晶合集成发展历程、股权结构及业绩分析

国内第三大晶圆代工企业，DDIC 代工领先者。

1. 立足 DDIC 代工基本盘，不断拓展新的工艺平台

公司显示驱动芯片代工基本盘稳固。公司成立于 2015 年，总部位于合肥，2023 年在科创板上市。公司主要从事 12 英寸晶 圆代工业务，拥有 150nm、110nm、90nm、55nm 制程工艺平台，涵盖 DDIC、CIS、MCU、PMIC 以及其他逻辑等领域。 显示驱动芯片是公司晶圆代工的主要业务方向，广泛应用于电视、手机、智能穿戴等产品，获得了众多境内外知名芯片设计 企业和终端产品公司的认可。目前公司在 LCD DDIC 代工领域市占率全球领先，且 OLED DDIC 工艺平台逐渐完备，公司显 示驱动芯片代工基本盘稳固。

公司在显示驱动芯片代工基础上不断拓展，已具备 CIS、PMIC、MCU、Logic 等晶圆代工能力。公司立足成熟制程，以显 示驱动芯片代工为基础，不断拓展新的工艺平台，目前在 CIS、PMIC、MCU、Logic 等领域已经取得突破，并与境内外领 先的芯片设计公司建立了长期稳定的合作关系，产生了规模可观的收入。2021 年，公司 90nm CIS、90nm e-Tag 产品量产， 同时 110nm MCU 产品风险量产；2022 年，公司 150nm PMIC 产品量产；2024H1，公司 55nm 中高阶 BSI 及堆栈式 CIS 芯片量产，40nm 高压 OLED 显驱芯片小批量生产。公司在多个方向进行业务拓展，成果显著，对丰富公司产品线、开拓新 的业绩增长点具有重要意义。 近年，公司晶圆代工产能迅速扩张。根据公司官网，2018 年，公司晶圆代工产能达到 1 万片/月的里程碑；2019 年，公司 晶圆代工产能超过 2 万片/月；2021 年，公司晶圆代工产能超过 4 万片/月；2022 年，公司晶圆代工产能突破 10 万片/月； 根据公司公告，2024H1，公司产能达到 11.5 万片/月的新高。后续，公司在 OLED DDIC、CIS等领域还将持续扩充产能， 以满足日益增长的市场需求。

2. 公司多名高管及核心技术人员来自力晶创投，专业背景雄厚

公司控股股东为合肥建投，实控人为合肥市国资委。根据公司公告及 iFind 数据，截止 2024Q3，公司前五大股东分别为合 肥市建设投资控股（集团）有限公司（23.35%）、力晶创新投资控股股份有限公司（20.58%）、合肥芯屏产业投资基金（有 限合伙）（16.39%）、美的创新投资基金（4.39%）、合肥中安智芯股权投资合伙企业（有限合伙）(1.72%)。合肥建投直接 持有晶合集成 23.35%的股份，并通过合肥芯屏产业投资基金持有晶合集成 16.39%的股份，合计持有晶合集成 39.74%的股 份，是晶合集成的控股股东；另外，合肥市国资委控股合肥建投，是晶合集成的实际控制人。力晶创投是公司第二大股东， 持有公司 20.58%的股份，地位举足轻重。

公司多位核心人员来自力晶创投，集成电路专业背景雄厚。公司董事长蔡国智先生、总经理蔡辉嘉先生、资深副总经理邱显 寰先生有力晶创投工作履历，在集成电路研发、运营、管理方面拥有丰富的经验。蔡国智先生，1953 年出生，中国台湾，本科学 历，1977 年 9 月至 1978 年 4 月，任大同股份有限公司设计工程师；1978 年 4 月至 1983 年 7 月，任宏碁股份有限公司产品策 略规划经理；1983 年 7 月至 1984 年 12 月，任明基股份有限公司业务与采购协理；1985 年 1 月至 1987 年 12 月，任美国宏碁 股份有限公司总经理；1988 年 1 月至 1988 年 12 月，任美国宏碁康点公司业务行销副总经理；1989 年 1 月至 1990 年 10 月， 任 Esprit System,Inc.执行长、总经理；1990 年 11 月至 1994 年 12 月，任美国精英电脑股份有限公司董事长、执行长；1990 年 11 月至 1994 年 12 月，兼任世群创投有限公司美国代表；1995 年 1 月至 2012 年 11 月，历任力晶创投资深副总经理、总经理、 副董事长；2008 年 4 月至 2019 年 4 月，任钜晶电子股份有限公司董事长；2019 年 5 月至 2020 年 3 月任力积电副董事长兼国 际策略总监；2020 年 3 月至 2020 年 6 月，任力晶创投副执行长兼国际策略总监；2020 年 4 月至 2020 年 11 月，任晶合有限董 事长；2020 年 11 月至今，任晶合集成董事长。

3. 公司业绩总体呈现成长趋势，DDIC 收入占比缓慢下降

公司收入总体呈波动增长趋势，产品多元化布局初见成效。2020-2023 年，公司收入分别为 15.12 亿元、54.29 亿元、100.51 亿元、72.44 亿元，总体看基本呈现增长大趋势，2023 年有所下滑，主要原因为当年半导体景气度下滑，市场整体需求放 缓所致；2024 年前三季度，公司收入为 67.75亿元，恢复同比增长趋势，涨幅为 35.05%。收入结构方面，90nm 制程收入 占比最高但正缓慢下降，55nm 制程占比正在快速提升，2022 年，55nm 制程的收入占比仅 0.39%，2024H1 便大幅提升至 8.99%；产品类别角度，DDIC 是公司收入的主要来源，但占比正逐渐下降，2023 年，公司 DDIC 收入占比为 84.79%，到 2024H1，该收入占比下降至 68.53%，主要原因为 CIS、PMIC 等产品类别收入快速增长，以 CIS 为例，2023 年，公司 CIS 收入占比为 6.03%，到 2024H1，公司 CIS 收入占比大幅提升至 16.04%，增速迅猛，潜力可观。 净利润方面，与收入趋势类似，但波动幅度更大。2020-2023 年，公司归母净利润分别为-12.58 亿元、17.29 亿元、30.45 亿元、2.12 亿元，与收入走势基本吻合但上下波动幅度更大。2024 年前三季度，公司归母净利润为 2.79 亿元，超过 2023 年全年净利润，同比大幅增长 771.94%，主要原因为行业景气度逐渐回升，公司产能利用率维持高位水平，单位销货成本下 降，产品毛利率同比提升所致。

公司毛利率波动明显，研发费用率维持在高位。2020-2023 年，公司毛利率分别为-8.57%、45.13%、46.16%、21.61%， 2020 年公司毛利率为负，主要原因为晶圆代工属于资本密集型行业，固定成本较高，而 2020 年公司产销规模有限，产品单 位成本较高，导致当年公司毛利率为负；之后两年，随着公司产销规模快速增长，规模效应逐渐显现，单位产品成本快速下 降，公司毛利率快速改善；2023 年，由于半导体行业景气度下滑，公司毛利率为 21.61%，同比下降 24.55 个百分点。费用 率方面，公司销售费用率、管理费用率相对稳定，研发费用率于 2023 年快速提升，达到 14.60%的较高水平，2024 年前三 季度，公司研发费用率依旧维持在 13.75%的较高水平，是公司代工产品类别拓展、制程向前推进的保障。