至纯科技竞争力及业务布局进展如何？

公司竞争实力凸显，国产替代前景广阔。

（1）至纯科技高纯工艺水平已能够实现 ppb（十亿分之一）级的不纯物控制，形成从 研发、设计、制造到完整供应链的较强竞争优势。公司已成功完成了多项高纯工艺系统核心 设备及相关控制软件的研发，通过使用自制设备与软件替代外购，公司工艺水平已能够实现 ppb（十亿分之一）级的不纯物控制，获得了客户的广泛认可。

（2）公司高纯工艺系统业务结构由原先单纯的高纯工艺系统建设调整为系统与支持设 备并举，毛利率稳步提升至 2023 年的 37.06%，在本土高纯工艺系统厂商中业绩表现优异。 从公司提供的产品和服务角度来看，公司最初以现场工程服务起步，所涉及设备需采购指定 进口品牌。随着业务进展，公司积累了服务和管理相关经验，后续在气体和化学品处理相关 设备方面实现了自产，并在客户端通过验证。目前公司该业务收入 40%~50%来自于支持设 备销售，其余以工程服务为主，有效替代了原先由国外气体公司垄断的攻击格局。受益于下 游结构影响及市场带动，且由于设备销售毛利率高于纯安装服务，近年来公司相关业务毛利 率稳步提升。2023 年，公司高纯工艺系统类业务营收 23.18 亿元，同比增长 6.18%，毛利 率 37.06%，同比上升 0.17pct。同行业中专注高纯工艺系统业务的可比公司正帆科技 2023 年毛利率为 27.11%，同比下降 0.35pct。公司与本土同行业可比公司在产品、服务及下游客 户所在细分行业方面较为相似，但公司起步较早，业务规模相对较大，凭借国内领先的业务 水平和经验，近年来在半导体板块重点客户关系的良好维护及订单交付，营收规模从 2017 年的 3 亿元快速上升至 2023 年的 23 亿元，位于本土供应商前列。

（3）公司高纯工艺系统客户结构涵盖集成电路、光伏和生物医药，其中 70%来自于集 成电路行业。公司早期高纯工艺系统业务主要服务于光伏、面板 LED 和生物医药领域，后 续由于国内 LED 的扩产需求相对较少，兼有光伏下游客户整体回款情况较差，同时公司预 见到国内集成电路行业将迅速扩张，因此把业务重心转向集成电路领域，这部分业务起量较 早。目前公司高纯工艺系统业务下游超 70%来自于集成电路行业，20%来自于国内光伏头部 企业；此外还有少量来自于生物医药相关行业，主要为其提供规模稳定在 3 亿元左右的高纯 水处理相关系统设备订单。由于高纯工艺集成系统业务下游客户所在行业较为广泛，因此， 个别行业受到冲击导致的需求变化通常不会影响整体订单量。

（4）公司积极引导构建高纯工艺系统国产供应链。随着国内泛半导体行业的不断成长， 加之中美科技竞争的“倒逼”，国内企业正在快速成长，为保证供应链安全稳定，公司积极 寻求引导建设本土供应链。公司在系统集成领域中用到的支持设备如前驱体设备、研磨液设 备、气体在线混配设备、侦测器、干式吸附式尾气处理设备、生物反应设备、发酵设备，以 及部分核心零部件产品等均投入资源开发了进口替代的产品，正逐步实现系统、设备乃至元 器件层的全面国产替代，为公司的业务拓展夯实了基础。目前公司是国内稀有的技术领先且 具有承接大项目实力与经验的本土高纯工艺系统供应商，已具备与国际供应商竞争的实力。

公司半导体清洗设备快速突破，引领进口替代加速。（1）在制程设备方面，公司重点布局了湿法设备，延续 DNS 技术路径，在 28nm 节点 达成全覆盖，并在 14nm 及以下制程的湿法设备研发中率先突破。子公司至微科技是国内湿 法设备主要供应商之一，提供的湿法清洗设备包括湿法槽式清洗设备及湿法单片式清洗设备， 主要应用于扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积等关键工序段前后。公司设备主要对标 日系，由于清洗设备技术迭代较为缓慢，研发重心主要为提升清洗效率，如清洗质量、硫酸 回收等，整体以延续 DNS 技术路径为主。目前公司湿法设备在 28nm 节点达成全覆盖，且 全工艺机台均获得重复订单，并可根据客户需求提供技术化服务。同时公司率先突破 14nm 及以下制程的湿法设备的研发，奠定国内专业湿法设备供应商的领先地位。公司在湿法高端 产品包括 SPM 高温硫酸、去胶、晶背清洗等清洗设备中也取得突破，交付给多家国内主流 晶圆厂，其中至微的 S300SPM 机台单设备在用户量产线上的累计产量截至 2024 年 4 月底 已超过 50 万片，是高阶湿法设备国产替代进口的重要里程碑。在高温硫酸、FINETCH、单片磷酸等尚被国际厂商垄断的机台领域，公司交付和验证进度都在国内领先。目前至微是国 内单片硫酸设备达到上述单机台量产指标的唯一厂商。

（2）公司率先打破单片高温 SPM 工艺的海外垄断局面，并开发搭配使用的硫酸回收 系统。单片高温 SPM 工艺指硫酸和过氧化氢的混合物清洗，主要用在刻蚀以及离子注入之 后的有机物清洗，目的是把晶圆表面反应后残余的光刻胶聚合物清除干净，单片 SPM 工艺 应用贯穿整个先进半导体的前、中段工艺，清洗工艺次数超过 30 道，是所有湿法工艺中应 用最多的一种设备。此外 SPM 工艺被广泛应用在浅槽隔离（STI）、接触孔刻蚀后（CT）等 高深宽结构，以及鳍式晶体管（FinFET）、电容（capacitor）等高度复杂图形区域，故 SPM工艺被公认是 28/14nm 性能要求较高的工艺，也是最具挑战的湿法工艺设备之一。公司的 单片 SPM 工艺取得关键突破，并达到了单机台累计超过 50 万片的产能贡献，而在此前所 有的单片 SPM 设备全部由国外厂商所垄断。此外，公司开发硫酸回收系统与单片 SPM 设 备搭配使用，最高可以实现 80%以上的硫酸回收，单台每年可为用户节省 160~180 万美金 的硫酸费用，同时降低用户在危废排放方面的压力。公司单片清洗机台设计采用类国际一流 设备的架构，对标国际大厂，拥有自己专利和技术布局，可实现 40 纳米以下少于 20 个剩余 颗粒的处理。

（3）公司晶背清洗和背面刻蚀工艺指标对标国际大厂，已达到客户验收标准。晶背清 洗（Backsideclean）主要用于清除晶圆背面金属污染物，是芯片制造工艺中相当重要的湿 法工艺。半导体生产过程对污染非常敏感，尤其是金属污染。光刻机作为半导体生产过程中 单价最高的设备，晶圆背面清洗的功能是将背面的金属污染物清除，把颗粒洗净，让晶圆以 最佳状态进入光刻机，避免光刻机因晶圆背面缺陷问题（如金属和颗粒）而停机，从而造成 巨大损失。晶圆背面清洗的重要性及步骤数量随着工艺进步和金属层的增加而增加。目前国 内晶圆厂商普遍采用由海外大厂制造的机台，而公司作为后起之秀，目前已实现晶背清洗和 背面蚀刻（Backsideetch）功能，达到客户的验收标准。目前产品的各项工艺指标可精确对 标国际大厂设备指标。通过背面单片机台清洗后，可实现 40 纳米以上少于 10 个剩余颗粒 的处理，同时金属污染可控制在 1E+9（原子/平方厘米）以内。

（4）公司根据市场需求积极研发其他半导体先进制程设备，如炉管、涂胶显影设备等。 2022 年，公司研发出光伏领域的清洗设备，应用于光伏 TOPCon 等最前端供应环节节点， 目前已拿到少量国内光伏客户订单。2023 年上半年国内整体光伏扩产需求较好，公司相关 业务涨势较好。除了湿法清洗设备之外，公司也拓展了目前国内市场需求较大的炉管、涂胶 显影设备等，目前客户主要以成熟厂家为主，整体设备单价在百万级别，取决于客户的需求 情况。

（5）公司湿法设备已进入国内主要半导体制造企业的供应链体系，中低阶设备下游应 用广泛，高端清洗设备客户主要为 28nm 及以下先进制程的逻辑厂。公司作为国内主要的清 洗设备供应企业，下游客户基本为行业领军企业，如中芯国际、北京燕东、TI、华润微等。 具体而言，公司的高端清洗设备下游客户超过 90%为主营 28mn 及更先进制程的逻辑厂， 客户集中度较高，单个客户订单对高阶设备订单影响通常较大。2023 年国内整体下游采购 进展缓慢，公司高端设备订单受到影响。而对于中低阶湿法设备，公司布局了更广泛的下游市场，通过提供多样化产品在市场竞争中获得优势，以此缓和不同细分领域下游终端需求波 动带来的影响。

（6）湿法设备相关募投项目顺利进行中，同时公司持续加强制程设备本土供应链建设， 提高上下游可控能力及稳定供货能力，保持竞争优势。截至 2024 上半年，公司募投项目中 “半导体湿法清洗设备扩产项目”和“单片湿法工艺模组、核心零部件研发及产业化项目” 均进展顺利，前者已进入投产，后者是半导体晶圆再生二期项目投入变更后的新项目，针对 14nm 及以下工艺节点的高阶单片湿法工艺模块、单片式腔体及耐腐蚀性、高精密度的核心 零部件的研发及产业化，项目达成后将形成高阶制程单片湿法模块年产 100 套，各类零部件 年产近 2000 套。此外，近年在国际局势下，公司不得不在资源有限情况下频频超常规进行 长交期进口供应件的备货，但交期依然影响交付，因此，公司于 2021 年起部署人力物力加 强制程设备本土供应链的建设，以确保业务连续性并提升交付周期。公司通过订单牵引、合 作开发等一系列举措培养本土上游供应链的阶段目标一一达成，制程设备本土供应链的建设 进一步取得成果。同时，由于国外对国内产业先进制程发展的打压与限制，国内半导体集成 电路产业中制程设备厂商迎来黄金发展窗口期，公司积极引入产业投资人，并且积极配合下 游核心企业导入本土供应商的工作，力求在未来国家集成电路产业化过程中，成为能够同国 外垄断巨头直接竞争的本土供应商。