知行汽车科技经营看点在哪？

产品竞争优势凸显，全球化进程加速中。

1. 中低阶自动驾驶解决方案：iFC 与 iDC 两系列齐发力

中低阶自动驾驶芯片厂商较多，多产品全面开花。英伟达早在 2018 年就推出了 Xavier 系列芯片，算力 21-32TOPS，满足中低算力方案需求，后通过与德赛西威的深度 绑定，于 2021 年上车小鹏 P7；德州仪器在 2020 年推出 TDA4 芯片，后与德赛西威、经 纬恒润等一级供应商合作，于 2022 年上车长城、哪吒、岚图的多款车型。另外，国内芯 片供应商也在积极扩宽产品矩阵。地平线征程 5 和黑芝麻 A1000 系列芯片已与多家域控 厂商合作，定点多家主机厂。

公司的中低阶自动驾驶产品为前视一体机 iFC 系列和域控制器 iDC Mid。iFC 系 列产品已获得欧盟 GSR 认证，有利于未来开拓海外市场，iFC3.0 计划于 2024 年投产， 2023 年 iFC 2.0 销量约为 2 万套；iDC 系列产品具备高效的软硬件一体化，同时软件技术的解耦使其拥有极高的算法灵活性，2023 年 iDC Mid 销量约为 0.49 万套。 独立设计和制造，旨凸显成本优势。2023 年上半年 iDC Mid 和 iFC 2.0 的毛利率 分别约为 15.1%/-11.4%，随着规模效益的提升，公司对于成本的控制有很强的信心。采 购上看，面对主机厂对于一级供应商的价格压力，公司通过增加产品出货量和直接与厂 商合作，如与德州仪器直供，实现电子元件成本降低，以维持原有毛利水平；技术上看， 公司产品设计理念强调性价比，例如 iDC 系列产品无需被动散热系统，降低了客户在 散热系统上的成本。

2. 高阶自动驾驶解决方案：SuperVisionTM先行，探索更多技术方案

海外高阶自动驾驶智驾芯片厂商占优，本土供应商积极拓宽产品矩阵。英伟达 2019 年发布的 Orin 芯片，仍是目前已量产的算力最高的智驾芯片，德赛西威与其深度合作 开发的域控制器 IPU04，拥有极高的硬件性能及先发优势；同时，高通依托早期在座舱 芯片积累的优势地位，推出了 Snapdragon Ride 系统级芯片，可实现 2000TOPS 的综合 算力。对比海外，本土芯片供应商如地平线和华为正在积极提高芯片算力，从而满足主 机厂的算力预埋，为日后的有效升级提供支持。

从主流高阶自动驾驶芯片的装机量来看，英伟达 Orin-X 和特斯拉 FSD 芯片的市占 率为 75%。根据交强险分车型数据及汽车之家统计的高阶芯片搭载情况，英伟达的 OrinX 芯片为搭载量最多的高阶自动驾驶芯片，其累计装机量在 23H2-24H1 为 140.6 万颗， 占主流高阶自动驾驶芯片总装机量的 53%；而特斯拉 FSD 芯片的累计装机量在 23H2-24H1 为 59.4 万颗，占主流高阶自动驾驶芯片总装机量的 22%。

公司的高阶自动驾驶产品为域控制器 SuperVisionTM 和 iDC High。SuperVisionTM 是公司在 Mobileye 所提供的基础版本上研发的点到点导航辅助驾驶解决方案，其搭载的两颗 EyeQ5H 芯片通过 11 路高清摄像头可以实现 360 度全方位感知。得益于其定点 车型极氪 001 的放量，SuperVisionTM在 2022 年的销量为 8.0 万套。截止 2023 年 6 月， SuperVisionTM的毛利率为 7.2%，同增 1.1pct。另外，去年 12 月上市的极氪 007 的海外 版也将搭载 SuperVisionTM 解决方案。

高功效效率支持成本控制，V4H 芯片加持成本功能双优化。公司下一代增强版的行 泊一体解决方案 iDC High 具备了 OTA 持续迭代能力，计划于 2024 年中完成量产开 发。除 SoC 芯片的算力提升以外，其性能和功耗也得以优化，iDC High 搭载的萨瑞 V4H 的功效效率为 13.60 TOPS/W，而 iDC Mid 搭载的德州仪器 TDA4 的功效效率为 1.60 TOPS/W，这使公司能够采用被动散热方式来简化产品设计，以降低客户集成到车辆上的 成本；同时，萨瑞 V4H 内部集成了强大的 ECU 和其他功能，可以实现多功能集成，如 行车、泊车以及环视功能。

3.驾舱一体：内生外延，抢占行业高地

积极寻找合作伙伴，驾舱一体产品促进多元营收。除上述单一的自动驾驶解决方案， 公司还计划融合智能座舱功能。2024 年 8 月 5 日，公司与航盛电子订立合资协议，所成 立的合资公司重点进行驾舱一体产品的研发、生产及销售。该产品将基于单一芯片同时 实现自动驾驶及智慧座舱功能，有助于协助客户降低整车成本，并为终端使用者带来更 好的功能体验。另外，合资公司有利于结合双方在技术研发、生产制造、客户管道等方 面的优势，将业务版图拓展至驾舱一体市场，从而促进公司收入来源多元化。

中国汽车电子龙头企业，“技术+生态”双发展。航盛电子创立于 1993 年，其产品 阵容覆盖智能座舱、智能驾驶、网联与软件服务系统、新能源汽车控制电子、汽车音响 系统等产品。 技术上，2021 年至 2023 年 6 月，航盛电子共申请 100 件专利，主要领域包含智能 驾驶、智能座舱、智能网联以及测试服务。其中，智能驾驶领域相关专利主要集中在泊 车控制、ADAS 成像、传感器、哨兵系统等方面；智能座舱领域相关专利主要集中在显示、 中控、交互方式、仪表盘等领域；智能网联领域相关专利主要集中在通信方式与数据传 输技术。 生态上，航盛电子利用 Tier1 集成商的身份优势，依托汽车电子设计与制造能力， 整合上下游汽车电子资源。此外，在自动驾驶领域，与雷达、摄像头等领域的软硬件 Tier2 合作；在芯片领域，与多家国内芯片企业战略合作，支持汽车芯片在整车的国产化落地。