信越化工有哪些业务布局？

研发驱动，追求成本领先及多元化布局。

1.研发驱动：坚持“技术驱动产品领先”的理念

信越化工专注于“客户发现价值的产品并领先于竞争对手供应”的研发策略，坚持“技术 驱动产品领先”的理念以保持与同行竞争的差异化。公司专门设立了“Z Committee”委员 会，负责研发主题的方向的选择，由公司总裁担任主管，对新产品的选择主要基于技术、 市场潜力和盈利能力三方面。同时公司鼓励研发人员关注研究主题以外的新兴领域。

据公司年报，2001-2024 财年公司研发支出保持增长态势，2024 财年公司研发支出约 658 亿日元，较 2001 财年/2014 财年分别增长 2.5 倍和 1.5 倍，近年公司研发费用率常年在 3%-4% 水平。2005-2020 年公司专利数目亦保持增长态势。依托研发投入和专注于技术领先，公 司取得率先突破 300mm 硅片工业化量产和稳定供应、有机硅深加工产品种类达到 5000 余 个等系列成绩。

2.半导体硅：率先突破 300mm 硅片技术，市场份额长期全球居首

伴随半导体材料技术的发展，下游对硅片的规格和质量要求不断提升，适合微细加工的大 直径尺寸硅片市场需求日益扩大。信越化工在 2000 年前后率先突破 300mm 硅片的技术和 规模化量产，并实现稳定供应，自此开启了 300mm 硅片时代。

据《世界半导体硅材料发展现状》（马春，《上海有色金属》，2005 年 9 月），2002 年信越 在半导体硅片领域市场份额约 29%，据公司历年年报，2000s 以来，公司一直保持半导体 硅片领域全球第一的份额，据 SEMI，2022 年信越全球半导体硅市占率约 27%。

3.有机硅：基于客户需求开发产品，深加工技术和规模居全球前列

信越自 1949 年左右开始进行有机硅的基础研究，1952 年，公司采取粉末触体搅伴式直接 法完成有机硅单体模型试验，且 1953 年公司获得美国通用电气（GE 公司）有机硅专门技 术的使用，公司有机硅产品开始投入市场，带动日本有机硅产业开始向工业化过渡。据 SAGSI/ACMI，2022 年全球有机硅产能约 340 万吨（按折合聚硅氧烷产能计算），信越拥 有有机硅单体产能约 38 万吨/年，系日本最大的有机硅生产企业。

虽然伴随欧美和中国有机硅行业的发展，近年来信越有机硅单体产能占全球比重不高，但 公司经过长期的积累，在有机硅下游深加工产品技术和规模方面长期处于全球前列，据公 司年报，截至 2024 财年公司有机硅系列产品牌号超过 5000 种，广泛用于建筑、汽车和化 妆品等领域。据《基于专利分析的国内外硅橡胶主要创新主体研究》（蓝淑倩，2022 年）， 信越有机硅橡胶生产能力超过 230 万吨/年，占全球比重在 8%左右，而公司在硅橡胶等领 域专利申请数目，亦常年居于全球前列水平。

4.追求成本领先：不断完善产业链一体化和规模化

虽然经过多年发展和布局，公司目前产品线多、产品种类丰富，但产品线布局上整体围绕 上下游一体化思路，各业务具有较强的协同性，在核心产品上力争拥有技术、成本和规模 优势。以 PVC 为例，公司已实现上游氯碱环节的原盐自供和液氯/氯乙烯单体自产，同时在 2020 年美国基地建成了 50 万吨/年乙烷裂解制乙烯装置，实现乙烯的大部分自给。

由于美国天然气/乙烷原料供应的稳定和价格优势，以及产能全球第一的规模优势，公司 PVC 生产成本显著低于行业平均水平。与中国代表性的以电石或油头乙烯生产 PVC 的氯碱 企业相比，近年来信越 PVC 盈利能力体现出了逆周期性的提升，其主要原因便是公司在 2000-2010s 完成原盐-氯碱自主配套，而 2020s 完成乙烷制乙烯配套，叠加规模不断扩张 带来的贡献，尤其 2020 年公司乙烷制乙烯配套后，毛利率显著上升一个台阶。

5.多元化：夯实拳头产品，围绕新兴需求不断丰富产品线

在产品线布局上，针对 PVC 和有机硅等公司具备核心竞争力，但相对传统或者全球需求增 长潜力逐渐削弱的产品，主要采取不断降成本（如 PVC）和差异化竞争（如有机硅）的策 略，而在半导体材料、功能性材料等新兴成长领域，通过主动的需求发掘、技术研发和资 本投入培育新产品并强化竞争优势。

2014-2024 财年公司资本开支占净利润比重的中枢约 73%，22-23 年略有下移，但维持 40% 以上水平，从资本开支结构来看，2024 财年公司资本开支约 28 亿美元，其中基础化工材 料/电子材料/功能性材料分别约 8.9/14.6/3.6 亿美元，占比 31%/51%/13%，而公司 2021 财年基础化工材料/电子材料/功能性材料资本开支分别约 9.8/8.3/3.2 亿美元，占比 45%/38%/15%，近年来在电子材料领域的投入呈现增长态势。

据公司年报，公司目前掌握了半导体光刻流程中多种功能性材料的生产能力，包括金属硅、 石英坩埚、金刚砂精细研磨粉、半导体硅片、半导体容器、石英基板、光刻胶、光掩膜板 等，且公司在半导体硅、光刻胶和光掩模版等领域市场份额处于全球前三水平，其中半导 体硅市场份额长期居全球第 1 位置，据 SEMI，2022 年公司半导体光刻胶全球份额约 18%， 居全球第 3。

同时，公司通过在澳大利亚建立硅土和金属硅材料基地，实现原材料的长期稳定供应等方 式，完成半导体硅材料产业链的深度一体化布局，与同行业半导体业务为主的可比公司相 比，公司电子材料业务营业利润率整体处于相对领先的位置。

除电子材料外，近年来公司在功能性材料方面亦积极布局，公司是全球少有的具备稀土原 料加工和提炼，以及稀土永磁生产和循环回收等一体化布局的企业，也是全球第二大纤维 素及衍生物生产企业，近年来功能性材料板块亦为公司贡献可观的盈利。