韦尔股份各项业务布局情况如何？

24H1 手机 CIS 营收 48.7 亿元，同比增长 79%。

公司手机 CIS 业务营收在 2024H1 达 到 48.7 亿元，同比增长 79%，占整个图像传感器业务营收的比例为 52%。我们看到， 手机 CIS 业务虽然在 2022 年由于行业需求不足导致营收下滑较多，但此后公司及时清 理库存，而且得益于在行业下行期公司逆势投入研发，并在 2023 年推出大像素产品 50H 和小像素产品 50D，2024 年继续推出 50K 和 50M，成功扭转业务颓势。

OV50H 打响安卓高端主摄第一枪，持续抢占索尼份额。2023 年 1 月，豪威正式推出自 身的第一款大底大像素产品 OV50H，传感器尺寸达到 1/1.3 英寸，单像素尺寸为 1.197um， 采用双转换增益（DCG）技术，支持 1250 万像素（120 帧/秒）和高动态范围（HDR） （60 帧/秒），是豪威集团首款具有水平/垂直（H/V）四相位检测（QPD）功能的传感器。 截至目前，OV50H 已经应用于小米 14/Pro、小米 15/Pro、荣耀 Magic6/Pro、荣耀 Magic7/Pro、iQOO 12 系列、华为 Pura70/Pro/Pro+等机型后置主摄，帮助公司在安卓高 端主摄市场持续抢占索尼份额。

24H1 汽车 CIS 营收 29.1 亿元，同比增长 53%。公司汽车 CIS 业务营收在 2024H1 达 到 29.1 亿元，同比增长 53%，占整个图像传感器业务营收的比例为 31%。可以看到， 汽车 CIS 营收及占比逐年提升，我们判断在智能化多摄趋势持续渗透下，公司汽车 CIS 业务有望维持高速成长。

携 8MP 汽车 CIS OX08D 打开高端市场。回顾豪威汽车 CIS 产品发布历程，我们看到 在 2023 年以前，公司多以 3MP 及以下的中低端产品为主，但近两年 5MP、8MP 等中高 端产品明显变多，其中以 2023 年 9 月发布的 OX08D10 为代表，正式拉开了公司进军高 端市场的帷幕。OX08D10 尺寸比其他同类车外传感器小 50%，这是首款采用豪威集团全新 2.1 微米 TheiaCel™技术的图像传感器，该技术利用下一代横向溢出积分电容器 （LOFIC）和豪威集团的 DCG™高动态范围（HDR）技术，在各种照明条件下都能消除 LED 闪烁。与未采用 LOFIC 的前代产品相比，全新的 OX08D10 LFM 动态范围提高至 3.3 倍，总动态范围提高至近 3 倍。这一全新的解决方案可为用于高级驾驶辅助系统（ADAS） 和自动驾驶（AD）的车外摄像头提供更高的分辨率和图像质量，从而提高汽车安全性。

此后在 2024 年，豪威接连发布了 3 款中高端汽车 CIS 产品： 1）5MP OX05D10：2024 年 5 月发布。得益于 TheiaCel™技术，OX05D10 能够在不牺 牲图像质量的前提下实现优异的 LFM 功能，而且还保留了汽车厂商要求的重要功能，包 括低光性能、小尺寸和低功耗，与 2023 年 9 月发布的 800 万像素传感器 OX08D10 属于 同一系列。OX05D10 将在 2025Q3 投入量产。 2）12MP OX12A10：2024 年 10 月发布。1200 万像素 OX12A10 是豪威集团 2.1 微米 TheiaCel™产品系列中分辨率最高的传感器，将高分辨率、出色的低光性能、LED 闪烁抑 制（LFM）功能、小尺寸、高能效和优异的高温性能集成于一体，可在任何照明条件下提 供更高的分辨率和图像质量，从而提高汽车安全性。在 TheiaCel™产品系列中，500 万 像素和 800 万像素解决方案主要针对主流乘用车，而 OX12A10 则专为满足下一代 ADAS 和 AD 机器视觉需求而设计。 此外，OX12A10 采用 1/1.43 英寸光学格式，是首款采用豪威集团 a-CSP+™封装技术的 图像传感器，其尺寸仅为 12450 微米 x 8100 微米，较传统的球栅阵列（BGA）封装更为 紧凑。OX12A10 将在 2025Q3 投入量产。 3）3MP OX03H10：2024 年 10 月发布。这是首款也是唯一一款采用 TheiaCel™技术的 3.0 微米像素汽车视觉传感器，可在各种照明条件下为环视和后视摄像头提供清晰成像， 显著提高驾驶安全性。OX03H10 图像传感器具有优异的低光性能，利用单次曝光实现整 个 140dB 动态范围，从而实现了绝佳的 LED 闪烁抑制（LFM）功能。OX03H10 的分辨 率为 1920x1536，帧率为 60 帧/秒，功耗较低。3.0 微米像素基于 PureCel®Plus-S 堆叠 技术，在 1/2.44 英寸光学格式中实现了超小像素尺寸和超高分辨率。 此外，OX03H10 同样采用小尺寸 a-CSP™封装，与豪威集团的 OX03F10 汽车图像传感 器针脚兼容，可实现无缝升级。OX03H10 将在 2025H1 投入量产。

2023 年 5 月：发布全新的用于 AR/XR/MR 眼镜的 648p 单芯片硅基液晶（LCOS） 面板。聚焦韦尔股份相关产品布局，我们看到公司在 2023 年 5 月发布了一款全新的 648p 单芯片硅基液晶（（LCOS）面板，可用于下一代增强现实（（AR）、扩展现实（（XR）和混合 现实（MR）眼镜以及头戴式显示器。OP03011LCOS 面板在超小型 0.14 英寸光学格式 （OF）中采用了 3.8 微米像素。 公司表示，虽然 AR 眼镜市场仍处于起步阶段，但是消费者兴趣日渐浓厚。为此，OEM 厂商将更多功能集成到纤薄、时尚的设计中，使眼镜产品功耗低、重量轻，几完可以全 天候佩戴。OP03011 是唯一一款采用超紧凑格式设计的单芯片解决方案，适用于需要较 小视场和较低分辨率的应用，因此非常适合一些时尚、创新设计的 AR 眼镜。OP03011 支持下一代智能眼镜应用，例如在用户视场中显示通知，以及直接从眼镜中访问 GPS， 以获取地图和方向，这样用户就无需掏出智能手机。

2024 年 1 月：再次推出 LCOS 单芯片面板新品 OP03050。此后在 2024 年 1 月，豪 威集团再次推出 LCOS 单芯片面板新品 OP03050，在单个芯片中集成了 LCOS 阵列、驱 动电路、帧缓冲器和接口。用于增强现实（AR）、扩展现实（XR）和混合现实（MR）眼 镜和头戴式显示器时，OP03050 可为实时视频会议和视频流提供高分辨率的沉浸式体验。 公司表示，随着智能眼镜变得越来越时尚、小巧和轻便，它已成为消费者青睐的下一个 手机配件。OP03050 的高像素间距可为用户带来更高质量的图像和更加沉浸式的视觉体 验。事实上，虽然消费市场是智能眼镜需求增长的推动力，但在医疗、工程、航空航天 等领域的 B2B 应用中，更加沉浸式的体验同样具有巨大潜力。 P03050 LCOS 面板的像素间距为 3.0 微米，显示分辨率为 1560x1200，频率为 120Hz， 具有低延迟特性。它采用 0.23 英寸光学格式和小尺寸 FPCA 封装，支持 4 通道 MIPI-DSI 接口。

2024 年 7 月：发布用于 AR/VR/MR 眼镜中眼球和面部追踪的全局快门图像传感器 OG0TC。在 2024 年 7 月，豪威发布了全新的 OG0TC BSI 全局快门（GS）图像传感器， 该产品用于 AR/VR/MR 消费类头戴式耳机和眼镜中的眼球和面部追踪。这是豪威集团首 次将其获得专利的 DCG™高动态范围（HDR）技术应用于 AR/VR/MR 市场的 2.2 微米像 素 OG0TC GS 图像传感器。 OG0TC 是一款超小型低功耗图像传感器，封装尺寸仅为 1.64 毫米 x1.64 毫米，主要用 于优化内向跟踪摄像头。由于需要多个摄像头来追踪面部各个部位（眼睛、眉毛、嘴唇 等），因此这种小尺寸对于工业设计至关重要。OG0TC 与豪威集团上一代 BSI GS 图像传 感器引脚兼容，便于升级。 公司表示超低功耗对于 AR/VR 电池供电设备至关重要。上一代 OG0TB 传感器已经具备 极低功耗，而 OG0TC BSI GS 图像传感器的功耗进一步降低了 40%以上。引脚兼容使客 户能够轻松升级到 OG0TC，无需修改设计即可降低功耗，并享受 DCG™技术等新功能。 OG0TC GS 图像传感器现已出样，并已投入量产。