，通过自研大模型开发配套 APP 及个性化应用场景，强化手机源生 APP 的功能，挖掘更大软件服务价值。华为在开发者大会2024上发布了鸿蒙原生智能Harmony Intelligence。HarmonyOSNEXT首次将 AI 能力融入系统，带来 AIGC 图像生成功能，AI 声音修复功能，AI 视觉功能。借助Harmony Intelligence 的“控件 AI 化”特性，各种第三方 App 可以调用系统空间实现实时朗读、智能填充、图文翻译、主体抠图等一系列功能。“小艺智慧助手”正式升级为基于盘古大模型5.0 的“小艺智能体”，无需唤醒小艺，将内容拖放到导航条上就可随时“召唤”，并完成一系列后续操作。

苹果 WWDC 发布 Apple Intelligence，苹果生态操作系统全面AI 化。苹果将AppleIntelligence 的功能总结提炼为 Powerful、Intuitive、Integrated、Personal、Private 五大维度，新的 AI 功能将提升用户的使用体验，通过智能交互提高用户使用效率，结合原生APP，实现多角度多功能的快速交互与响应，将 AI 作为强大的逻辑推理工具实现产品化。通过Siri 作为信息入口，AI 能智能理解用户指令，并且通过 AI 可实现跨应用的协同交互，实现Siri 可跨APP进行任务分配，同时可自动操作 APP 完成具体任务。最终体现形式包括断续对话、屏幕感知、图片生成、文字处理等功能，从而实现手机操作的进一步简洁化和智能化。

苹果持续升级 Apple Intelligence，最新 iOS 18.2 带来多项AI 新功能。苹果Siri 与ChatGPT深度集成，为用户提供更智能的回答和服务，不仅大大提升了Siri 的实用性，同时也简化了用户获取信息和解决问题的流程。本次更新提供了丰富的图像创作功能，用户可以通过这些功能进行文本到图像的转换、草图优化以及生成个性化的表情符号，为社交聊天和内容创作增添趣味和个性。同时，新增的视觉智能能够帮助用户识别和获取物体的详细信息并提供相关的购买渠道，适用于旅行、购物等日常生活场景，进一步提升生活便利性和信息获取效率。

高通在 2024 年 10 月 22 日正式发布新一代旗舰级移动平台骁龙8 至尊版，算力性能较上一代继续提升。新款旗舰芯片首度采用高通定制的 Oryon CPU 内核，包括两个最高主频4.32GHz 的 Phoenix L 超大核心和 6 个最高主频 3.53GHz 的Phoenix M大核心。对比上一代的骁龙 8 Gen 3，CPU 单核性能提升达到 45%，多核性能提升也高达45%。搭载最新的Adreno830 GPU，相较于上一代在性能上实现了 40% 的提升，同时功耗也降低了40%，另外在游戏场景比较看重的光线追踪性能方面，这枚 GPU 也有高达 35% 的性能提升。得益于更强的Oryon CPU、Adreno GPU 以及 Hexagon NPU 等模块，骁龙 8 至尊版实现了AI 性能45%的提升，同时最高单瓦性能也提升了 45%。

联发科在 2024 年 10 月 9 日发布天玑 9400 旗舰芯片，全大核设计助力AI 性能。第二代全大核架构赋予全大核架构更多的能力和优化，相比上一代单核性能提升35%，多核性能提升 28%，相较上一代同性能功耗节省 40%。搭载了 ARM 最新的旗舰12 核ImmortalisG925GPU。相较于天玑 9300，这枚 GPU 在《3D Mark》SNL 测试项目中性能提升达41%，功耗降低可达 44%，在代表光线追踪性能的 Solar Bay 测试项目中表现提升40%，在日常游戏功耗表现上最高可以有 45% 的功耗降低。第八代 NPU 890 支持 Traning backward propagation硬件算子加速技术，性能更加强大，在 ETHZ AI Bench V6 跑分中超过了6770 分的成绩，相较于上一代天玑 9300 的 NPU 有大幅提升，成为当今 AI 性能第一，同时功耗相比天玑9300也下降了 35%。同时天玑 9400 的 NPU 还是首款搭载智能化硬件生成式AI 引擎的NPU，业界首次支持生成式 AI 端侧训练，首次支持生成式 AI 高画质视频生成。

大模型运行内存要求提高，内存持续扩容升级。大模型的运行通常需要大量的存储空间来存储参数和中间数据，新一代 AI 手机要在手机端运行大模型，对手机本身的存储空间提出更高要求。16GB 作为目前主流智能手机最大运行内存只是 AI 手机的门槛。此外要想高效运行手机端大模型，手机存储芯片的性能也面临更高挑战。2024 年各家旗舰机型内存大部分提升至 12GB 及以上，相较往年 8GB 有一定幅度提升，未来伴随模型复杂度提升，内存容量还有持续提升空间。

存储大厂全面更新产品，适配 AI 手机性能需求。三星推出12nm的LPDDR5X存储芯片。新款产品速度能够达到 10.7Gbps，在内存性能和容量等指标上，与上一代相比分别提高了25%和 30%以上，同时将单封装容量上限提高至 32GB，以此更有效的适配新一代AI 终端对内存的需求。新款芯片同时对能耗进行优化，根据工作负荷调整功率，增加低功耗模式的频段，通过智能适配实现整体功效的提升。美光优化芯片设计，提升手机续航。美光作为内存市场另一龙头公司，同样发布新一代高性能产品，该产品通过对 LPDDR5X 内存的1ß节点进行优化，在保持 9.6Gbps 速度的同时，进一步节约了 4%的功耗。

AI 功能需要更强的算力和更长的续航，对 SOC 和电池提出更高的要求。多数品牌旗舰新机电池容量达到 5000mAh 以上，为手机带来更长的续航时间，同时AI 可优化电源管理系统，以增强电池利用效率。各家品牌厂商旗舰机型 24 款普遍较 23 款电池容量有提升，相对应充电功率部分品牌也有所升级。

手机功耗提升以及电池容量增长，均对散热性能提出高要求。散热性能直接影响电子产品的稳定性及可靠性，温度升高将会直接导致电子元器件故障，以及引起芯片降频，降低整体运算性能。同时 AI 手机在电池容量的提升，也会提升整体热量，因此AI 手机对导热、散热能力提出更高要求。 散热需求持续增长，新型导热材料方案成为主流。由于电子产品呈现超薄化、高性能化、智能化、功能集成化的产品趋势，产品内部集成的发热组件数量增多，单一散热材料将逐渐被多种散热组件构成的散热模组替代，以人工合成石墨散热膜、热管、均热板等为代表的新型导热材料方案将成为市场主流的散热解决方案。

多元化、组合化散热方案逐渐成为市场主流。伴随消费电子产品散热需求的提升，传统的单一散热方案已不能满足最新散热需求，以均热板（VC）为主、石墨等为辅的散热组合已成为各品牌旗舰手机主流的散热解决方案。传统散热方案以石墨材料为主，但在热管、均热板技术的不断成熟，方案成本不断下降的趋势下，热管、均热板在智能手机领域的渗透率持续提升，未来手机散热环节有望发展为“均温板+石墨烯”的复合解决方案。