PCB增长增量如何？

服务器、汽车需求将继续带动 PCB 保持较快增长。

根据崇达技术、依顿电子、胜宏科技等多家上市公司的公开披露的信息。2024年全球PCB行业呈现结构分化的复苏态势。2024年全球PCB产值预计为730亿美元，同比增长5%。从下游需求看，服务器和数据中心是增长最快的领域，消费电子弱复苏，通信行业需求疲软，工业和医疗行业需求平稳。未来5年计算机与通讯领域中的服务器/数据存储类PCB产值复合增速为10%左右。

汽车电子领域PCB产值复合增速为4.2%左右。通用服务器持续升级迭代。为了满足新的应用场景下的数据传输速率和运行频率不断增加的需求，服务器平台需要持续升级换代。根据胜宏科技发布的公告信息，随着各世代芯片平台在信号传输速率、数据传输损耗、布线密度等方面要求提升，服务器所用到的 PCB 也需要相应升级。对于PCle3.0的Purely服务器平台一般使用 8-12层的PCB主板;PCle4.0的Whitley平台则要求 1216层的 PCB 主板;对于PCle5.0的 Eagle Stream 平台，主板 PCB 层数需要达到 16-18层以上。18层以上PCB单价约是12-16层价格的3倍。

AI服务器出货高增,进一步拉动服务器PCB需求。AI正在驱动新一轮科技革命和产业变革有望成为推动经济高质量发展的关键引警。AI服务器是人工智能世代的重要基础设施，为各种人工智能应用的发展和实现提供了关键的计算和处理能力支撑。Trendforce预计2024年受益于CSPs及品牌客户对建设 AI基础设施的强劲需求，全球AI服务器(含搭载GPU、FPGA、ASIC等)的年出货量年增长率为42%,2025年受云端业者及主权云等需求带动,AI服务器的出货量增长 28%,推动AI服务器占整体服务器市场比例提高至15%左右。与普通服务器相比，AI服务器为了满足深度学习、机器学习等计算密集型任务，需要配备更高级的GPU模组，因此对 PCB传输速率、散热功能效率、电源管理能力等提出了更高要求。AI服务器采用的PCB通常包含 20-30层的多层结构，远高于传统服务器12-16层配置;对高阶HDI产品的需求也在攀升。以英伟达GB200为例，不仅在算力层使用了HDI工艺，在高带宽、以往采用高多层PCB的连接层也引入了HDI工艺,HDI有望成为 AI服务器相关PCB市场增速最快的品类,Prismark预计2023-2028年服务器用HDI的年均复合增速为16.3%。

服务器升级和AI服务器渗透率提升间接带动高速覆铜板需求。在服务器升级选代过程中PCB层数在增加，同时PCB材料也由低速向高速发展。高速PCB的特点是具有高信号传输速率、低信号衰减、低串扰、低噪声等优势，能够满足高速数字电路对信号完整性和电磁兼容性的要求。PCB成本构成中,覆铜板约占 30%,其介电常数(Dk)和介质损耗因子(Df)值更是直接决定了 PCB性能。介电常数(Dk)越低，传输信号的速度越快;质损耗因子(Df)越小，信号传输损耗越小。未来高速覆铜板材料有望间接受益于AI以及服务器升级迭代的发展。

汽车电动化、智能化驱动单车PCB价值量提升。随着汽车电动化、智能化、网联化渗透率提升，需要PCB在传统的汽车应用场景之外实现高速信号传输、耐高压高温、人车互动和车路/车车互联等新兴需求，从而带动高阶HDI、高频高速板、散热板、陶瓷基板等市场规模的增长。以新能源汽车为例，新能源车的控制系统(VCU)、电机控制系统(MCU)、电池管理系统(BMS)都会贡献增量PCB，单车PCB价值量是传统汽车总含量的3-6倍。

封装技术发展有望增加IC封装基板需求。IC封装基板是作为芯片封装的核心材料，对裸芯片起到保护和外界连接的作用，属于电子安装的第2等级。随着IC封装技术的发展，引脚数量逐渐增加，传统的封装形式无法满足多引脚半导体产品的需求，以BGA、CSP等新型封装形式兴起，IC封装基板逐渐占据更多市场。IC封装基板在实现多引脚、缩小封装尺寸、改善电性能及散热、提高布线密度等方面表现出突出的优势，其中，倒装芯片球栅格阵列(FCBGA)基板是针对AI、5G、大数据、高新能计算、智能汽车和数据中心等新兴需求应用的 CPU、GPU 和 FPGA 等高端数字芯片的重要载体。与传统PCB相比，IC封装基板在多项技术参数上要求更高，特别是最核心的线宽/线距参数。2023年全球IC封装基板市场规模达125.0亿美元，受FCBGA用于高级 2.5和 3D封装领域、新兴的 AiP和 SiP基板及FCCSP和存储器基板的持续增长等因素影响，预计 2028年全球IC封装基板市场规模将达190.7亿美元，2023-2028年CAGR达到8.8%。