MPS经营看点在哪？

MPS是模拟芯片设计企业，产品超4000种。

MPS总部位于美国，是一家专注于高性能模拟和 数模混合集成电路设计、研发和销售的芯片设计公 司，依靠对系统级别和下游应用的深入理解、强大 的模拟芯片设计技能以及创新的专有工艺技术，公 司可以为计算与存储、汽车、工业、通信和消费等 应用领域的系统提供节能、经济、易用的电源管理 解决方案。相比友商，公司的解决方案集成度更高、 尺寸更小、能源效率更高、精度也更高，从而更具 成本效益。 l MPS产品料号超过4000种，员工超过3500名， 2023年收入为18.21亿美元，净利润为4.27亿美元。 l 产品大类上分为DCDC产品系列（DC to DC Products）和照明控制产品系列（Lighting Control Products），其中照明控制芯片可用于背 光和一般照明产品，2023年两者的收入占比分别为 94%和6%。

成立于硅谷，以内生增长为主。公司由Michael Hsing（邢正人）和Jim Moyer于1997年在硅谷成立，两人在Micrel工作时结识，后因与Micrel在市场前景和产品设计方面的不同理念，两人相约离职创业。2004年成功在纳斯达克上市，并成为首批在中国成立芯片研发中心的科技企业之一。成立至今，公司以内生增长为主，2014、2021、2024年各有一次收购。2014年收购瑞士Sensima公司获得磁性编码器技术；2021年收购设计耐辐射碳化硅器件的种子轮初创企业LogiSiC；2024年收购收购DSP公司Axign B.V.。

以将整个电源系统集成到单个芯片为目标，高度重视产品集成度的提高。公司创始人怀着可以将整个电源系统集成到单个芯片上的坚定信念创业，公司成立后在产品研发方面高度重视集成度的提高。比如，刚进入笔记本背光市场时，公司的新技术将原来有70多个分立器件的背光模块做到了只有20多个分立器件的模块。至今公司不但成功地开发出在单个封装中真正集成整个电源系统的单片电源模块，同时还以突破性的专利技术不断超越业界预期。以电池管理产品为例，公司的解决方案采用领先的功率场效应晶体管技术，提供了更高的集成。

开发独特的制造和封装工艺，建立竞争优势。MPS成立后，邢正人负责开发工艺技术，Jim Moyer负责IC设计。工艺技术对于模拟企业的发展来说至关重要，公司开发的专有工艺名为BCD Plus，该工艺解决了高压状况下器件集成的难题，使产品的集成度更高、尺寸更小、功耗更低、设计也更简单。该技术最高耐压可以达1000V，目前已发展到第六代，相对于上一代工艺，单位面积的阻抗下降25%，而且采用55nm制程，12英寸晶圆，是业界顶级的模拟和电源集成工艺，并支持数字和存储器。 l MPS在2011年左右推出了独特的无焊线封装工艺Mesh ConnectTM，产品可靠性更高、尺寸更小、散热性能更好、响应更快。

进入4.0发展阶段，收入连续12年正增长。公司创业后经历了4个阶段，1.0阶段产品单一，应用领域主要是笔记本电脑；2.0阶段，产品应用于多领域，包括笔记本电脑、TV、机顶盒等，以消费电子应用为主；3.0阶段，通过专注于汽车、工业、服务器和通信，取得了长期的高增长；目前进入4.0阶段，通过发展电子商务、马达控制、计算机电源管理、电池管理等领域，期望取得均衡发展。随着发展阶段的推进，公司收入利润规模不断创新高，2023年收入18.21亿美元(YoY +2%)，净利润4.27亿美元(YoY -2%)。l 毛利率保持50%以上，净利率呈上升趋势。盈利能力看，各数据在创业早期波动较大，2011年后毛利率基本维持在55%左右，净利率呈上升趋势，研发费率则随着收入规模上升有所下降，2023年公司毛利率、净利率、研发费率分别为56%、23%、14%。