仕佳光子经营看点在哪？

IDM 运作模式下的核心光芯片供应商。

仕佳光子经过多年的研发和产业化积累，针对光通信行业核心的芯片环节，公司系统 建立了集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身的 IDM 运 作模式，覆盖广泛的 IDM 全流程业务体系，应用于多款光芯片开发，突破了一系列关 键技术。 公司当前的 PLC 分路器、AWG 芯片、DFB 激光器芯片等主要系列产品均采用 IDM 模式 生产，在应对客户新的需求上具有明显优势，IDM 模式使之每一步都实现了自主可控， 体现了速度优势。

公司的主要客户有中航光电、英特尔、AOI 等，前五大客户的销售额随着公司与客户 合作关系的逐步稳定有所上升，占收入比例维持在 30%左右。公司客户结构均衡，未 形成对个别大客户的严重依赖。面向前五大供应商，公司采购金额占年度采购金额比 例从2017年的27.89%下降至2023年的19.61%，对上游原材料厂商的依赖程度降低。

根据公司招股说明书披露，仕佳光子于 2012 年发布国内首款 PLC 分路器芯片，2018 实现 PLC 分路器芯片全球市场占有率第一，成为全球最大的 PLC 分路器芯片制造商。 公司目前的 PLC 分路器芯片系列产品包括 PLC 分路器晶圆、PLC 分路器芯片以及 PLC 分路器器件，均已形成全规格、多品类的量产能力和规模化销售。

公司 PLC 光分路器营收总体呈下降趋势。2021 年欧美国家掀起光纤宽带建设热潮， PLC 分路器收入受海外业务带动增长。当前公司积极推动非均分 PLC 分路器芯片研发 出货，以应对国内一代千兆接入网及 FTTR 建设趋势。FTTR 建设周期的加快以及其他 PON 相关的投资建设推进预计带动产品增量。当前，PLC 分路器营收主要受均分产品 带动，ASP 基本趋于稳定。 公司立足 PLC 技术平台，将产品从单一 PLC 光分路器芯片拓展至 AWG、VOA、热光开关等系列无源芯片。PLC 分路器芯片系列产品占总营收的比重由 2017 年的 25.95%降 低至 2024H1 的 8.17%。

2024H1，受 AI 算力需求与公司传输网需求带动，公司 AWG 芯片系列产品销量持续增 长。VOA 芯片及器件、MPO 高密度连接器等无源光芯片/器件也同时受此趋势带动。

公司 2023-2024H1 持续推动对 AWG 芯片系列产品的研发，并于多种 DWDM AWG 芯片产 品取得进展。2024H1，公司在 AWG 产品中投入的重心为 400G/800G 光模块用 AWG 芯 片及组件攻坚，以及相干通讯用 DWDM AWG 芯片及模块等关键技术，目前已经实现 相关产品客户验证及批量出货。

公司 2015 年开始启动 DFB 激光器芯片的研发工作，2016 年与中科院半导体所合作开 展有源产品 DFB 激光器芯片的研发及产业化。DFB 激光器芯片自 2017 年到 2018 年实 现了从无到有，销售收入从 2018 年的 270.38 万元增长到 2023 年的 5046.8 万元， 2018-2023 年 CAGR 为 79.61%。

2020-2023 年公司在 DFB 激光器芯片系列产品的研发中不断突破，提升了整体的竞争 力。至 2024H1，公司持续推进有源芯片研发出货。硅光领域，公司 CW 光源目前已经 向国内外多家光模块厂家送样验证，目前在等待可靠验证结果；针对 EML 产品，公司 依托国家重点研发计划项目，完成研发平台与团队组建。当前，公司数据中心用 100G EML、接入网领域用 10G/50G EML 研发成功，目前正在内部验证。

成立以来，公司协同中科院半导体所完成 PLC 分路器芯片、AWG 芯片产业化，打破国 外垄断，实现我国光无源芯片自主可控。公司逐渐 成为行业领先的无源芯片制造商。

公司设立光缆连接、高分子材料、无源、有源四大事业部。同时设立营销中心，以统 合事业部产品展开市场规划与业务布局；营销中心下设市场管理部，主要负责在技术 和商务方面对业务的全面支撑。市场管理部一方面对目标客户进行直销服务；另一方 面，依托“有源+无源”产品 IDM 双平台技术实力，实现定制化开发业务。

公司重视研发投入，已结合市场需求与行业特点成立研发项目组。随着高端芯片产业 的部署，研发费用呈上升趋势，2023 年研发费用为 0.96 亿元。2017-2023 年，研发 费用占营业收入的比例维持在 10%左右。 研发人员的数量也逐渐增长，大部分集中在无源芯片和有源芯片两大研发平台。其中 无源平台 2010 年引进，目前部分设计和全部的产业化都由公司自主培养的研发人员 完成；有源平台 2016 年引进，目前由中科院专家及招聘的科研人员共同研发。

公司持续关注行业发展趋势与客户未来需求，聚焦前瞻性技术研发。2024H1，公司重 点在数据中心、骨干/城域网、光传感、PON 等行业应用场景部署研发立项，旨在实 现产品技术创新及产业化。同时，公司持续整合在“光纤连接器—室内光缆—线缆高 分子材料”方面的产业协同优势，提升公司产品综合竞争力。

2019 年-2024 前三季度，公司毛利率基本稳定于 25%上下。2023 年毛利率短暂下滑 至 18.64%，主要系部分光芯片及器件产品价格下跌。至 2024 前三季度，该指标回升 至 2019-2022 年水准。公司净利率于 2023 年降至-6.3%，至 2024 年前三季度扭亏。

受光芯片行业带动，公司于 2023 年显著增加无源、有源芯片研发投入并全部实现费 用化。研发投入 0.96 亿元，占营业收入 12.73%。同时，公司销售费用率小幅增长， 系业务经费与差旅费支出增长。2024 前三季度，公司研发、销售费用率均迅速恢复 至 2020-2022 年水平，回复速率在光芯片行业内领先。

2019 年-2024 年前三季度，公司总资产周转率/流动资产周转率表现稳定，分别保持 在 0.5%/0.8%上下，与光器件、线缆行业相近。此二指标于 2022 年微幅增长，并于 2023 年-2024 年前三季度缓慢下滑。

2019年-2023年，公司存货周转率稳定在3.5%左右，于2024年前三季度下滑至2.77%, 下降趋势与光器件、线缆行业相似。 公司应收账款周转率于 2019 年-2021 年数额与走势于光器件行业趋同，在 3%-4%间 起伏；2022 年始，这一指标持续走低，与线缆行业相近。至 2024 年前三季度，降至 2.53%。2024Q2 营业收入增长较快，未到账期的应收账款增加。

2024 年前三季度，公司经营现金流量净额为 366 万元，为 2019-2024 年最低。其中， 2024 年第二季度影响最大，经营性现金净流出 2524 万元，为 2019 年以来单季最大 现金流缺口。其主要原因一是为满足产销规模扩大所需要的重要原材料备货增加；二 是由于第二季度营业收入增长较快，未到账期的应收账款增加；三是收到的政府补助 款同比减少。2024Q3，这一指标已恢复正常水平。

2019 年公司偿还国开行长期借款，负债总额大幅下降。2020-2023，这一比率稳定于 23%上下。2024 年前三季度，公司资产负债率小幅提高，升至 28.26%，趋近 2019 年 表现，与光器件、线缆行业走势相近。 公司流动比率于 2019 年-2024 年前三季度维持于 400%上下，2024 年前三季度这一比 率微幅下降。其中 2023 年-2024 年前三季度这一比率同光器件、线缆行业相近。