半导体销售额、产业链景气度及未来增长驱动分析

全球半导体市场回暖，美洲中国引领增长。

1.销售端:半导体销售额回暖，美洲中国引领增长

根据SIA数据显示，2024年第三季度，全球半导体销售额达到1660亿美元，同比增长23.2%;环比增幅10.7%，达到2016年以来的最高水平。下游产业景气度分化，A!的引领作用仍然凸显，部分应用领域的周期性复苏还未到来。从地域来看，美洲和中国是引领全球半导体销售额回暖的主力市场，2024年第三季度，美洲半导体市场销售额为492.1亿美元，同比增长43.5%;中国半导体市场销售额为467.5亿美元，同比增长20.6%。

PC市场复苏持续，最新一代AIPC处理器强化换机需求。2024年第三季度，全球PC出货量达6889万台，同比增长6%，AIPC出货量达到1330万台，增长驱动力包括企业需求增加以及AIPC的换机需求。伴随Windows10服务即将结束，未来几个季度将是推动大量老旧设备升级至AIPC的关键机会。根据微软此前发布的公告，2025年10月14日起Windows10将不再提供更新服务，微软提醒用户尽快迁移Windows11。根据微软，Windows11不仅增强安全性，还显著提升生产力，用户可获得先进的A!功能等。

GenA!推高智能手机均价，高端化趋势持续。2024年第三季度全球智能手机出货量达到3.16亿部，同比增长4%，实现连续四季度增长。三星继续领跑市场，销量份额占比19%。受印度和拉丁美洲地区下滑影响，其收入和出货量同比下降2%。苹果营收表现突出市场份额达43%，创下历年第三季度出货量、收入和平均售价的最高记录，主要系iPhone 16系列较早推出以及Pro版本产品组合更新。全球智能手机市场预计将保持稳定增长，新兴市场如印度、中东非以及东南亚可能会成为增长的主要动力。同时，伴随高端化趋势持续以及新技术如GenAI和折叠屏手机的普及，智能手机平均售价也有望继续增长。

A1服务器需求强劲，服务器市场2024 Q2同比+35%。伴随2022年ChatGPT 发布，GenAl热潮驱动AI服务器需求增加，市场迅速增长。2024年第二季度全球服务器收入达到454.22 亿美元，同比增长35%。2024Q2AI服务器在服务器市场占比接近30%。前三大品牌销售商分别为戴尔、超微和HPE，但由于微软、亚马逊、谷歌和 Meta 继续定制自己的服务器，ODM 直销占据主导地位。

2.半导体景气度:延续弱复苏，下游产业景气度分化

全球半导体市场延续复苏势头，预计未来整体市场需求上升态势明确。应用领域方面，数据中心需求增长强劲，消费类需求维持弱势复苏，汽车和工业需求增长不如预期。区域市场方面，中国为代表的亚太市场复苏明显，欧美地区尤其是德国需求仍旧低迷.预计汽车和工业需求将回升，数据中心仍是最主要增量市场，谨慎关注贸易政策变化对汽车、新能源及消费电子供应链影响。

上游制造景气度:晶圆厂产能利用率回升，先进制程成熟制程仍有分化

品圆厂产能利用率回升，先进制程与成熟制程需求呈现两极化。5/4nm、3nm因AI服务器、PC/笔电 HPC芯片和智能手机新品主芯片推动，2024年产能利用率满载至年底。28nm(含)以上成熟制程仅温和复苏，2024H2平均产能利用率较H1增加5~10%.展望2025年价格走势，由于现有成熟制程全年平均产能利用率不到80%，叠加新产能亟需订单填补，预估成熟制程价格将继续承受压力，难以涨价。但在国内品圆代工部分，基于国产化趋势持续发展，考虑到上游客户本地化产能需求迫切，代工厂对价格态度较为强硬，预期将部分抵销成熟制程价格下跌压力，有望维持2024H2补涨后的价格。

中游设计景气度:存储和GPU涨幅较大

芯片交期维持稳定微增，价格端部分存储和GPU涨幅较大。根据Techinsight，2024年三季度，全球芯片交期小幅下降，现货供应趋于稳定，部分品类受需求及价格影响存在一定波动。2024年四季度大部分品类交期将持平，2025年部分产品交期有所增加。价格方面，部分存储和GPU等涨幅较大，MCU、模拟及分立器件价格压力较大。预计2024年四季大部分品类将持续上涨，受车需求疲软影响分立器件价格将微跌-0.1%。

下游产业景气度:数据中心、汽车、消费电子维持增长

整体库存持续优化，数据中心、汽车、消费电子景气度较高。根据各终端市场头部厂商平均营收，数据中心、汽车和消费电子维持增长，光伏、储能等新能源降幅明显，工控和通信触底回升，医疗器械需求保持稳定。营收增速方面，数据中心和汽车需求增长强劲，消费电子和医疗器械增长稳定，光伏和储能降幅较大。库存走势方面，各终端市场库存持续优化，光伏、储能和通信等市场显著改善。

3.未来增长驱动:GPT-40推动AI多模态应用，眼镜等新AlAgent形态落地

GPT-40推动AI多模态应用端侧落地。传统GPT输入输出过程:用户发出的语音指令经自动语音识别转为文本，文本经过大语言模型处理生成响应文本，响应文本再经过文本转语音模块转换为语音，最终以语音形式返回给用户。GPT-40可以从文本以外的其他形式捕获信息，包括关键音频、图像或视频提示，以生成更相关的响应。能够跨多种模态进行推理的模型可在不同数据类型间传递知识,将使模型在推理方面更加高效，推动AI多模态应用端侧的落地。

AI功能产生更多算力需求，推动CPU、专用芯片全面升级。Counterpoint 预计，旗舰智能手机的芯片峰值 A1 算力水平将继续增长,预计2025年将达到60TOPS以上。除计算外，AI手机同样对存储提出更高要求。根据IDC，16GBRAM将成为新一代AI手机基础配置。

AI需求爆发带动数据中心价值链重分配。与传统服务器相比，以运算为核心的AI算力投资中，服务器价值量占比显著提升，达到整体资本开支的70%，其中GPU在服务器内价值量占比为719。针对大模型场景，数千张甚至上万张GPU的并行运算对集群的即时通讯、片上存储、互联带宽和散热均提出更高需求。以光模块为代表的通讯部件和以高带宽存储(HBM)为代表的存储芯片将同步配套升级。

特朗普2.0到来，“逆全球化”趋势加剧，先进制程国产化迫在眉睫。晶圆厂成熟制程资本开支积极扩张，中期或面临产能过剩,先进制程将成为其后续经营成长的主要驱动力。伴随制程持续选代，前期研发成本和资本开支呈现指数型增长，全球仅有少数厂商能够“支付”其高昂成本，先进制程产能成为稀缺资源。伴随中美在半导体产业生态的进一步“割裂”，本土先进制造产能需求高企。