晶合集成经营看点在哪？

全国第三的晶圆代工厂商，工艺+区位+团队奠定核心竞争力。

晶合集成是全球前九、中国大陆第三的晶圆代工厂商，液晶面板 DDIC 代工 全球领先，具备 CIS、PMIC、MCU、Logic 等芯片代工能力，24H1 CIS 代工已 成为公司第二大产品主轴。公司成立于 2015 年 5 月，上市于 2023 年 5 月，立足 于面板显示驱动芯片（DDIC）代工，在液晶面板 DDIC 代工领域市场占有率全球 领先，同时公司已实现 CMOS 图像传感器（CIS）、微控制器（MCU）、电源管理 （PMIC）、逻辑应用（Logic）等平台各类产品量产，终端应用涵盖消费电子、智 能家电、安防、工控、车用电子等领域。据 TrendForce 公布的 24Q1 全球晶圆代 工厂商营收排名，公司位居全球前九，中国大陆本土第三。

公司掌握多个领域特色工艺，成熟制程开发顺利。2023 年，公司完成 55nm 铜制程平台（Logic）和 145nm 低功耗高速显示驱动平台的研发。2024 年 H1， 公司完成 55nm CMOS 后照式图像传感器平台及新一代 110nm 加强型微控制 器平台（110nm 嵌入式 flash）的研发，此外 40nm 高压 OLED DDIC 实现小批 量生产。在晶圆代工制程节点方面，分各应用领域来看，截至 24 年 H1，DDIC 覆 盖 55nm、90nm、110nm 和 150nm 制程节点，CIS 覆盖 90nm 和 55nm 制程节 点，PMIC 覆盖 150nm 制程节点，MCU 覆盖 110nm 制程节点。 合肥市“芯屏汽合”战略的关键一环，承接力晶成熟工艺，创新驱动快速发展。 2015 年合肥政府以“芯屏汽合”的产业发展战略为契机，引进国际知名企业力晶科 技合作设立晶圆代工厂，晶合集成应运而生。目前合肥市已形成新型显示器件、 集成电路、新能源汽车和人工智能等新兴产业，终端芯片需求旺盛，公司有望充 分受益于本地距离近、规模大的市场。建设初期，公司承接力晶科技成熟制程代 工技术，并吸收奇景光电和奕力科技等客户，之后自主研发循序渐进，成功开发 LED 显示驱动、CIS、E-tag、MCU、PMIC 以及 55nm 逻辑及显示驱动芯片等领 域的核心技术平台，并继续向更先进制程工艺推进。

管理团队晶圆代工产业经验丰富，研发团队实力雄厚。公司董事长蔡国智先 生拥有数十年高科技产业经验，曾在多所国内外科技及半导体相关公司担任高管 及董事，历任力晶集团总经理/副董事长。公司总经理蔡辉嘉先生曾在力晶科技服 务 21 年，历任工程师、课长、副理、部经理、副处长、副厂长、厂长、协理， 20 年 3 月担任晶合集成总经理。公司营运资深副总经理邱显寰先生曾任力晶科技的 副理、瑞晶的副处长、美光的处长，加入晶合后曾任 N1A1 厂厂长和副总经理。 公司研发团队核心团队成员均由境内外资深专家组成，截至 24 年 6 月 30 日，公 司研发技术人员占比总员工数 34.66%，其中硕士及以上占比 62.1%。

控股结构集中，合肥国资委为实际控制人。截至 24H1，合肥国资委通过直接 和间接方式，合计持有公司 39.73%股份，为公司实际控制人。目前力晶科技为第 二大股东，持股比例为 20.58%；早在 2018 年 10 月，力晶科技曾持有公司 41.28% 股份，之后公司增减资调整以及变更设立股份公司，力晶科技持股随之变化。公 司主要子公司有三家，其中日本株式会社为全资子公司，主要负责设计研发；合 肥皖芯也是全资子公司，主营集成电路芯片及产品制造、销售、设计及服务和电 子专用材料研发、新材料技术研发等；合肥新晶为公司二厂项目运营主体，公司 持有 92.8%股份。

行业景气度回暖，营收净利双双回升。2023 年公司营收同比下降 27.93%， 系报告期内半导体景气度下滑，市场整体需求放缓；同期公司归母净利润同比下 降 93.05%，主因有三：①相对刚性的较高固定成本拉低产品毛利率，②公司维持 较高研发投入，③财务费用受汇率波动影响同比增加 122.99%。分季度来看，23 年公司营收逐季增长，Q1-Q4 营收分别为 10.90 亿、18.80 亿、20.47 亿、22.27 亿。24 年 H1，公司营收继续回升，同比增长 48.09%，达 43.98 亿元；24H1 公 司归母净利润达 1.87 亿元，较去年同期增长 2.31 亿元，扭亏为盈，主要系销量 及产能利用率提升摊薄单位成本，毛利率提升。

随产品结构优化， CIS 已成为公司第二大产品。公司立足于自主研发，各产 品的工艺制程节点稳步推进，产品应用场景愈加丰富，24H1 各产品出货进展顺利。 分制程节点来看，55nm、90nm、110nm、150nm 占 24H1 主营业务收入的比例 分别为 8.99%、45.46%、29.40%、16.14%，其中 55nm 制程节点占比较 2023 年 提升 1.14pct，更先进制程节点的产品出货更多。分应用产品来看，DDIC、CIS、 PMIC、MCU、Logic 占 24H1 主营业务收入的比例分别为 68.53%、16.04%、 8.99%、2.44%、3.82%，其中 CIS 份额较 2023 年提升 10.01pct，产品结构持续 优化。CIS 已成为公司第二大产品主轴，24H1 CIS 产能处于满载状态。

随公司 55nm 及更先进的制程节点产能逐步释放，规模效应带动毛利率回升。 晶圆代工行业系技术密集型和资本密集型行业，收入端由代工产品类型、下游市 场景气度、市场销售策略等方面驱动，成本端厂房、设备折旧等固定成本为主要 部分，公司加速产能扩充会使得一段时期内折旧费用大幅增加，可能导致公司毛 利率水平出现波动。2021 年公司毛利率/净利率已双双由负转正。2023 年公司毛 利率 21.61%，分季度来看 Q1-Q4 毛利率分别为 8.02%、24.13%、19.20%、28.35%， 经营逐季向好。24H1 公司毛利率为 24.43%，随未来更先进制程节点产能释放， 公司毛利有望提升。2023 年公司净利率 1.65%，24H1 净利率 4.43%。

公司折旧摊销等固定成本或有较强刚性，对毛利率有影响较大。公司主营业 务成本由直接材料、直接人工、制造费用及运输费用构成，2023 年公司制造费用 49.96 亿元，占比主营业务成本 88.57%。2023 年公司折旧摊销为 32.43 亿元， 较 2022 年提升 4.63 亿元，相比之下制造费用仅增加 3.51 亿元，主营业务成本仅 增加 2.38 亿元，折旧摊销等固定成本体现相对更强刚性。随公司扩产节奏稳定推 进，预计折旧摊销仍将对公司主营业务成本乃至毛利率产生较大影响。

期间费用率方面，销售费用率和管理费用率随规模效应降低，研发费用率稳 步提升。公司销售费用及管理费用中职工薪酬为主要部分，24H1 销售费用中职工 薪酬占比约 83.03%，管理费用中职工薪酬占比约 60.10%。随公司收入规模逐步 增长，规模效应显现，销售费用率和管理费用率稳中趋降，24H1 分别为 0.60%和 3.74%。24H1 公司财务费用率小幅抬升，达到 3.18%，主因利息收入及汇兑收益 减少。研发支出方面，2019 年以来公司持续加大研发投入，2023 年/24H1 研发 费用分别为 10.58 亿元/6.14 亿元，研发费用率为 14.60%/ 13.97%，为公司长期 增长积蓄动能。