华海诚科发展历程、股权结构、营收及研发投入如何？

内资半导体环氧塑封料领先企业。

1.国家级专精特新小巨人企业，起草行业国家标准

江苏华海诚科新材料股份有限公司于 2010 年在江苏连云港成立，是一家专业从 事半导体器件、集成电路、特种器件、LED 支架等电子封装材料的研发、生产、销售 和技术服务的国家级专精特新企业（2020 年评选），尤其在环氧塑封料（EMC）和电 子胶黏剂领域表现突出,是国内半导体封装领域知名度较高、产品系列齐全、技术水 平领先的专业封装材料供应商，并在半导体封装材料领域构建了完整的研发生产体系 并拥有完全自主知识产权。公司于 2021 年 10 月牵头起草了《电子封装用环氧塑封料 测试方法》（GB/T40564-2021），于 2022 年 5 月正式通过并成为现行国家标准。公 司是国家高新技术企业，于 2023 年被工信部认定为专精特新“小巨人”企业。公司 紧跟下游封装行业的发展趋势，以客户需求为导向，对相关技术难点进行持续攻坚， 形成了适合各类封装形式的全系列产品与技术布局。

公司发展方向明确，环氧塑封料技术持续突破。公司发展历程主要分为以下阶 段： 2010 年-2014 年（初创期）：公司在初创期通过技术创新和资源整合能力快速突 破市场，成功占据了一定的市场份额，并通过优化产品性能和生产效率确保了公司的生存和发展。生产应用于二极管与三极管等分立器件的基础类封装产品,包括 EMS100/EMG-100 与 EMS-200/EMG-200 等，在短期内实现了量产，公司也成功研发表面设 有螺纹槽的开炼混炼辊设备，有效提高了环氧塑封料的高填充性和可靠性，减少了塑 封料中的小分子含量，从而提升了终端产品的质量。此外，公司于 2011 年 5 月成立 全资子公司连云港华海诚科电子材料有限公司，用以进行电子胶黏剂业务的开发与拓 展。 2015 年-2016 年（突破期）：公司顺应无卤无锑阻燃剂的环保化生产趋势，与华 天科技合作，推出了连续成模性可达到 1,000 模以上的 EMG-350 系列产品。在开发过 程中，公司通过对脱模剂体系的创新预处理和特殊配方调控，解决了环氧塑封料在塑 封过程中的均匀分布问题，同时保持了产品的可靠性。这不仅显著提高了客户的生产 效率和降低了清模成本，而且使得 EMG-350 系列产品成为 DIP 封装领域的标杆产品。

2017 年-2019 年(快速发展期)：在消费电子快速发展的背景下，公司通过技术创 新和产品优化应对 SOT、SOP 需求激增的市场挑战。成功提升了 EMG-400 系列产品性 能，实现销量增长，并突破 MAR 树脂技术难题，开发了 EMG-600 系列产品，解决了无 铅回流焊过程中的内部应力问题，其优异性能使得产品在市场上成功替代外资厂商， 成为长电科技、华天科技等业内主要厂商的首选。针对光伏模块市场的需求，公司引 入特种耐高电压树脂，开发出电性能和离子控制优良的 EMG/EMS-480 系列产品，赢得 了扬杰科技、虹扬科技等下游客户的广泛认可，并获扬杰科技颁发“品质优秀奖”， 标志着公司产品质量在国内光伏领域的领先地位。 2020 年至今（发展机遇期）：公司专注于全系列半导体封装材料的提供和先进 封装领域的研发，已在多个领域实现与国际品牌的技术并轨。先进封装方面，公司的 EMG-700 系列产品在 QFN 封装领域通过了通富微电和长电科技的认证，被认为具有优 秀的可靠性和可替代进口材料的潜力，目前已进入小批量生产和销售阶段，有望成为 公司业绩的新增长点。此外，针对系统级封装和晶圆级封装，公司成功研发了液态塑 封材料（LMC）、颗粒状环氧塑封料（GMC）和 FC 底填胶等创新产品，有望逐步打破 外资品牌在该领域的垄断地位。同时，公司于 2023 年 4 月 4 日登陆上海证券交易所 科创板，成为江苏第 100 家科创板上市公司。同年 11 月成立子公司连云港华海科鑫 新材料有限公司，专注新材料与橡胶制品的研究与开发。

2.股权结构较为稳定，实控人持股略微下降

截止 2024 年半年报，公司董事长兼总经理韩江龙先生直接持股 13.93%，较首次 发行时下降4.65%，董事兼副总经理成兴明先生持股4.00%，较首次发行时下降1.34%， 董事陶军先生持股 4.29%，较首次发行时下降 1.43%。三人为公司实际控制人，并通 过连云港德裕丰投资合伙企业（有限合伙）构成持股平台形成一致行动关系，控制的 表决权比例为 12.77%，合计持股 34.99%，与首次上市时比例（35%）几乎相同。此外， 常州银河世纪微电子股份有限公司（国内知名半导体分立器件研发高新技术企业、） 实际控制人杨森茂持股比例 6.68%，江苏新潮创新投资集团有限公司（全球第三大半 导体封测企业长电科技的创始股东）持股比例 2.80%，较首次发行下降了 3%，天水华 天科技股份有限公司（全球集成电路封测知名企业）持股比例 4.04%。此外，新进监 事李启明先生持股 1.46%。

对外投资逐步增加。截止 2024 年半年报，江苏华海诚科新材料股份有限公司共 对外投资两家企业，分别于 2011 年 5 月 27 日成立连云港华海诚科电子材料有限公 司，持股比例 100%。该公司由韩江龙先生担任执行董事、陶军先生担任总经理，公 司主营新型粘合剂的研发、制造与销售业务;于 2023 年 11 月 8 日成立连云港华海科 鑫新材料有限公司，其中江苏华海诚科新材料股份有限公司持股比例 90%，连云港华 海诚科电子材料有限公司持股比例 10%。该公司由韩江龙先生担任执行董事，公司主 营业务范围：新材料技术研发、新材料技术推广服务、橡胶制品制造等。

高管团队专业背景丰富，获奖众多。公司董事长兼总经理韩江龙先生专注半导 体封装材料 30 多年，是国内半导体封装材料领军人物。博士研究生毕业于南京大学 高分子化学与物理专业，后成为江苏省“333 工程”首批中青年科技领军人才，享受 国务院政府特殊津贴专家，曾入选“国家重大科技专项超大规模集成电路微电子配套 材料”总体专家组成员同时，多名研发团队成员毕业于南京大学、中国海洋大学、湖 南大学等一流院校，并入选了省市级别的技术人才培养计划，在半导体封装材料行业 内具有较大的影响力。其中，公司董事长兼总经理韩江龙先生为国务院特殊津贴专家， 是江苏省“333 工程”首批中青年科技领军人才，并入选了“十五国家重大科技专项 超大规模集成电路微电子配套材料”总体专家组成员；公司副总经理成兴明先生是连 云港市市政府特殊津贴专家，被评为江苏省“六大人才高峰”第一层次培养对象；研 发部中心主任谭伟先生被评为江苏省第五期 333 工程第三层次培养对象，并入选了江 苏省“六大人才高峰”高层次人才培养人选。上述核心技术人员在业内均享有较高的 口碑，由于半导体封装材料具有较高的技术门槛，直接影响着半导体的性能优劣，下 游客户在选取供应商时通常会倾向于技术储备丰富、研发实力强、在业内具有良好口 碑及得到过市场验证的研发团队，因此，研发团队优势将能够进一步推动公司的市场 拓展。

3.加大研发投入，助力先进产品布局

新增研发人员人数，增加研发人员薪酬。截止 2023 年末，公司加大了对研发人 才的招聘力度，本年度新增研发人员 10 人，共计 65 人，占员工总人数的 15.37%，研 发人员薪酬较上年同比增长 12.84%。公司研发费用占比自 2021 年开始逐年提高，近 三年占比分别为 5.43%、6.03%、8.71%，呈稳定增长态势，研发费用除 2022 年外均 出现不同水平的增长。截止 2024 年半年报，公司研发费用为 12,339,098.04 元，占 营业收入 7.97%。

紧跟下游封装技术发展浪潮，持续扩大研发投入。公司目前在封装材料制作中 已掌握连续模塑性技术、低应力技术、高可靠性技术、翘曲控制技术、高导热技术、 耐高电压技术、高性能胶黏剂底部填充技术、 lowCTE2 （ CTE ： Coefficientofthermalexpansion 热胀系数）技术、对惰性绿油高粘接性等关键生产 技术。此外，也围绕先进封装，积极开展无铁生产线技术和车规级无硫环氧塑封料产 品。在电容行业，掌握了提升耐开裂性能的同时能够显著提升电容的良率的关键技术， 并实现了量产。另外，公司还攻克了底部填充材料高导热技术，并新增加一项关于晶 圆级封装用低翘曲液体塑封料制备方法的发明专利，为公司液体先进封装材料的核心 技术和知识产权提供了保护。截止 2024 年半年报研发投入达 1233.91 万元，占总体 营业收入的 7.94%，环比减少 0.70%。同时，公司现有 14 个在研项目，其中有 10 项 达到国内领先水平，4 项达到国内先进水平。项目涉及高密度集成电路、SOD、SOP、 TO、QFN、DFN、T 模、C 模等集成电路及器件封装以及于汽车级集成电路封装 SOW16L， 工业级集成电路封装 SOP16L、SOP8L，消费级集成电路产品 SSOP16L、SSOP20L、 SSOP24L 等封装，高端芯片封装等技术。预计总投资规模 6820 万元。

研发成果显著。在发明专利方面，截止 2024 年半年报，公司新增授权发明专利 1 项，新增申请发明专利 4 项，累计获得发明专利 29 项，累计申请发明专利 50 项； 实用新型专利方面，申请 9 项，获得 90 项。获得外观设计专利 1 项。共计获得 110 项专利。