闻泰科技主营业务、股权结构及业务营收分析

半导体与产品集成业务双翼齐飞，低谷期已过经营有望触底反弹。

1.全球“半导体 IDM+智能终端 ODM”领先企业，两大核心业务协同并举

公司是全球领先的集研发设计和生产制造于一体的半导体、产品集成企业。闻泰科技成 立于 2006 年，2017 年通过资产重组成功在上海证券交易所上市。公司产品集成业务采 用 ODM 原始设计制造模式，主要从事各类电子产品的研发设计和生产制造，业务涵盖 手机、平板、笔电、IoT、家电、汽车电子等众多领域。公司的半导体业务采用 IDM 垂 直整合制造模式，丰富的产品组合包括二极管、ESD 保护器件、氮化镓场效应晶体管 （GaN FET）、碳化硅（SiC）二极管与 MOSFET、绝缘栅双极晶体管（IGBT）以及模拟 IC 和逻辑 IC 等，产品广泛应用于全球各类电子设计。2023 年公司上述两项业务销售额 占营收的比重分别为 72%和 25%。

内生优化产品/客户结构，外延收购优质半导体资产打开成长天花板。公司产品集成业务 起步于手机方案设计，并于 2008 年前瞻性地自建整机制造工厂，成功实现了从设计到制 造的垂直整合，成为国内第一家手机 ODM 企业。此后，公司拓宽业务领域，从手机领域 向平板、笔电、AIoT、家电、汽车电子等多元化市场延伸，呈现多元化发展格局。公司 凭借卓越的业务开拓能力，成功拓展各细分领域的行业内主要的头部品牌，成为海内外 行业头部品牌寻求 ODM 合作伙伴时的首选，为行业开拓了众多重量级客户，为产业链 合作伙伴带来了新的增量市场。2019 年公司成功并购荷兰半导体巨头安世集团，集芯片 设计、晶圆制造和封装测试等全产业链环节于一体，顺利进军半导体赛道。

2.股权结构稳定，实控人产业履历丰富

股权结构稳定，股权激励凝聚人心。截至 2024 年三季度报告，公司前十大股东合计持有 公司 49.38%股份。公司实际控制人为张学政，实控人直接持有公司 2.98%股份，通过控 股公司闻天下科技集团有限公司控制公司 12.39%股份，共计控制闻泰科技 15.37%股权。 公司自 2020 年以来连续多年实施股权激励计划，覆盖面大，且重点向核心技术骨干和核 心管理人员倾斜，符合半导体行业的行业特征。通过股权激励，公司建立健全了长效激 励机制，充分调动了高级管理人员与骨干员工的工作积极性，增强了公司竞争力。

实控人深耕产业多年，从业履历丰富。公司实控人张学政先生曾供职于国内外知名的集 成电路和通信企业，1997~1998 年担任 ST 意法半导体有限公司工程师；1998~2002 年担 任中兴通讯股份有限公司总经理助理；2002~2004 年担任深圳市永盛通讯有限公司、深圳 市永盛科技有限公司和上海唐劲数码科技有限公司总经理，具备丰富的产业履历以及优 秀的管理才能，为公司的蓬勃发展奠定了坚实可靠的基础。

3.需求回暖叠加降本增效，盈利能力实质性改善

经营低谷期已过，业绩有望实现趋势性改善。2024 年前三季度公司实现营业收入 531.61 亿元，同比提升 19.70%；归母净利润 4.15 亿元，同比减少 80.26%。利润端承压，主要系 产品集成业务净亏损 12.07 亿元（含可转债财务费用 3.28 亿元），受消费电子市场需求低 迷的影响新项目产品价格较低，且受上游产业链周期性影响，部分原材料涨价，以及工 厂人力成本上升，导致产品成本与制造成本增加。2024 年第三季度，公司实现营业收入 195.71 亿元，环比增长 12.85%；归母净利润 2.74 亿元，相较第二季度由亏损转为盈利， 改善明显。主要系公司半导体业务在国内汽车市场的快速开拓，以及产品集成业务持续 降本增效带来的盈利能力的实质性改善。随着业务布局进一步聚焦和生产运营管理的持 续加强，公司业绩有望实现趋势性改善。

需求复苏与降本增效并驱，2024 年毛利率逐季向上。2024 年前三季度公司毛利率为 10.01%，同比下降 7.53pct；净利率 0.81%，同比下降 3.92pct。主要系：1）2024 年上半 年，全球宏观经济仍有波动，功率半导体由于汽车领域的库存调整，在第二季度开始逐 步见底恢复，消费电子和工业下游需求开始复苏，但新能源汽车行业的去库存周期、价 格内卷仍面临较大挑战。2）产品集成方面，受新项目价格较低、部分原材料涨价以及工 厂人力成本上升等因素影响，相关业务毛利率下滑。公司 24Q3 毛利率为 10.95%，环比 提升 1.23pct；净利率 1.41%，环比提升 1.43pct。主要系：1）24Q2 以后，半导体中低压 产品价格逐渐企稳，出货量与盈利情况环比改善，公司半导体业务在汽车及工业与电力 领域的收入保持稳健，其他消费电子类如移动及穿戴设备、计算机设备、消费领域的收 入环比恢复较快。2）24Q2 起海外大客户需求改善，营收端产品集成业务同环比持续改 善；部分低毛利项目公司已积极与客户沟通协商，同时积极采取各种降本增效措施，相 关效果主要体现在第三季度。

2020 年为公司半导体业务并表的第一个完整年度，自当年起，半导体占公司销售收入的 比重约 20%~30%，产品集成占销售收入的比重约 70%~80%。

半导体业务：下游去库存与需求复苏并行，盈利能力环比大幅改善

2024 年第三季度实现收入为 38.32 亿元，环比增长 5.86%，业务毛利率为 40.5%，同比提 升 2.8 个百分点，环比提升 1.8 个百分点，实现净利润 6.66 亿元，环比增长 18.92%。2024 年面对汽车功率半导体的库存调整周期，公司半导体业务在亚太地区的市场表现较好地 抵消了欧美市场需求的疲软。工业、消费电子市场逐渐复苏，AI 数据中心、服务器等应 用领域的增速较快，同时加快了在国产新能源头部企业的市场开拓，产品供应量和单车 价值都稳步提升。随着市场大趋势对半导体芯片的依赖性增强，预计半导体业务未来一 到两年内的增长趋势是积极的。

产品集成业务：战略聚焦优质客户营收高增，多举措提升经营质量业绩有望改善

2024 年第三季度实现收入为 157.30 亿元，同比增长 45.58%，环比增长 14.79%，毛利率 为 3.8%，环比提升 1.8 个百分点，净亏损 3.57 亿元（含可转债利息费用 1.08 亿元），环 比改善。剔除可转债财务费用和第三季度因美元汇率下跌造成的汇兑损失的影响，产品 集成业务情况在第三季度明显好转、大幅减亏。公司多举措提升产品集成业务经营质量 的效果在第三季度得到了进一步体现：（1）紧抓市场增量机遇，服务客户高 ASP（Average Selling Price）产品，客户新项目、新业务拓展顺利，部分新项目开始量产出货，产品集 成业务 2024 年第三季度营业收入同比、环比均实现较大幅度增长；（2）合作共赢提升产 品毛利率，产品集成业务积极优化与上下游合作伙伴相关业务，例如与客户商务条款开 始生效，引入新的供应商伙伴等；（3）加强内部管理，优化运营效率，控费增效，产品集 成业务 2024 年前三季度三大费用的费用率同比下降。

费用项持续优化，不断加强半导体业务研发投入。公司不断提升企业管理和运营效率， 加强费用管控，降本增效，2022 年后期间费用率稳中有降。公司持续加强半导体业务研 发投入，2023 年行业下行期逆势加大研发支出，全年累计半导体研发投入 16.34 亿元， 同比提升 37.2%，在现有产品进行迭代升级推出新产品的基础上，持续开发高功率分立 器件（IGBT 、SiC 和 GaN）和模块、模拟 IC 组合、功率管理 IC 和信号调节 IC 等 新产品，以满足市场对高性能、高功率产品日益增长的需求，以高 ASP 产品为未来业务 增长持续提供驱动力。